2004年WIPO推出國際專利電子申請系統且申請數量激增

  世界智慧財產組織 (WIPO)於今年3月報導指出:WIPO2004年推出了新的EPdoc申請系統,這一系統讓WIPO得以用電子形式接收、處理和發送國際專利優先權文件。有了此一電子申請系統,申請人可以要求同一件申請案以其在任何特定簽約國專利局首次提出申請的日期?國際專利申請日。如果申請得到有關國家專利局的專利授權,該先申請日還可以作?獲得國際專利有效保護的起始日期。


  
受到電子申請系統方便性之鼓舞, 2004年國際專利申請數量激增並正式突破了一百萬件申請的大關,同一年依據專利合作條約(PCT)規定所提交申請的數量也創下紀錄,共計12萬多件。其中美國繼續列在最大用戶榜首,但增長速度最快的是亞洲大陸即:日本、韓國和中國大陸。

相關連結
※ 2004年WIPO推出國際專利電子申請系統且申請數量激增, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=713&no=64&tp=1 (最後瀏覽日:2026/05/25)
引註此篇文章
你可能還會想看
新加坡通過「線上安全(救濟與問責)法案」強化對抗線上傷害

新加坡國會於 2025 年 11 月5日三讀通過「線上安全(救濟與問責)法案」(Online Safety (Relief and Accountability) Bill, OSRA),希望透過「賦權受害者」與「強化平臺問責」來對抗日益嚴重的線上傷害事件。OSRA旨在補充個人在面對有害的線上行為(Online Harmful Activity)傷害時的救濟途徑,並設置「線上安全專員(Commissioner of Online Safety)」為處理投訴與發布救濟指令的專責機關。 OSRA明確定義了多種有害的線上行為,包括針對deepfake的「不實內容濫用」(Inauthentic material abuse),以及惡意公開他人隱私的「人肉搜索」(doxxing),而為了讓損害即時受到控制,線上安全專員在接獲國民投訴並調查評估後,可直接發出具法律效力的指令(Directions),要求平臺移除、隱藏特定內容,或限制惡意帳號的互動;若平臺不遵守指令,線上安全專員亦得向電信業者發出阻斷特定服務,或向應用程式商店發出下架特定應用程式的命令(Orders),無正當理由違反指令或命令皆有可能構成刑事責任。 此外,OSRA亦擴張了平臺的民事責任,當受害者依指定方式向平臺發出「線上傷害通知」後,若平臺未能在合理期間內採取行動,受害者得逕向平臺經營者或網站管理者提起民事訴訟要求損害賠償,若平臺無故怠慢,法院得判決加重損害賠償,希望藉此敦促平臺建立更敏捷的線上傷害控制機制。 值得注意的是,OSRA宣告了廣泛的長臂管轄機制,為保障新加坡國民的權益,不僅法院對OSRA規範的民事、刑事事件有管轄權,線上安全專員發布指令與命令的對象亦不限於境內,表現對抗全球線上傷害的強烈企圖。

智慧財產風險管理與公司治理的匯流

美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制

美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。

瑞士公投通過基改生物培育禁令

  瑞士國會在2003年通過法律,允許有條件種植基改作物,但是反對者要求禁種的聲浪仍高,為此,瑞士甚至特別舉行了公民投票。公投結果在11月底出爐,正式確定未來五年瑞士境內將禁止種植基因改造植物或培育基因改造動物。根據官方資料顯示,有55.7%的投票者支持這項公投案,支持者多為農民、環保人士、生態學家和消費者協會。   反基因改造生物(GMO)者表示,基改農作物對消費者與農民並無益處,禁令將可使得瑞士有更多時間來評估GMO對於生態環境安全的衝擊,並且可使農民有更多的機會銷售傳統農產品和有機農產品。   雖然此一決定僅禁止GMO之種植或養殖,並沒有禁止基因改造科技的研究以及基改產品的進口,但瑞士生技業及科學研究人員仍極憂心地表示,實驗室的基改研究成果若無法量產上市,仍將會嚴重打擊其國內基因科技研究,造成人才及產業外移。

TOP