歐盟最高法院(European Court of Justice, ECJ)於2011年03月08日發表裁定,認為歐盟會員國所提出有關設立單一歐洲專利法院來統一受理歐盟境內專利訴訟之草案協議係違反歐盟條約,此裁定對於推動歐洲單一專利制度(unitary patent)勢必為一大打擊。 在此草案協議中,歐盟會員國及歐洲專利公約(European Patent Convention)締約國屬意設立一個全新的歐洲專利法院,並賦予其歐洲專利及未來歐洲單一專利相關的法律訴訟之管轄權,其架構下將有初審法院(court of first instance)、上訴法院(court of appeals)及專利註冊處(registry)。歐盟會員國在2009年時就此草案協議是否符合歐盟條約提請歐盟最高法院出具意見。 而歐盟高法院認為協議所設立之歐洲專利法院係屬歐盟架構外之國際法庭,但仍有權受理歐盟境內之專利訴訟案件,並對歐盟法律提出解釋與應用,這會剝奪歐盟會員國司法機關對專利案件的管轄權及其向歐盟最高法院申請初步裁決(preliminary ruling)等權益,以上都會影響到賦予給歐盟機構和歐盟會員國之重要權力,此為歐盟條約最基本之要件,因此,若設立歐洲專利法院將不符合歐盟法律。歐洲目前的專利制度常被視為非常繁瑣及昂貴,雖然當事人可以向歐洲專利局(European Patent Office)統一申請專利,但仍需經過各國專利局一一承認後方有效力,這明顯增加在歐洲申請專利之成本。另外,專利訴訟均屬歐洲各國法院之管轄,因此若有需要,當事人必須逐一在各國法院提出告訴,以保障其在歐洲的專利權,另又各國法院針對同一個專利也有可能會做出不同的判決,亦會造成專利權在歐洲市場執行的不便。因此,歐盟國家近年來持續推動歐洲專利制度改革,除了希望能在歐洲能建立單一專利制度之外,歐洲專利法院的設立以統一專利訴訟制度也是推動的改革之一。 歐盟最高法院03月08日的裁決是否會影響歐洲單一專利制度的推動,仍有待觀察,而歐盟委員會(EU Commission)針對此裁定表示將謹慎分析歐盟最高法院的判決並進一步構想適當的解決方案。另一方面,歐盟理事會(EU Council)已於03月10日發表聲明,宣布啟動強化合作(enhanced cooperation)機制以繼續朝向單一歐洲專利制度邁進。
美國發明法(America Invents Act)修正法案通過,為美國專利制度寫下里程碑美國參議院在2011年9月通過發明法修正案(Leahy-Smith America Invents Act),並經總統歐巴馬簽署同意公布,預計新修正的法案內容,將為美國專利制度寫下里程碑。觀察該法案幾項重要變革包括: 一、 專利權之取得:以先申請制(First to file)取代先發明制(First to invent),目的在於增進美國專利制度與國際專利制度的調和,以及確保發明人的權利保障可與國際普遍的制度接軌。新規定將自2013年3月16日開始實施。 二、 先前技術(prior art)之定義與新穎性優惠期(grace period):新法擴張先前技術(Prior Art)之範圍,申請專利之發明於申請日之前,如已見於刊物、已公開使用、已銷售或其他公眾所得知悉者,即因已公開而成為先前技術之一部分,喪失新穎性。惟在例外的情況下,申請專利之發明,在申請日前一年內由發明人或共同發明人自己,或間接透過第三人進行之公開行為等,則不被視為先前技術。 三、 支持小型企業或獨立發明人:修正條文要求美國專利及商標局(USPTO)應與相關智慧財產權協會合作,為小型企業或獨立發明人提供協助,並設立專利監察專案(Patent Ombudsman Program)提供申請專利之相關幫助,同時給予小型企業與微型實體(Micro Entities)最高75%的規費減免優惠。 美國在此次修正其發明法的過程中,納入過去25年來國際專利制度協商後的成果,雖有論者指出該法仍未解決部分問題,然而儘管有這些不足之處,新通過的法案仍解決了舊法時期不合理之處。
美國簽署晶片和科技法案,全球科技業將掀起波瀾美國近日為防堵中國、其他受關注國家如俄羅斯等國掌握半導體等高科技行業關鍵技術,遂致力於加強培養其本土之半導體及高科技通訊產業。於美國時間2022年8月9日美國總統拜登簽署 「2022年晶片和科技法案」 (CHIPS and Science Act 2022),該法案除可作為2021年頒布之「美國電信法案」之補助資金來源,發展開放式無線電接取網路(Open Radio Access Network, ORAN)外,亦有望大幅度提升美國本土晶片生產量。 本法案提高美國聯邦政府對科學技術研究及開發專案之授權,除授權美國商務部(Department of Commerce , DOC)、國防部(Department of Defense, DOD)外,還結合國務院(Department of State, DOS)透過資金補助之方式,發展影響美國競爭力及國家安全至關重要之半導體製造等高科技產業、人工智慧、量子計算等科學研究,本法案整體編列之預算高達2800億美元,至2027年時,授權金額預計將達1740億美元,而其中將挹注超過520億美元之資金用於發展美國本土晶片之生產及研發。 此外,該法案設有靜態限制,禁止接受補助之半導體企業投資以電子設計自動化(Electronic design automation, EDA)工具設計或製造晶片之中國公司,換句話言,即受補助之企業不得於十年內投資或擴大生產中國製低於28奈米之先進晶片。本法案亦提供25%之稅收優惠予於美國建造、裝設晶片廠之業者,以鼓勵企業進駐美國藉以提升美國生產之晶片總量,同時藉由企業之投資帶動美國各地經濟發展,提高就業率。 藉由本法案之制定,有望降低美國對其他國家晶片之依賴,並得藉此發展科技研究,對未來全球高科技產業供應鏈將造成偌大影響,值得持續關注。
日本經濟產業省發布《運用AI民事責任之解釋適用指引》,促進AI普及運用日本經濟產業省於2026年4月9日發布運用AI民事責任之解釋適用指引(AI利活用における民事責任の解釈適用に関する手引き),旨在闡明AI開發、提供及使用過程中造成損害之民事責任分配,提升責任可預見性,促進AI普及運用。 指引依據現行規範與判例歸納運用AI的民事責任,並針對AI運用型態進行分類,提出民事責任解釋適用之建議方向。具體分類與建議方向如下: 1.輔助與支援型AI:指AI僅作為判斷之輔助或支援,最終仍須由人類介入判斷或行動的AI類型。AI使用者是否使用AI,並不影響AI使用者應負之注意義務,AI使用者仍須在具體情況下做出適當判斷與行動。在由AI使用者自行負責判斷AI輸出內容是否適當的前提下,AI開發者與AI提供者仍須說明AI性能限制與重大風險,並對AI使用者難以預見的風險,採取相應設計措施。 2.依賴與代替型AI:指設計本身就預期用AI取代人類判斷或行動,並且在使用時以AI輸出結果作為主要依據的AI類型。使用依賴與代替型AI時,AI使用者的注意義務已從做出適當判斷與行動,轉變為確保AI系統能被妥善管理與運作。AI開發者與AI提供者則須維持AI的精準度與安全性,對AI於合理可行的範圍內採取相對應的安全與風險控制設計,並向AI使用者進行相關說明。