IEA報告對合乎能源效率的建築外殼提供政策建議

刊登期別
第26卷第6期,2014年06月
 

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

※ IEA報告對合乎能源效率的建築外殼提供政策建議, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=6579&no=16&tp=1 (最後瀏覽日:2026/01/18)
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美國聯邦貿易委員會(FTC)公佈訂閱的同意及取消規則

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  纏訟四年後,臺灣積體電路製造股份有限公司及其北美子公司(臺積電),在與美國Ziptronix公司之專利訴訟中獲得勝訴判決。   同為半導體公司的Ziptronix於2010年起訴主張臺積電所製造,主要用於智慧型手機相機的背照式CMOS影像感測器晶片,侵害該公司9項專利及超過500項申請專利範圍。   依據美國專利法第271條(a)項,除該法另有規定外,於專利權存續期間,未經許可於美國境內製造、使用、要約銷售,或銷售已獲准專利之發明產品,或將該專利產品由外國輸入至美國境內,方屬侵害專利權。因此本案中,臺積電即以美國專利法不適用於美國境外之製造、銷售為由,向法院聲請駁回原告Ziptronix公司之訴。承審法官同意臺積電簡易判決(summary judgment)的聲請,並於10月底作出判決。   臺積電於訴訟中成功主張涉訟晶片的製造及銷售交貨行為皆在臺灣完成。承審法官更指出,縱使如原告Ziptronix公司所言,臺積電相關契約皆於美國境內協商及簽訂,但因為該等契約本來就計畫於海外履行,因此臺積電的涉訟晶片仍非於美國境內銷售。

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