英國資訊專員辦公室進行獨立調查時發現,
1、40%的企業沒有充分認識提出的主要條文;
2、87%的企業無法估計公司中業務為因應改革可能支出的成本;
3、82%的受訪者是無法量化其當前資訊保護的開支;
4、在少數的大型組織觀測調查中發現,估計資訊保護的平均花費時常會受到扭曲;
5、當公司擁有超過250名員工或處理超過10萬筆個資紀錄時,絕大多數都已經聘請資訊保護專人;
6、重點業別包括服務業、金融保險業以及公共管理等,需要針對資訊管理有所計畫。
而調查報告在2013年5月14日於柏林舉辦的第三次歐洲資訊保護日會議中提出,資訊專員Christopher Graham表示「必須說,有少數人不同意為面臨21世紀的挑戰,而需要修訂歐洲資訊保護法。但真正進步之實現在於,今日或將來的法律面,針對個人資料有更好的體現。關鍵點在於確實地衡平理論面與執行面中資訊保護權利之平衡點。」
「已經談論過很多關於『什麼是最好的商業』,但這必須基於合法證據。此次的改革的結果會是非常重要的,我們希望敦促歐盟委員會可以考慮並將重點放在制定法律,為消費者提供真正的保障。」
「同樣的,企業和其他的利益相關者必須參與具建設性的義務與隱私權權利的重要性改革,在此過程中仍然可以受到影響」
日本總務省鑒於311地震時媒體播送的減災效果,在2014年2月14日對日本放送法施行規則的部分修正展開公眾諮詢。此次的修正係基於放送法母法第108條規定。依據該條的規範,基幹放送業者在進行國內的廣播時,若發生暴風、豪雨、洪水、地震、大型火災或有發生之虞時,為預防其發生或減輕其所造成之損害,應進行有效之廣播。 蓋日本在311災後,因其對對社會所產生巨大的衍生影響,後續規劃研擬了許多因應法制政策及措施。根據日本內閣府「2013年防災白皮書」,日本政府在311地震後所規劃政策方向及重要施政措施有:防災對策推進會議檢討會議的最終報告、災害對策法制的改正、與防災基本計畫的修正等各層面工作。 此外,依據日本防災對策推進會議檢討會議在2012年7月所完成之報告,其中對於災害立即回應體制的充實與強化,及建立綜合的防災資訊系統,建議應蒐集並提供必要之資訊,以盡早提供根本性的改善為目標。並且,為因應災害防救需要及強化即時應變能力,建立智慧防救災體系即屬刻不容緩,如何能運用各種多元性傳遞管道,落實將緊急性災害防救重要資訊傳送至每位國民,遂成關鍵議題。 而此次放送法施行規則的修正則擬增訂第86-2條,要求基幹放送業者應就基幹放送設備等向總務省所擬定的「基幹放送等整備計畫」;其中,關於母法108條廣播之確實實施而有特別必要者,並應取得總務省之確認。修正案擬增訂的101-2條除重複上述意旨,並要求總務省在確定確認上述計畫後,並應將公開其計畫的相關內容。 其中,對於地震防災對策特別措施法(地震防災対策特別措置法) 、水防法 與關於在土砂災害災害警戒區域內等的土砂災害防止推進的法律(土砂災害警戒区域等における土砂災害防止対策の推進に関する法律)等規範所訂定易受災區域內發信設備之設置,皆納入上述應被確認計畫的範圍。 日本屬地處地震頻繁國家,對於災害防救體系甚為重視,並投入大量資源加以發展。未來日本對於推動智慧防救災體系,是否會有更多進一步法制修改及調整,值得我們持續進行關注。
印度為促進新創公司發展 將不予受理軟體專利申請案印度「專利設計與商標管理局」(Controller General of Patents, Designs and Trademarks)於2016年2月19日發佈最新的「審查電腦相關之發明專利準則」(Guidelines for Examination of Computer Related Inventions, CRIs),決定在專利申請之審查程序中落實印度於1970年所制定的專利法(Patents Act, 1970)之意旨,未來當局將不再受理與電腦相關的軟體專利申請案。印度《專利法》第3條第k項排除本質上為數學演算法、商業方法與電腦程式運算法則等申請案之可專利性(Patentable)。該規定在印度《專利法》於2002年、2004年與2005年修法過程中,雖面臨各方利益團體試圖影響國會立法放寬法定可專利性範圍的壓力,但仍然為印度國會(Bhārat kī Sansad)所保留。 然而,印度「專利設計與商標管理局」卻於2015年8月21日發佈違反《專利法》意旨的CRIs,導致軟體專利的可專利性被實質上放寬。一般認為開放申請軟體專利的政策將會阻礙新創公司的發展,並有利於所謂「專利主張實體」(Patent Assertion Entity, PAE)藉大量軟體專利向一般公司提起訴訟或請求授權金,導致印度當局遭受國內新創軟體公司與相關非政府組織的激烈抗議。 「自由軟體法律中心」(Software Freedom Law Center, SFLC)與「印度軟體產品圓桌會議」(Indian Software Product Industry Round Table, iSPIRT)等機構即代表眾多新創公司與學術界人士上書印度「總理辦公室」(Prime Minister’s Office),請求政府對2015年8月發佈的CRIs進行檢討。SFLC等組織的積極作為,成功說服印度當局作出暫緩該高度爭議的CRIs生效之決定。代表SFLC等組織的專家表示,印度的軟體已受到《著作權法》與《營業秘密法》的足夠保障,進一步開放發明人申請軟體專利只會對該國軟體產業並無助益。 印度當局與相關團體在數個月間密集的進行研議,終於在2016年2月決定修正原先發佈的CRIs,使其回歸印度《專利法》不開放軟體專利申請的立法意旨。
德國「新車輛及系統技術」補助計畫第二期「新車輛及系統技術」(Neue Fahrzeug- und Systemtechnologien)補助計畫係德國為確保汽車產業能夠在未來保持其技術領先地位所規劃的研究補助方案,該計畫從2015年6月起為期4年,聚焦車輛本體設計及車聯網技術解決方案;2018年11月,有感數位化變革所帶來的壓力,以及聯網自動駕駛顛覆未來交通面貌的潛力,德國聯邦經濟及能源部(BMWi)決定將前述計畫延長4年至2022年12月31日,並追加補助金額至每年6000萬歐元,促進聯網自動化駕駛及創新車輛領域的相關研發,具體鎖定的項目包含:(1)創新感測技術與傳動系統(2)高精度定位技術(3)迅速、安全、可靠的通信協作技術(4)創新資料融合及資料處理程序(5)人車互動技術(6)配套的測試程序與認證(7)電動車搭載自動駕駛功能的具體解決方案(8)透過輕量化提升能源效率技術(9)空氣動力學優化技術(10)創新動力推進技術。聯邦政府希望藉由第二輪的「新車輛及系統技術」補助計畫,協助歷來引以為傲的汽車工業克服資通訊技術革新、氣候保護趨嚴及能源效率要求所帶來的挑戰,全力避免此一德國重要經濟命脈淪為數位化浪潮下的犧牲者。
美國商務部放寬對中國特定晶片出口許可簽審政策美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)於美東時間2026年1月14日公告修正《出口管制規則》(Export Administration Regulations, EAR)對「特定半導體」出口至中國與澳門的許可簽審政策,將原本自2022年10月7日拜登政府時期的「推定拒絕」(presumption of denial)改為「逐案審查」(case-by-case review),並於美東時間2026年1月15日生效。 本次修正將放寬「特定半導體」原先較難輸往中國的法規障礙,影響的貨品範圍包括先進運算類貨品,即總處理效能(Total Processing Performance)低於21,000,且動態隨機存取記憶體(DRAM)總頻寬低於6,500GB/s的先進晶片(NVIDIA H200、AMD MI325X,或與NVIDIA H200同等級貨品);以及較前述晶片規格與效能成熟的貨品。 出口人適用本次修正之「逐案審查」許可簽審政策,須滿足以下條件: 1.欲出口之半導體相關貨品在本次公告時,已可在美國商業市場銷售。 2.欲出口之貨品在美國境內具有充足供應。 3.為銷往中國而生產的晶片,不會排擠全球晶圓代工產能,亦不會影響給美國最終使用人相同或更先進貨品的供應情形。 4.出口貨品須在美國境內接受獨立第三方實驗室檢測(testing),加以確認貨品的技術能力與功能,如同出口人許可申請文件所述。 而在中國的收貨方,須已有充分的貨品安全管控程序。BIS此要求並未同步放寬EAR既有的最終用途、最終使用人查核與流向管理標準。建議出口人於交易前、交易中與交易後,積極與供應鏈夥伴建立良好法遵機制。