歐盟執委會(The European Commission)於05月23日釋出一份關於歐洲數位化進展的報告。 歐洲數位進度報告(Europe's Digital Progress Report ,EDPR)首先以2016年02月公佈的「數位經濟社會指標」(Digital Economy and Society Index ,DESI) 為基礎,分析歐盟會員國的數位發展情況。數位公共服務(Digital Public Services)方面,報告指出, 當前各國政府數位化服務越來越複雜,歐盟現在的挑戰是要讓52%目前還偏好實體互動的民眾進入數位世界。此外,這份報告也提出一些歐盟會員國中數位公共服務還不錯的進度,像是義大利跟匈牙利的eID,奧地利的OpenData,比利時跟羅馬尼亞的協同電子政府 (collaborative eGovernment),以及斯洛伐克電子政府的雲端方案等。 其次,歐盟執委會調查了各國的數位改革方案實施情況,並公佈歐盟會員國與世界上其他15個國家的「數位表現國際指標」完整報告 (full report on a new international index, iDESI),「數位表現指標」指的是連結性(connectivity)、數位能力( digital skills)、網路使用(use of Internet)、企業數位科技整合( Integration of Digital Technology by businesses),以及數位公共服務(Digital Public Services)。這份數據顯示,歐盟領先國(瑞典、丹麥以及芬蘭)在國際上也是處於領先地位,緊接在韓國以及美國之後,但其他歐盟會員國仍有很長一段路要追趕。 最後,歐盟執委會同時發布了「歐洲電子通訊量表研究」( Eurobarometer study on e-communications),這份研究發現使用網路通訊的歐洲民眾逐漸增多,且行動網路普及率大幅增加。 歐盟官方表示,未來將會根據這幾份調查報告提出具體建議,盼能改善多數會員國的數位表現並有益於其經濟與社會,持續朝創造歐盟「數位單一市場」(Digital Single Market)的目標邁進。
美國簽署晶片和科技法案,全球科技業將掀起波瀾美國近日為防堵中國、其他受關注國家如俄羅斯等國掌握半導體等高科技行業關鍵技術,遂致力於加強培養其本土之半導體及高科技通訊產業。於美國時間2022年8月9日美國總統拜登簽署 「2022年晶片和科技法案」 (CHIPS and Science Act 2022),該法案除可作為2021年頒布之「美國電信法案」之補助資金來源,發展開放式無線電接取網路(Open Radio Access Network, ORAN)外,亦有望大幅度提升美國本土晶片生產量。 本法案提高美國聯邦政府對科學技術研究及開發專案之授權,除授權美國商務部(Department of Commerce , DOC)、國防部(Department of Defense, DOD)外,還結合國務院(Department of State, DOS)透過資金補助之方式,發展影響美國競爭力及國家安全至關重要之半導體製造等高科技產業、人工智慧、量子計算等科學研究,本法案整體編列之預算高達2800億美元,至2027年時,授權金額預計將達1740億美元,而其中將挹注超過520億美元之資金用於發展美國本土晶片之生產及研發。 此外,該法案設有靜態限制,禁止接受補助之半導體企業投資以電子設計自動化(Electronic design automation, EDA)工具設計或製造晶片之中國公司,換句話言,即受補助之企業不得於十年內投資或擴大生產中國製低於28奈米之先進晶片。本法案亦提供25%之稅收優惠予於美國建造、裝設晶片廠之業者,以鼓勵企業進駐美國藉以提升美國生產之晶片總量,同時藉由企業之投資帶動美國各地經濟發展,提高就業率。 藉由本法案之制定,有望降低美國對其他國家晶片之依賴,並得藉此發展科技研究,對未來全球高科技產業供應鏈將造成偌大影響,值得持續關注。
美國基改食品標示新發展-強制標示與否的拔河 FCC第二號命令對我國必要轉播條款的啟示