從英國 NHS 國家 IT 計畫看電子病歷之推動：以病患個人資訊隱私保護為中心
歐盟於2016年4月19日公布數位單一市場下ICT標準化優先發展項目(ICT Standardisation Priorities for the Digital Single Market)，包括：5G通訊、雲端運算、智慧聯網、巨量資料技術、以及網路安全等，作為目前數位單一市場發展的基礎。相關影響產業包含：智慧健康、智慧能源、智慧運輸系統、電動車、智慧家居、以及智慧城市等。其三大主軸依次說明如下： 1. ICT標準建立為數位單一市場發展核心 歐盟將依1025/2012規則為基礎，進行標準化建立，因此將聚焦在數位單一市場需要發展的核心技術領域，優先進行標準訂定。 2. 因應全球技術變遷發展 ICT標準發展主要仍以產業為導向，且由產業自願性採納，建立之原則包括應具備透明性、開放、公平與一致性、有效與連結性等，此同時也能促成歐洲創新能量之發展。 3.以雙主軸計畫優先發展ICT標準設立 (1)首先歐盟執委會將確認數位單一市場優先發展之五項領域，並且設立發展時程。 (2)針對上述的優先發展領域，歐盟將進行施行檢視以及相關細項。 在5G通訊部分，預計將透過5G公私協力合作發展，同時以目前產業的需求為發展導向；在雲端運算方面，歐盟將以資金補助方式，促進雲端應用的互通性與易取性發展，並且支持企業，尤其在中小企業部分，以服務層級協議為基礎，協助採用雲端運算服務；在智慧聯網發展部分，主要為發展技術、介面、Open API等，建立準則，並預計將智慧聯網標準納入成為政府採購項目之一；在網路安全性部分，在上述發展技術領域當中，資料安全與隱私保護為核心議題，因此除了透過公司協力方式發展安全技術以外，同時也鼓勵業者應該設計著手保護隱私等概念優先納入技術之中；關於巨量資料技術部分，包括跨部門技術整合、資料與後設資料有更佳的互通性。此外，尚包括資料與軟體基礎設施服務，提供科學資料的交換、執行資料管理計畫、品質驗證、信賴性與透明性等原則。 最後，在可能受影響之產業方面，以智慧健康發展為例，智慧健康必須符合病人預期要求，如病人安全維護以及達到更佳的健康照護體系。因此，互通性的標準為當中關鍵的角色，未來亦有助於發展各國之間跨境醫療照護實踐。在電子病歷交換方面，從病人病歷摘要、電子處方簽等等，在符合個資保護條件之下，建立互通性標準可使疾病的治療更為完善。歐盟未來將持續鼓勵各會員國之間標準互通性之發展，包含目前行動健康應用程式的使用，以及未來遠距醫療應用。後續，歐盟將從2016年開始至2017年，持續針對標準建立進行討論會議，預計以資金費用補助以及其他政策方式輔導發展，同時也在2016年6月提出規劃說明使歐盟標準化政策發展符合現代化。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局（Bureau of Industry and Security，簡稱BIS）於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》（Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items），並於同日（12月2日）生效，部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器（WMD）的發展，美國政府認為中國的相關政策與措施，將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此，本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力，包括下一個世代的先進武器系統，以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的，本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下： 1. 24種半導體製造設備，包括某些蝕刻（etch）、沉積（deposition）、微影（lithography）、離子注入（ion implantation）、退火（annealing）、計量（metrology）和檢驗（inspection）以及清潔（cleaning）工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體，以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計（Electronic Computer Aided Design）與技術電腦輔助設計（Technology Computer Aided Design）軟體及技術的限制。
美國發表網路安全框架2014年2月12日，美國發表「網路安全框架(Cybersecurity Framework)」，該框架係由美國政府、企業及民間機構花費一年的時間共同發展而成，其蒐集了全球現有的標準、指引與最佳實務作法，最後由國家標準技術局（National Institute of Standard and Technology, NIST）彙整後所提出。 本框架主要可分成三大部份： 1.框架核心（Framework Core） 框架核心包括辨識(Identify)、保護( Protect)、偵測( Detect)、應變( Respond)、與復原( Recover)等五項功能。這五項功能組成網路安全管理的生命週期，藉由這五項功能的要求項目與參考資訊的搭配運用，可使組織順利進行網路安全管理。 2. 框架實作等級（Framework Implementation Tiers） 共分成局部（Partial）、風險知悉（Risk Informed）、可重複實施（Repeatable）、合適（Adaptive）四個等級。組織可以透過對風險管理流程、整合風險管理計畫以及外部參與等三個面向的觀察，瞭解組織目前的安全防護等級。 3. 框架側寫（Framework Profile） 框架側寫係組織依照本框架實際操作後所產出的結果，可以協助組織依據其企業需求、風險容忍度，決定資源配置的優先順序，進一步調整其網路安全活動。 此一安全框架旨在提供整體規劃藍圖予尚未建立網路安全架構的組織參考，而針對已有建立網路安全架構者，該框架並未意圖取代組織原先的風險管理程序和網路安全計畫，而係希望協助公、私部門改善資通訊科技和工業控制系統風險管理的能力。
美國商務部、財政部以及司法部發布遵循美國出口管制與制裁規範聯合指引美國商務部（Department of Commerce）、財政部（Department of Treasury）以及司法部（Department of Justice）於2024年3月6日發布出口管制與制裁法令遵循指引，以避免邪惡政權（malign regimes）與其他不法人士試圖濫用商業與金融管道，取得有危害美國國家安全與外交政策利益、全球和平與繁榮風險的貨品、技術以及服務，特別提供「非美國公司」（non-U.S. companies），降低相關風險的遵循指引。 該指引分享3則違反制裁法規的案例，重點如下： （1）某家總部位於澳洲的國際貨運代理和物流公司，運送貨品至北韓、伊朗以及敘利亞（皆為被制裁之目的地），且透過美國金融系統發起或收受交易款項，導致美國金融機構與被制裁之對象交易，並向受制裁的司法管轄區輸出金融服務。該公司最終繳納6,131,855美元罰款。 （2）某阿聯酋公司與杜拜以及伊朗公司共謀，透過在出口文件中將一家杜拜公司錯誤地列為最終使用人，然後從一家美國公司出口「儲槽清洗裝置」（storage tank cleaning units）到伊朗，構成違反出口管制規定行為。後與主管機關達成行政和解，繳納415,695美元罰款。 （3）某家總部位於瑞典的國際金融機構的子公司，因其客戶從被制裁的司法管轄區的IP位址，使用子公司的網路銀行平台，透過美國代理銀行向位於被制裁司法管轄區的交易對象付款，因此繳納3,430,900美元罰款。