美國管理不實施專利主體立法進程與趨勢

美國管理不實施專利主體立法進程與趨勢

科技法律研究所
法律研究員 劉憶成
2015年07月30日

壹、不實施專利主體概述

  「不實施專利主體(non-practicing entity, 以下簡稱NPE)」乃是一個中性的名詞,NPE一方面可促進專利技術交易市場的活絡,但另一方面也有NPE不以活絡專利技術交易市場為目的,而是透過以低價購買專利成為專利權人,並據以行使《專利法》上之權利,投機性地靜待商品製造者投入不可回復之鉅額投資後,始對該商品製造者行使專利侵權主張,對於後者有人將其稱之為「Patent Troll」(中文有譯為「專利巨人」、「專利蟑螂」、「專利流氓」、「專利地痞」或「專利恐怖份子」等等,以下統譯為「專利地痞」)。

  專利地痞藉由有問題的專利申請範圍恐嚇企業並勒索和解金的案例激增,對美國造成數十億美元的經濟耗損並且破壞了美國的創新,其橫行的技術領域以智慧型手機及其他消費性電子產品為最。根據加州舊金山的專利顧問公司RPX所作的研究,至2014年,美國專利侵權訴訟中有63%的訴訟是由專利地痞所提起,而受害公司花費在法律費用、和解或判決的費用約122億美元。因此如何降低專利訴訟的成本、降低無效專利的數量及提升專利權的授予品質都成為美國的重要政策目標。

貳、美國政府的對應措施

  為了解決專利地痞所帶來的問題,美國早在2011年由國會通過《萊希-史密斯美國發明法(Leahy-Smith America Invents Act of 2011),以下簡稱AIA》,該法並於2012年生效。其目的在於透過改善美國專利制度,包括為發明人提供專利處理程序的快速通道、採取重要步驟來降低專利案件的積壓及提升美國人在國外保護其智慧財產權的能力等等。

  不過,專利地痞所帶來的挑戰依舊,特別是專利地痞提出侵權訴訟之成本與被控侵權公司為了防禦所付出的成本之間不具對稱性,這使得專利地痞有機會以和解取得利益。因此,2013年美國政府曾向其國會提出立法七項建議,也祭出五項行政措施,使專利制度更具有透明性,並為發明者創造一個公平競爭的環境。

參、美國國會積極立法

  對此,美國開始了多項進一步管理專利地痞的立法進程。以下將就2015年美國國會針對專利地痞所提出之法案進行介紹。

  (一)新版創新法案(the Innovation Act)

  本法案2015年2月5日送入美國眾議院審議,其法案接續2011年的「美國發明法案」(the American Invents Act,AIA),企圖進一步解決專利地痞濫用訴訟之難題,其中重要條款包括:由敗訴方負擔律師費、提高專利訴訟的成案基準(pleading standard)、專利權人揭示制度、客戶中止訴訟程序等等。

  (二)警告函透明法案(Demand Letter Transparency Act of 2015)

  美國眾院於2015年4月20日提出《警告函透明法案》,該法案首先要求美國專利與商標局(USPTO)建立一個公開可查詢的警告函資料庫,然後要求大量寄發侵害警告函的行為人必須透過這個資料庫對USPTO揭露其行動,同時侵害警告函的內容也必須記載這些資訊,使收信人能夠公平得知。

  (三)保護美國人才與企業法案

  美國參議院於2015年4月底針對抗衡美國patent troll提出法案,該法案名為《the Protecting American Talent and Entrepreneurship (PATENT) Act》。希望能制止美國近年來濫用美國專利制度,所造成許多不必要之專利訴訟案件等情形。美國眾議院於2015年5月底又針對PATENT Act法案作出修正,希望在打擊專利地痞的同時,又不至於而造成專利權人濫用AIA的保護。

肆、結論

  為了解決專利地痞的問題,美國政府分別從立法及行政措施著手,依據美國歐巴馬總統的建議,不論是美國政府或是美國國會,刻正積極雙管齊下透過各項行政手段,例如修改專利相關規則,或者透過國會立法方式,對專利地痞進行規制。其實,專利地痞不僅橫行於美國,其亦在許多國家從事相關活動,故美國相關行政措施與立法,勢必成為各國在解決專利地痞問題時的重要參考依據,因此美國各項法案的後續發展,都值得吾人繼續關注。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

※ 美國管理不實施專利主體立法進程與趨勢, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=6953&no=64&tp=1 (最後瀏覽日:2026/02/10)
引註此篇文章
你可能還會想看
歐盟網路中立性議題發展—2009~2013年兩次電子通訊管制法律改革之觀察

美國政府設立Apps.gov網站推動雲端科技運用

  美國政府在9月15日宣布,為了減少基礎建設的相關費用以及降低政府運算系統的環境衝擊,因此設立Apps.gov網站,展示並提供經政府認可的雲端科技運用。   據美國聯邦政府CIO Vivek Kundra表示,Apps.gov網站是美國政府首度對外發表,針對減少IT花費政策的成果。目前美國政府IT預算幾乎都花費在設立資料中心,單在國家安全部下就設有23個資料中心,而這也造成了聯邦政府的資源消耗在2000年到2006年間增加了兩倍,為了落實減少基礎建設花費的政策,並基於安全性的考量,希望能夠盡量利用現有的系統。   美國政府目前推動的雲端運算倡議計劃有三個主要內容,第一個主要內容即為全新的Apps.gov網站,提供企業一個情報交換平台、社交媒介與雲端IT服務。雖然目前網站尚未完全運作,甚至還曾造成一連串的錯誤訊息,但美國政府當局仍希望該網站最終能成為一次即可滿足的服務商店(one-stop shop),可在一個平台上提供多種類的雲端運算服務。Kundra表示,美國能源部已經開始使用該網站執行部分相關業務。   該計畫的第二個重點則是預算,美國政府在2010年將會致力推動雲端運算領航計畫,並為此編列年度預算,希望能投入更多輕量的工作流程(lightweight workflows)至雲端科技的發展。而在2011年,美國政府則預計會發布相關指導準則至各機關部門。   最後,該計劃亦會配合安全性、隱私及採購等相關政策。Kundra表示,將會確保所有資料都受到完善保護。   Google創辦人之一Sergey Brin也宣佈Google將會投入部份雲端運算系統專供聯邦政府使用,此系統與Google提供給一般企業的系統相似,但會針對政府需求稍做修改。除了Google之外,Microsoft、Facebook、Salesforce.com及Vimeo等公司亦提供雲端運算服務予政府機關使用。

美國國會通過700MHz D區段頻譜之規範

  為實施公共安全網路計畫,美國國會在2012年二月通過「2012年中產階級稅收減免及創造就業法案」(Middle Class Tax Relief and Job Creation Act of 2012),將700MHz頻段中既有存在之公共安全寬帶頻譜(763-769 MHz/793-799 MHz)與相鄰的D block的頻段(758-763MHz與788-793MHz)規劃成 「互通公共安全寬頻網路」(interopertable public safety broadband network),進行頻譜拍賣。   雖FCC經本法案授權執行D Block頻段的拍賣,但也限縮其職權規定FCC不得限制任何特定業者參與競標。針對FCC職權受到限制,業者認為可避免FCC在拍賣期間逕自訂定特別規則之情形。但法案仍保留FCC執行「普遍適用性的規定」(rules of general applicability)之權利,以頻譜聚合(spectrum aggregation)的規定促進市場競爭。對此,主導業者擔心FCC可能藉採取「頻譜上限」 (spectrum cap)的管制手段來限制其獲得大量頻譜的機會。   另外,面對全國性公共安全寬頻網路部署之需要,國會將授權行政部門建立「緊急救難管理局」(First Network Authority, FirstNet)來進行整體網路之開發規劃。在FirstNet尚未成立之前,FCC將暫時承擔此一過渡期間管理全國公共安全寬頻網路之責任。但FirstNet在未來是否能依照國會所期待順利掌管整體公共安全寬頻網路之運作,並達成建構一跨機關、部會以及區域的無縫互通寬頻網路平台(a nationwide interoperable public safety broadband network)之期望,FCC認為該局所任命之委員會委員所具備之專業度,以及各聯邦機構是否充分的支持將是成功之關鍵。

全球四大晶片業者共同研發奈米蝕刻技術

  世界四大電腦晶片業者決定與紐約州合作,在今後五年內出資 5.8億美元,研究發展下一代電腦微晶片製造技術。紐約州預定出資1.8億美元,美國IBM、超微半導體(AMD)、美光科技(Micron)與德國英飛凌預定各出五千萬美元的現金與設備,另2億美元由多家提供物料與設備的廠商提供。惟世界最大晶片廠商英特爾(Intel)並未參與此計畫,英特爾目前在x86微處理器市場中,占有銷售量的80%、銷售額的90%。   此國際奈米蝕刻事業( International Venture for Nanolithography, INVENT)計畫的基地,預定設在奧伯尼紐約州立大學奈米科學與工程學院,預期共有500多位研究人員、工程師與其他人員,投入此計畫。   奈米科技是研究分子與原子級的科學,此一計畫研究重心是利用光線,蝕刻大約頭髮直徑十萬分之一大小的電路,讓參與公司及早取得與學習應用研究出來的蝕刻工具。由於近年半導體速度與複雜性快速提高,晶片業者製造更小、更快晶片的難度增加,研究發展成本飛躍上升,業界體認到必須合作,才能負擔。一具蝕刻工具成本可能高達 2500萬美元,蝕刻工具進步攸關晶片廠商繼續縮小晶片規模,使每個晶片具有更多運算與儲存能力。目前生產的最先進晶片運用90奈米科技,晶片廠商希望從2006或2007年起,生產65奈米晶片。

TOP