對於目前科技技術日新月異的ICT資訊通信產業而言,標準是搶奪全球市場的利器。當私有專利技術成為國際標準時,國際市場的競爭企業不得不向技術成為國際標準的標準必要專利權人取得授權。為避免前述情形形成技術壟斷,標準必要專利權人藉此哄抬權利金價格,目前國際標準制定組織多訂有組織的智財政策,要求標準提案者必須揭露專利持有情形,並且若提案成為標準必要專利權者須以其規定的合理條件提供授權。電子工程師標準協會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers Standard Association, IEEE SA)為著名的標準制定組織之一。
電子工程師標準協會在去年3月開始,便實施了新的專利政策,強調其會員們必須在標準提案通過之後,授權該標準必要專利(Standard Essential Patent, SEP)時,須遵守公平、合理,且非歧視的授權規則(Fair, Reasonable and Non-discriminatory, FRAND)。此項政策受到Cisco以及Intel等公司支持聯名支持, Cisco表示FRAND的條件要求將使SEP擁有者難以收取不合理的權利金。
而在IEEE如此強調FRAND授權方式時,我國相關企業及公司應注意FRAND條件的國際發展趨勢,不僅要了解自身義務,也該知曉自身權益,在有爭議時抑或仿效國際企業做法,向法院提起訴訟,或向我國公平會提出檢舉。
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聯合國教科文組織於2020年9月發布《人工智慧倫理建議書》草案(First Draft Of The Recommendation On The Ethics Of Artificial Intelligence)(下稱建議書),以全球性的視野與觀點出發,為第一份全球性關於人工智慧倫理的建議書,試圖對人工智慧倫理作出框架性規定,對照其他區域性組織或個別國家人工智慧倫理準則或原則,著重之處稍有差異。該建議書係由組織總幹事Audrey Azoulay於2020年3月任命24位在人工智慧倫理學方面之跨領域專家,組成專家小組(AD HOC EXPERT GROUP, AHEG),以《建議書》的形式起草全球標準文書。 其主要內容提到六大價值觀:(一)人性尊嚴(Human dignity)、(二)基本人權和自由(Human rights and fundamental freedoms)、(三)不遺漏任何人(Leaving no one behind)、(四)和諧共生(Living in harmony)、(五)可信賴(Trustworthiness)、(六)環境保護(Protection of the Environment)。其中尤值關注處在於,建議書除強調人工智慧的技術、資料及研究需要進行全球範圍的共享外,相當重視世界上所有的國家及地區在人工智慧領域是否能均衡發展。特別在六大價值觀中提出「不遺漏任何人」觀點,也同時呼應了聯合國永續發展目標(Sustainable Development Goals, SDGs)的倡議。在人工智慧技術發展過程中,開發中國家(global south)及相對弱勢的群體是相當容易被忽略的。人工智慧蓬勃發展的時代,若某些群體或個體成為技術弱勢者,不僅在技術發展上有落差,更可能使人工智慧系統容易產生歧視、偏見、資訊和知識鴻溝,其後更將導致全球不平等問題的挑戰。 由專家小組起草的建議書草案已於2020年9月提交給聯合國成員國,作為對建議書的初步報告。該報告將提供給各會員國,並同步提交給預定於2021年召開的政府專家委員會,最後預計於2021年底的提交聯合國教科文組織大會。
日本要求半導體等重要技術技轉前須進行報告,以強化技術管理日本經濟產業省下之貿易經濟安全保障局,於2024年9月公布「建立強化技術管理之新官民對話框架」文件(技術管理強化のための新たな官民対話スキームの構築について),指出在目前複雜的地緣政治情勢下,企業難以獨自進行技術管理,故須透過強化官民對話,讓雙方可共享現況及問題,俾利政府檢討管理措施。 經產省為強化技術管理,擬修正依《外匯與外國貿易法》(外国為替及び外国貿易法,以下簡稱外為法)授權制定之省令及告示,要求業者於技轉「重要技術」時,須依外為法第55條第8項進行事前報告,以利後續透過官民對話達成共識。經產省強調,上述規定目的不是禁止技術移轉,而是進行適當之技術管理,故原則希望能透過官民對話來解決問題。惟若在雙方對話後,經產省認為有技術外流之虞時,仍會要求業者申請許可。 根據經產省於2024年9月6日公布之省令及告示修正案,以下4大領域10項技術被列為「重要技術」: 1.電子元件:積層陶瓷電容(積層セラミックコンデンサ(MLCC))、SAW和BAW濾波器(SAW及びBAWフィルタ)、電解銅箔、介電質薄膜(誘電体フィルム)、鈦酸鋇粉末(チタン酸バリウム粉体)。 2.纖維:碳纖維(炭素繊維)、碳化矽纖維(炭化ケイ素繊維)。 3.半導體:光阻劑(フォトレジスト)、非鐵金屬材料(非鉄金属ターゲット材)。 4.電子顯微鏡:掃描式電子顯微鏡(走査型電子顕微鏡(SEM))、穿透式電子顯微鏡(透過型電子顕微鏡(TEM))。