對於目前科技技術日新月異的ICT資訊通信產業而言,標準是搶奪全球市場的利器。當私有專利技術成為國際標準時,國際市場的競爭企業不得不向技術成為國際標準的標準必要專利權人取得授權。為避免前述情形形成技術壟斷,標準必要專利權人藉此哄抬權利金價格,目前國際標準制定組織多訂有組織的智財政策,要求標準提案者必須揭露專利持有情形,並且若提案成為標準必要專利權者須以其規定的合理條件提供授權。電子工程師標準協會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers Standard Association, IEEE SA)為著名的標準制定組織之一。
電子工程師標準協會在去年3月開始,便實施了新的專利政策,強調其會員們必須在標準提案通過之後,授權該標準必要專利(Standard Essential Patent, SEP)時,須遵守公平、合理,且非歧視的授權規則(Fair, Reasonable and Non-discriminatory, FRAND)。此項政策受到Cisco以及Intel等公司支持聯名支持, Cisco表示FRAND的條件要求將使SEP擁有者難以收取不合理的權利金。
而在IEEE如此強調FRAND授權方式時,我國相關企業及公司應注意FRAND條件的國際發展趨勢,不僅要了解自身義務,也該知曉自身權益,在有爭議時抑或仿效國際企業做法,向法院提起訴訟,或向我國公平會提出檢舉。
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從無形資本於全球價值鏈中角色談智慧財產權對經濟之影響 資訊工業策進會科技法律研究所 法律研究員 許椀婷 107年03月01日 壹、背景說明 現代訊息和通訊、運輸等科技技術的發達,以及各國為促進經濟發展採取之自由貿易政策興盛,使進行國際貿易的成本下降,導致分散多地點生產的成本效益提升,促成全球價值鏈之興起,我國出口以臺灣接單、海外生產之模式,即為全球價值鏈之實踐。全球價值鏈是為實現商品或服務價值,而連結生產、銷售等過程的全球性跨企業網絡,涉及從最初的原料採購和運輸、半成品及成品的生產和分銷、直至最終到消費端和回收處理的整個過程。全球化下各產品供應鏈或全球價值鏈的每一個階段,都涵蓋越來越多無形資本的投入,所謂無形資本為無法觸及的東西,包括外觀、感覺、功能和產品的吸引力等等,對市場的成功與否產生影響。世界智慧財產權組織(World Intellectual Property Organization, WIPO)2017年11月WIPO發布的世界智慧財產權報告(World Intellectual Property Report, WIPR),首次針對無形資本創造的價值進行評估,報告顯示於世界各地流通銷售的產品中,近三分之一來自於無形資本,如品牌、設計和技術[1],因為智財經常用於保護無形資本,連帶展現智財作用影響力的擴大。藉由觀察報告可了解智慧財產權在無形資本創造附加價值中所扮演的角色,及對於這些資本的回報。 貳、無形資本於全球價值鏈中之角色 1992年宏碁電腦董事長施振榮提出產業發展策略:微笑曲線(smile curve)概念,將企業透過營運產生附加價值之過程分為左、中、右三段,左段為技術、專利,中段為組裝、製造,右段為品牌、服務,曲線看起來像微笑符號是因為中段位置附加價值較低,而在左右兩段附加價值較高,意即要增加企業附加價值,需要發展提升左右端幅度。[2]1970年到2017年全球價值鏈下附加價值之變動,左右二階段的幅度有顯著提升,反映技術、設計、品牌價值、技能和管理知識,也就是無形資本,在動態競爭市場中變得至關重要。[3]企業需不斷對無形資本進行投資,以保持領先。報告區分無形資本為知識型:技術、設計及管理相關訣竅,以及聲譽型:品牌、形象。知識型資本在國際間流動時受各種智慧財產權影響,如專利、工業設計、著作權和營業秘密等。[4]而聲譽型資本是企業於市場成功與否的關鍵,影響產品在全球價價值鏈的分佈。據統計,2000年到2014年無形資本平均占全球製造銷售的所有產品總值的30.4%,[5]等同於消費者所購買之產品有近三分之一的價值由品牌、外觀設計和技術等無形資本所創造。 參、無形資本之智慧財產權的價值創造 WIPO之WIPR報告指出,全球與跨境智慧財產權交易相關的利潤轉移可達約每年1,200億美元。[6]利潤轉移模式一般而言主要於高稅率國家企業發展、提升、維護和保護之智財,往低稅率國家關係企業進行銷售,可藉以在仍保智財持有的情況下,縮減風險,並能再對其他高稅率國家企業進行授權來獲利;如在美國,研發密集型企業傾向於藉由外國子公司流通無形資本,達減稅方面作用。[7]為獲得上述利益,企業對智慧財產權的投資與管理重要性顯而易見。在WIPR報告中對於太陽能光電系統案例分析中,展現有效規劃管理智慧財產權所創造的商業效益之成功案例,中國藉由收購技術、專業人力取得競爭優勢,並以商標增加產品區隔,成就品牌價值,使最初進行光電系統研發的高收入國家在已不受專利保護下,技術漸轉移到新興經濟體,最終受到取代。該案例除充分顯示積極購買、延續智財長期下的效益,亦強調對於製造技術初始的智財防護及維護之重要性。[8] 肆、結論 綜上述,無形資本於全球價值鏈中重要性的提升,連帶智慧財產權對全球經濟產生影響,不僅是智慧財產權流動時所創造的金流,授權時促成的收購及合資等合作關係、技術人員流動進而擴散移轉智慧財產權,都牽動著全球經濟的變化。因仰賴進口及出口競爭力弱化,我國於全球價值鏈體系參與度減少,製造業使用進口原物料比重高,國內產出附加價值相對小。國內產業偏向使用壓縮成本的生產策略,導致實質GDP雖然成長,生產品價格GDP平減指數卻是下降的。[9]要提升國內產出附加價值,我國政府應重視促進對無型資本投資意願之相關措施,涵蓋對於智慧財產權之掌握與管控,以利產出附加價值之提升。智慧財產權對企業無形資產的影響包括使企業長保領先優勢、產生超額利潤、避免受競爭對手模仿等等,藉以發展企業核心競爭力。企業對智慧財產權的管理及運用模式,決定企業發展核心競爭力的成本以及風險。為促使產業能了解智慧財產權的價值所在,進而提升投資無形資本意願,需以政府公共政策之力量導引企業對智慧財產權的運用和管理,據此帶動企業智慧財產權增值。如可以銀行等金融機構為先導示範,開展智慧財產權領域相關的貸款投資,擴增企業對智慧財產權之運用模式。並配合產業發展政策調整智慧財產權申請、利用、管理等相關法制配套,如此一來,便能有效協助降低智慧財產權的管理成本,增進生產利潤。 [1] WORLD INTELLECTUAL PROPERTY ORGANIZATION, WORLD INTELLECTUAL PROPERTY REPORT 2017 – INTANGIBLE CAPITAL IN GLOBAL VALUE CHAINS 11 (2017). [2]施振榮、林文玲,《再造宏碁:開創、成長與挑戰》,天下文化,第二版,頁286(2004)。 [3] WORLD INTELLECTUAL PROPERTY ORGANIZATION WORLD INTELLECTUAL PROPERTY REPORT 2017 – INTANGIBLE CAPITAL IN GLOBAL VALUE CHAINS 10 (2017). [4] WORLD INTELLECTUAL PROPERTY ORGANIZATION [WIPO], World Intellectual Property Report 2017-Intangible Capital in Global Value Chains (2017), at 30-31, http://www.wipo.int/edocs/pubdocs/en/wipo_pub_944_2017.pdf (last visited Dec. 15, 2017) [5] WORLD INTELLECTUAL PROPERTY ORGANIZATION [WIPO], World Intellectual Property Report 2017-Intangible Capital in Global Value Chains (2017), at 11, http://www.wipo.int/edocs/pubdocs/en/wipo_pub_944_2017.pdf (last visited Dec. 15, 2017) [6] WORLD INTELLECTUAL PROPERTY ORGANIZATION [WIPO], World Intellectual Property Report 2017-Intangible Capital in Global Value Chains (2017), at 32, http://www.wipo.int/edocs/pubdocs/en/wipo_pub_944_2017.pdf (last visited Dec. 15, 2017) [7] Id. [8] WORLD INTELLECTUAL PROPERTY ORGANIZATION [WIPO], World Intellectual Property Report 2017-Intangible Capital in Global Value Chains (2017), at 71-90, http://www.wipo.int/edocs/pubdocs/en/wipo_pub_944_2017.pdf (last visited Dec. 15, 2017) [9]林依伶、楊子霆,〈經濟成長、薪資停滯?初探台灣實質薪資與勞動生產力成長脫勾之成因〉(2017)。
歐盟議會通過對RoHS指令修正之提案,奈米銀與長型多壁奈米碳管將可能成為禁止之列歐盟議會之環境、公共健康暨食品安全委員會(以下簡稱委員會)於6月2日以55票贊成,1票反對,2票棄權,通過對電子電機設備有害物質限用指令(RoHS指令)修訂之提案。該提案要求對包括鹵化阻燃劑(Halogenated Flame Retardants)、聚氯乙烯(PVC)以及奈米銀(nanosilver)、長型多壁奈米碳管(long multi-walled carbon nanotubes,MWCNT)等目前未列於有害物質禁用清單之化學物質,評估是否列入清單。 RoHS指令適用於自其他第三國進口以及於歐盟地區所生產之電子電機設備產品,影響層面廣泛,值得注意的是,該修訂提案中就其適用對象改採「開放性適用」(open scope),亦即除有特別明文排除者外,所有電子電機設備產品皆適用此一指令。歐盟議會目前提議排除用於生產再生能源、特定大規模設備與工業工具以及用於生產軍事目的之物質和車輛之電子電機設備。 針對奈米銀和長型多壁奈米碳管兩項奈米物質,委員會於修訂提案將其增列於附件IV當中,將產生對內含上述二種物質且達可探測程度(detectable level)之電子電機設備禁止進入歐盟市場流通之效果。委員會也對內含奈米物質之電子電機設備要求進行標示,製造商亦應向歐盟執委會提供奈米物質之安全數據。惟有論者表示,在歐洲議會目前對於奈米物質之定義尚未明確之前提下,此修訂提案可能導致必須對所有的電子產品進行奈米標示之情況。
韓國「2021年經濟政策」韓國財政經濟部(Ministry of Economy and Finance)於2020年12月17日發布「2021年經濟政策」(2021 Economic Policies)。2021年經濟政策中包含兩大重點,分別為因應新型冠狀病毒影響下的不確定性,盡快恢復經濟成長動能,以及推動產業創新與結構轉型,以培植未來的經濟成長動力。政策文件中指出,儘管2020年經濟成長率因疫情影響而表現低迷,但仍期許2021年經濟能夠盡快好轉,改善投資、出口與國內就業。 針對如何盡快恢復經濟成長動能議題,政策文件指出首先應處理因疫情帶來的不確定性,除了維持擴張性財政政策,以增加政府支出刺激總體需求外,在經濟成長與疫情防治間應取得平衡並加強風險管理;其次為透過租稅減免促進消費、擴大投資額度與提供出口融資,以及提供資金以扶植中小企業、提供優惠貸款協助大型企業度過疫情難關、鬆綁法規以發展地方經濟等一連串措施,來達到恢復經濟成長動能的目標。 而在推動產業創新與結構轉型上,將持續投資於5G應用與6G技術的發展上,推動數位經濟與數位政府系統建構,具體措施包含減免投資5G應用貸款稅率2%、籌集投資數位新政基金、完善智慧醫療應用等。此外在扶植新創政策上,則包含建立新興科技實驗場域(K-test bed),以政府採購扶植新興科技、提供商機以及協助銜接海外市場,修正創投法規開放附認股權憑證之低利貸款以引進矽谷創投資金,以及排除可轉換可贖回之債務認定以降低政府研發補助申請門檻等,以有效扶植創新能量成為未來的經濟成長動力。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。