中華人民共和國發布「電子認證服務管理辦法」
2021年7月13日，美國俄亥俄州（下稱俄州）副州長Jon Husted宣布推出《俄州個人隱私法》（Ohio Personal Privacy Act, OPPA，下稱本法），這是美國近期最新州級別的個人隱私保護法草案，並提出企業可資遵循隱私標準俾該州消費者隱私之保護。 首先，本法草案除賦予該州消費者知悉權、近用權、刪除權外，更賦予資料銷售退出權（right to opt out sales）及不受歧視權（right to discrimination）。並於俄州境內規範三種企業：（一）年營收逾2,500萬美元；（二）單一年度內經手10萬名以上消費者個資；（三）年營收半數源自於個人資料銷售且經手2.5萬名以上消費者個資。 惟所稱企業，排除如：州立機關或機構、受管制之金融機構及其附屬單位、實體或關係組織、高等教育機構等；至所稱消費者個資，則排除如：法規保護之個資（如健康資訊及紀錄、病患辨識資訊、人類受試者之個資及相關資訊、病患安全工作成果、個人信用等）、依法（如駕照法、家事法、醫療法及本法等）所得個資或依法授權得使用於公衛之資訊等。 特別的是，如企業違反本法，消費者並無獨立訴訟權，其執法權專屬州總檢察長。因此，如本法日後通過並施行，無論對俄州企業抑或消費者權益之影響，均有待觀察。
揭露智財資訊，展現永續發展之動能揭露智財資訊，展現永續發展之動能 資訊工業策進會科技法律研究所 2024年04月02日 隨著ESG議題持續醞釀，永續資訊揭露已成為國際間政策規劃所討論的重點，各國亦逐漸重視這股永續浪潮。 另一方面，企業價值的來源已轉變為智慧財產和無形資產，成為企業競爭力的來源，對於實現永續轉型（Sustainable transformation，SX）或推動永續發展具有重要意義，因此如何揭露企業對於智慧財產權與無形資產的投資於永續報告書中更顯重要。 壹、事件摘要 日本針對智慧財產與無形資產對於永續發展的政策推動始於《公司治理守則》的修訂。在制定出《智財與無形資產管理指引》後，日本智慧財產權戰略本部強調企業對於智慧財產與無形資產的投資與利用，以加速企業價值提升和獲取投資資金的良性循環，並強化公司、投資者和金融機構之間的「合作」。近期，日本智慧財產權戰略本部更開始評估有關國際永續準則委員會（International Sustainability Standards Board，以下簡稱ISSB）的資訊揭露要求[1]。 貳、重點說明 日本《公司治理守則》於2021年6月的修訂要求上市公司揭露具體、易於理解的智慧財產投資資訊。為回應前述修訂，日本智慧財產權戰略本部於2022年1月制定《智財與無形資產管理指引1.0》，指出投資者將智財與無形資產資訊視為評估公司未來價值的重要標準，因此鼓勵公司建構與實施符合ESG要求的智財和無形資產的投資與利用策略，並透過揭露明確其地位，以產生長期正向的價值評價。有鑑於揭露未能達到預期的效果，於2023年3月修訂《智財與無形資產管理指引2.0》，促使與智財和無形資產相關的公司舉措和揭露能體現其價值，以利公司與投資者的溝通，並展現出公司之未來價值。 考量到國際永續準則委員會（ISSB）於2023年6月公布了兩大國際永續資訊揭露框架準則，象徵全球永續財務與非財務資訊的揭露已逐步整合為全球通用的標準，日本智慧財產權戰略本部於2023年8月召開會議，確認智財資訊的揭露符合ISSB之要求，因而提案ISSB評估是否將智財、無形資產、人力資本等都納入永續資訊揭露應揭露之範疇。 為持續推動企業積極實踐永續發展，我國金融監督管理委員會亦於2022年3月發布「上市櫃公司永續發展路徑圖」，以四大主軸、五項重點協助上市櫃公司邁向永續發展，提升國際競爭力。其中「精進永續資訊揭露」、「推動ESG評鑑及數位化」更納入階段性目標，顯示出資訊揭露、永續報告書、ESG評鑑之推動三者已成為我國政策推動的重要評估事項[2]。 參、事件評析 在永續議題的持續發酵下，如何透過政策確保企業邁向永續發展乃一大議題，又由於對智財與無形資產之投資與利用乃企業競爭力的根源，更顯企業揭露此類資訊之重要性，不可輕易忽視。以往，我國企業會透過公司治理評鑑的2.27指標[3]，彰顯要求上市上櫃公司公開揭露智財管理資訊。近年來，伴隨著永續發展等相關政策之推動，企業應進一步評估如何在永續報告書中呈現與智財相關的資訊，以順應未來評鑑制度之轉換，並呈現智財是企業創新的關鍵。 在智慧局公布的2023年專利百大排名中，前十大[4]無一例外地依全球報告倡議組織（Global Reporting Initiative，以下簡稱GRI）所推出的國際標準永續報告書撰寫框架，且所有廠商都有在「GRI 3重大主題」中揭示與智財相關之資訊，凸顯其創新研發連結永續發展之動能。換言之，透過「GRI 3重大主題」將智財資訊揭露予更多利害關係人知悉，可謂我國標竿廠商展現其核心企業價值的主要管道。企業可參考上述企業於永續報告書揭露智財資訊模式，將智財議題形塑成一項重大主題，並揭露於特定章節以回應利害關係人之關注。首先，鑑別出各類利害關係人。接著，辨別相關衝擊因子，以篩選永續議題。然後，評估永續議題對企業之實際或潛在的正、負面衝擊。最後，確立企業所揭露之重大主題，並回應利害關係人所重視之資訊。 在永續發展、資訊揭露對於企業的衝擊下，財團法人資訊工業策進會科技法律研究所創智中心(以下簡稱創智中心)2023年針對我國上市上櫃企業進行企業智財現況調查，調查發現超過一半企業願意公開揭露智財資訊，而這些企業認為，公開揭露智財資訊有助於外界客觀評估公司之真實價值與競爭力，亦能協助公司落實ESG永續經營。為協助企業將智財資訊分別連結至永續發展之環境保護(E)、社會責任(S)以及公司治理(G)面向，創智中心將持續觀測各國法令動態以及國內外智財揭露案例，推動企業將智財資訊完整呈現於永續報告書。 本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw） [1]〈知財投資・活用戦略の有効な開示及びガバナンスに関する検討会第22回〉，首相官邸，https://www.kantei.go.jp/jp/singi/titeki2/tyousakai/tousi_kentokai〈最後瀏覽日：2024/4/2〉。 [2]金管會發布「上市櫃公司永續發展行動方案(2023年)」〉，金融監督管理委員會，https://www.fsc.gov.tw/ch/home.jsp?id=96&parentpath=0%2C2&mcustomize=news_view.jsp&dataserno=202303280001&dtable=News〈最後瀏覽日：2024/4/2〉。 [3]〈公司治理評鑑〉，公司治理中心，https://cgc.twse.com.tw/evaluationCorp/listCh〈最後瀏覽日：2024/4/2〉。評鑑指標2.27：公司是否制訂與營運目標連結之智慧財產管理計畫，並於公司網站或年報揭露執行情形，且至少一年一次向董事會報告？ [4]〈智慧局公布112年專利百大〉，經濟部智慧財產局，https://www.tipo.gov.tw/tw/cp-87-932910-26c76-1.html〈最後瀏覽日：2024/4/2〉。在專利申請方面，前十大分別是台積電、聯發科、友達、宏碁、南亞科、英業達、群創、工研院、瑞昱、台達電，其中除了工研院外，剩餘九家皆為我國專利申請之標竿廠商。
南韓司法單位擬懲處黃禹錫等四人去（2005）年11月，全球幹細胞研究先驅－韓國首爾大學黃禹錫（Hwang Woo-suk）教授承認其研究有國際醫學倫理瑕疵，引發軒然大波。其後，相關的醜聞頻傳，黃教授更被控研究造假，使得原本以前瞻之胚胎幹細胞研究技術（即體細胞核轉置技術”somatic cell nuclear transfer”）獨步全球的韓國科學界，研究信譽遭受嚴重打擊。 偵辦「黃禹錫科研論文造假醜聞案」的南韓檢察當局，經連日傳訊相關人員後，正考慮對黃禹錫等四人採取司法懲處。 對於被查出不法獲得並使用科研用卵子的黃禹錫，檢方考慮依據違反「生命倫理及安全之法律」等條文予以懲處。 據指出，檢方在調查中，掌握了2004年及2005年刊登在「科學」雜誌上的科研論文，黃禹錫等人捏造體細胞複製幹細胞，和為病患複製培育胚胎幹細胞的科研數據，矇騙了整個科學界。調查顯示，黃禹錫去年十一月檢驗幹細胞的遺傳基因(DNA)指紋之前，似乎真的不曉得根本就不存在為病患量身打造複製培育胚胎幹細胞的事實。但檢方卻證實黃禹錫確實指示屬下研究員，將部分照片等科研數據和資料，自我膨脹等造假的事實。 由於生醫研究給許多病患帶來新的治療希望，因此其通常會以實際行動（即自願捐贈研究用檢體、協助經費募集等）表達支持。惟研究瑕疵或造假則會讓病患及一般民眾認為遭受欺騙，進而影響其未來捐贈檢體或以受試者身份參與生醫研究之意願。可見生醫倫理並不僅是道德呼籲，也是生醫研究能否順利進行、生醫研究能否生根發芽的重要基石。 黃禹錫案之相關報導可參見 The Economists, December 3 rd 2005, p. 71; The Economist, December 24 th 2005, p. 109-110
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。