從歐盟、新加坡固網法規檢視台灣高速寬頻環境發展困境

刊登期別
第26卷第9期,2014年09月
 

※ 從歐盟、新加坡固網法規檢視台灣高速寬頻環境發展困境, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=6650&no=67&tp=1 (最後瀏覽日:2026/01/01)
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歐盟通過「資料保存指令」

  「資料保存指令」( Directive on the retention of data ,下稱本指令)已於 2006 年 2 月 21 日 經歐盟部長理事會( European Council of Minister )批可而正式生效。但部分歐盟國家,如愛爾蘭( Irish )與斯洛伐克( Slovak )仍認為,由於資料保存對於歐盟民眾權益影響甚鉅,故應透過更嚴格的立法程序,如由歐盟部長理事會( European Council of Minister )全體一致通過「決定」( Decision ),而不應透過議會表決後再交由理事會批可指令( Directive )的方式生效。   本指令要求網路服務業者( Internet service providers, ISPs )與固定( fixed-line )及行動 (Mobile) 網路業者必須要保存客戶通聯之通聯日期、地點、通話時間等通聯資料等,保存期限從 6 個月到 2 年不等。而除了保存之責任以外,上述業者還必須要確保其保存之資料可隨時配合執法單位之調查,提供執法單位進行嚴重犯罪之調查與恐怖分子調查之參考與利用。   國際隱私權組織( Privacy International )表示,本指令的通過將對歐盟地區民眾之人權造成不可磨滅之影響。此外,歐盟地區之電信公司與 ISPs 則表示,本指令實施後,若政府單位未給予任何的補助,將大量增加業者在資料儲存之費用,進而影響市場競爭。   本指令最遲將於公布後隔年開始實施。

美國交通部針對聯邦自駕車政策3.0徵集公眾意見

  2018年1月10號,美國交通部部長趙小蘭於出席內華達州拉斯維加斯之消費者科技聯盟(Consumer Technology Association)大會時表示,美國交通部正在研擬發布新版之聯邦自駕車政策3.0(Federal Automated Vehicle Policy 3.0, FAVP3.0)以因應自動駕駛技術於未來對安全性、機動性與消費者權益之衝擊。該聯邦自駕車政策3.0將會是一個綜合整體運輸業概況之自動駕駛政策,其將讓自動化運輸系統,包括,車子、貨車、輕軌、基礎設施與港口得以安全的整合。   為了達成上述目的,且讓公眾的意見得以協助辨識美國聯邦法規必須配合修正之部分,並鼓勵更多的創新研發。美國交通部於其網站上也發起了數個自動化車輛技術之意見徵集,讓其能更準確的找出當前美國法規對於自動駕駛技術創新所造成之阻礙。   該意見徵集主要分為四項,第一項是由美國交通部聯邦公路管理局(Federal Highway Administration, FHWA)主管,針對如何將自動駕駛系統整合進入公路運輸系統之資訊徵求書(Request for Information, RFI)。   第二項與第三項則是由聯邦公共運輸局(Federal Transit Administration, FTA)分別針對自駕巴士研究計畫(Automated Transit Buses Research Program)與移除相關障礙所發出之意見徵詢書(Request for Comments, RFC)。   最後一項則是由交通部國家公路交通安全管理局(National Highway Traffic Safety Administration, NHTSA)主管,針對移除自駕車法規障礙所發布之意見徵詢。

全球四大晶片業者共同研發奈米蝕刻技術

  世界四大電腦晶片業者決定與紐約州合作,在今後五年內出資 5.8億美元,研究發展下一代電腦微晶片製造技術。紐約州預定出資1.8億美元,美國IBM、超微半導體(AMD)、美光科技(Micron)與德國英飛凌預定各出五千萬美元的現金與設備,另2億美元由多家提供物料與設備的廠商提供。惟世界最大晶片廠商英特爾(Intel)並未參與此計畫,英特爾目前在x86微處理器市場中,占有銷售量的80%、銷售額的90%。   此國際奈米蝕刻事業( International Venture for Nanolithography, INVENT)計畫的基地,預定設在奧伯尼紐約州立大學奈米科學與工程學院,預期共有500多位研究人員、工程師與其他人員,投入此計畫。   奈米科技是研究分子與原子級的科學,此一計畫研究重心是利用光線,蝕刻大約頭髮直徑十萬分之一大小的電路,讓參與公司及早取得與學習應用研究出來的蝕刻工具。由於近年半導體速度與複雜性快速提高,晶片業者製造更小、更快晶片的難度增加,研究發展成本飛躍上升,業界體認到必須合作,才能負擔。一具蝕刻工具成本可能高達 2500萬美元,蝕刻工具進步攸關晶片廠商繼續縮小晶片規模,使每個晶片具有更多運算與儲存能力。目前生產的最先進晶片運用90奈米科技,晶片廠商希望從2006或2007年起,生產65奈米晶片。

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