隨著越來越多學校使用線上教育技術產品發展教學課程,並透過第三方服務提供者之技術蒐集學生的學習進度等相關資訊,資訊洩漏、駭客入侵、敏感資訊誤用或濫用等問題也因應而生。於2014年9月30日,加州州長Jerry Brown宣布幾項對加州居民隱私保護具有重要突破的法案,其中最引人關注的便是編號SB1177號法案,又稱學生線上個人資料保護法案(the Student Online Personal Information Protection Act,簡稱SOPIPA)。
SOPIPA禁止K-12學生線上教育服務經營者(operator)為下列行為,包括:(一)禁止線上教育服務經營者利用因提供服務所得之個人資料為目標行為(targeted marketing)、(二)禁止線上教育服務經營者基於非教育目的,運用因提供服務所得之個人資料為學生資料之串檔、(三)販賣學生之資訊、以及(四)除另有規定,禁止披露涵蓋資訊(covered information)。所稱之涵蓋資訊係指由K-12教育機構之雇員或學生所提供或製作之個人化可識別資訊(personally identifiable information),或是線上教育服務經營者因提供服務所得之描述性或可識別之資訊(descriptive or identifiable information)。
此外,SOPIPA線上教育服務經營者應採取適當安全的維護措施,以確保持有之涵蓋資訊的安全。同時,線上教育服務經營者應在有關教育機構的要求下,刪除學生之涵蓋資訊。
SOPIPA預計於2016年1月1日生效,將適用於與K-12學校簽有契約之大型教育技術與雲端服務提供者,同時也將適用於未與K-12學校簽署契約,但為該學校所使用之小型K-12技術網站、服務或APP等等。透過輸入網址或點選超連結(Hyperlink)方式找尋資料,是網路運作基礎之一。而單純以Hyperlink方式另開新視窗呈現其他網頁,由於只是方便快速連結到其他網站或網頁內容,並無涉及重製行為,因此實務上普遍認為並無侵害著作權的問題。然而瑞典Attunda地方法院於2016/10/13,就一則使用Hyperlink方式之案例卻認定有侵害著作權。 此案例起因於瑞典原告Jonsson在非洲Zambezi河上,拍攝到高空彈跳發生意外之影片,後該影片未得原告同意遭他人上傳至YouTube網站。被告比利時L’Avenir新聞網站報導此事件時,於文中提供Hyperlink(lånkat från hemsidan till YouTube),使讀者能連結到YouTube上之該則影片。本案原告主張並無授權上傳YouTube影片,也無允許被告在其網路報導得以提供Hyperlink連接至YouTube網站影片,以此要求L’Avenir新聞網站負擔侵害其公眾傳輸權之責任。 瑞典Attunda地方法院引用歐盟法院於2016/09/08GS Media, C-160/15案中關於Hyperlink判決見解,認定若超連結之內容有權利人合法授權,Hyperlink行為固無侵權可言,但若連結之內容未受權利人合法授權時,需先判定行為人是否是以營利為目的;若為肯定,則推定行為人明知其內容違法、Hyperlink行為構成公眾傳輸行為,但行為人可舉證推翻,證明其不知內容違法而未構成侵權。本案由於超連結內容是未經由原告授權,且瑞典Attunda法院認定L’Avenir新聞網站以營利為目的使用Hyperlink,於網站無法證明不知內容非法情況下,因此判定被告構成侵權。 瑞典法院所引用的歐盟判決引起諸多批評,論者有謂超連結功能是網路運作基礎之一,該判決認為以營利目的使用即應推定對內容違法有明知,不僅「營利目的」此一條件之內涵為何,需待後續更多判決個案方可確定具體內容;而且造成所有線上新聞網站擬使用超連結影片及內容、又無法得知內容是否有被合法授權時,必須承擔更大的侵權風險;因此產生的自我審查,將弱化網路之基本運作功能,且使言論自由及通訊自由受到侵害。
美國「能源效率改革法案」簡介 美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。