「TLO」係「技術移轉機關(Technology Licensing Organization)」之簡稱,專指大學研究成果申請專利後,將該等技術移轉給企業等之機關,如同產學間的仲介角色。
日本於平成10年(西元1998年)5月6日通過「促進大學等實施技術研發成果移轉給民間企業法(簡稱大學等技術移轉促進法或TLO法)」,目的在於將大學之研究成果技轉給民間企業,促進研究成果之實用化。
在承認TLO存在之同時,日本做了以下法令之配套:依據TLO法第8條,實施特定大學技術移轉之事業期間,第1年到第10年之授權金及專利申請審查手續費用減免1/2、產業競爭力強化法第19規定,若國家委託之研發成果,歸屬於受託者時,該研發成果之移轉授權不須經國家之承認、同時大學法人法第22條允許國立大學得為出資。同時TLO法亦承認若中小企業透過TLO取得研究成果之授權時,得降低中小企業投資育成株式会社支出資要件。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
歐盟執委會於2019年3月13日針對清潔,聯網和自動化移動戰略,公布智慧運輸系統指令授權規則(Commission Delegated Regulation of 13.3.2019 supplementing Directive 2010/40/EU of the European Parliament and of the Council with regard to the deployment and operational use of cooperative intelligent transport systems),該授權規則(Delegated Regulation)係歐盟執委會為執行智慧運輸系統指令(ITS Directive)所制訂之相關細則,其目的使執委會與會員國合作提出指導分針,進一步讓各國能夠對自動及聯網化駕駛車輛進行型式認可,以加速相關創新運輸技術於歐洲協同式智慧運輸系統(C-ITS)之發展。其創新技術包含使車輛間可相互「交談」,或與道路基礎設施以及其他道路使用者「交談」,可應用在例如危險情況,道路施工和掌控交通號誌時間,將使公路運輸更安全,更清潔,更高效率。授權規則將符合容克委員會(Juncker Commission),即現任歐盟執委會主席容克領導的執政團隊,其所提出的清潔移動提案( Proposals on clean mobility),是歐盟移動現代化的另一步驟,也為本世紀下半葉的氣候中和(climate neutral)目標,即達到溫室氣體排放總量為零之目標作準備,並持續達到歐盟2050年交通事故近零死亡或零嚴重傷害的目標。 歐盟移動及運輸專員Violeta Bulc表示:「此決定將為車輛製造商,道路營運者和其他人提供一個法源依據,以便於歐洲開始大規模發展C-ITS服務,同時對新技術和市場發展持開放態度。此將極力促進我們實現我們對道路安全的願景,並作為實現聯網化和自動化移動性的重要基礎。」 車輛,交通號誌和高速公路在裝配合規之聯網技術裝置後,可向周圍的所有交通使用者發送標準化之訊息,此將是實現車間通訊的重要里程碑。該授權規則將確保不同系統間擁有協同工作能力,使所有配備該技術的站點能在開放網路中安全地與任何其他站點交換資訊,並讓系統可順利運行,透過車輛間以及車輛和交通基礎設施之間的連接,也能幫助駕駛員做出正確的決策並視交通狀況來改善道路安全性、交通效率及舒適性。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。
日本經產省修訂網路安全經營指引日本經濟產業省與獨立行政法人資訊處理推進機構(IPA)於2017年11月16日修正並公佈「網路安全經營指引」(サイバーセキュリティ経営ガイドライン)。經產省與獨立行政法人資訊處理推進機構為推動網路安全對策,以經營者為對象於2015年12月制定「網路安全經營指引」。惟因近年來網路攻擊越發頻繁,且攻擊方式亦越來越多樣化,僅透過事前對策無法妥善因應網路攻擊問題,故日本經產省與獨立行政法人資訊處理推進機構合作,參考歐美等國網路安全對策修正方向,擬加強企業事後檢測、應對和復原措施,並舉辦「網路安全經營指引修正研究會」,修訂「網路安全經營指引」。 本次修正未更改經營者應認識之三大原則︰(1)經營者應對網路安全有所認知,並作為領者者採取對策;(2)商業夥伴和委託者在內之供應鍊安全對策;(3)不論平時或緊急時,網路安全相關資訊之公開應與關係者進行適當溝通,而是修正10大經營重要項目中第5項、第8項和第9項,分別為︰(1)「建構網路安全風險應對措施」加入包含「攻擊檢測」在內之風險應對措施;(2)「事件被害復原體制之整備」加入「遭受網路攻擊時復原之準備」;(3)「包含商業夥伴和委託者在內之全體供應鍊對策及狀況掌握」加入「供應鍊對策強化」等記載。 日本政府希望透過上開指引之修正,建構安全之網路經營環境。
3D列印所涉法律議題3D列印(3D printing),屬於快速成形技術的一種,以數位模型檔案為基礎,運用粉末狀金屬或塑膠材料等可粘合材料,透過逐層堆疊累積的方式來構造物體的技術(即「積層造形法」)。過去其常在模具製造、工業設計等領域被用於製造模型。現在則可用於產品的直接製造,特別是一些高價值應用(比如髖關節或牙齒,或一些飛機零組件)已經有使用這種技術列印而成的零組件,技術漸漸成熟普及。 3D列印通常是採用數位技術材料印表機來製作。3D印表機的產量以及銷量2013年以來已經得到了極大的增長,其價格也正逐年下降,未來家家戶戶擁有3D列印機器可能就如同擁有洗衣機般平凡,帶出新的商機。該技術在珠寶、鞋類、工業設計、建築、工程和施工(AEC)、汽車、航空太空、牙科、醫療產業、教育、地理訊息系統、土木工程、槍枝以及其他領域都有所應用。 然而3D列印機器的普及只要透過網路平台下載相同的數據檔案,就能夠不花費一毛錢即可得到相同的內容,因此引發了智慧財產權的爭論。 3D列印所涉及的法律議題相當廣泛,有:著作權、專利權、商標權。再者,而在工商業等公司法領域,亦有可能可透過公平法加以保護。另外,專利法、新型專利法 (Gebrauchsmuster)、外觀設計法(Designrcht)對於實際上不能保密的技術解決方案和設計,例如,在產品具體化過程、在跨企業生產時、或物流遞送和服務提供過程中,在法律保護上,則重大意義。 又,在工業4.0因使用跨越國界之互聯網程序和系統,亟需國際法之保護,唯智慧財產權部分仍應該遵守屬地原則,以在該國有法律規定者為限。 在歐洲法律的層級,歐陸未來歐盟專利(EU-Patent)或稱歐洲專利一體化效果(Europäisches Patent mit einheitlicher Wirkung, EPeW) 將得到簡化,將具備共通的專利保護法律框架。