本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國在醫療費用的支出常常超乎預期,其中處方藥之花費就佔了相當大的比例。為了減少醫療費用支出,並讓藥物之價格更為透明,加州州長傑瑞布朗(Jerry Brown)在2017年10月9日簽署了第17號法案(藥價透明化法案),要求藥物製造商若要調高處方藥價格超過一定程度,則須事前通報給主管機關;該法預計於2018年10月1日生效。 藥價透明化法所稱之處方藥(prescription drugs),包含學名藥、原廠藥或特種藥品。本法之主管機關為「加州衛生計畫與發展辦公室」(Office of Statewide Health Planning and Development, OSHPD),掌管本法之執行並對違規製造商處罰民事罰款,本法案施行之相關細節亦由OSHPD訂定。OSHPD依據本法所得之罰款或收入,將全數交給「照護管理基金」(Managed Care Fund)做運用。 依據藥價透明化法規定,處方藥製造商對於其處方藥產品若欲調高產品公告目錄價(Wholesale Acquisition Cost, WAC)超過40美元/療程之漲幅者,須將處方藥漲幅、漲價原因、藥品使用情況或市場等資訊,以「季」為單位,至少於漲價生效60天前通報給加州衛生計畫與發展辦公室。若該藥品為新產品,其WAC超過「醫療保險處方藥物改良和更新法」(Medicare Prescription Drug, Improvement, and Modernization Act)所定之價格區間者,須於新產品上市後3天內通報給OSHPD。 OSHPD在收到處方藥製造商的通報資訊後,則須依法將資訊公開於其網站上。
澳大利亞政府擬修正《支付系統管理法》將數位支付,如Apple Pay、Google Pay納入法律規範中澳大利亞國庫部(Department of the Treasury)於2023年10月11日發布《支付系統管理法》(Payment Systems(Regulation)Act 1998)修正草案,擬擴張法案適用主體,將Apple Pay、Google Pay等數位支付或提供此項支付服務事業納入規範,其目的在於提升企業的開放性及責任,並關注大型科技企業在其中扮演的角色。 本次修正案中,將修改現行支付系統的定義及適用主體,擴大至提供支付服務平臺企業,將被視為金融機構受到拘束,並授權澳大利亞準備銀行(the Reserve Bank of Australia,下稱RBA)監管數位支付平臺。修正草案內容整理如下: 1.重新定義「支付系統」。現行法定義為「透過任何形式或方式促進貨幣流通的系統」,草案則納入非貨幣(non-monetary,如數位貨幣)及提供便利支付服務的支付平臺系統。 2.擴大「參與者」定義。現行法規中參與者僅包含管理、運作支付系統的企業,草案則擴張至與支付價值鏈(payments value chain)具直接或非直接相關連之所有企業。 3.現行規範中,僅RBA在可能涉及使用者財務安全及公共利益(下述)考量時,有指定支付系統的職權,並有權監管該支付系統,包含決定新參與者的加入、訂定制度內參與者應遵守的標準及指引、對相關爭議問題進行仲裁等。修法後國庫部部長(Minister)將擁有相同權力。規範所稱之「公共利益」,指有助提升財務安全、高效率並具有競爭性,且不會導致金融體系風險增加。 4.提高法案中刑事處罰的罰金金額。現行法規授權RBA訂定支付制度之相關標準及指引,若制度內參與者未依標準或指引行事,RBA會提出要求企業為特定行為或不行為之指示,仍未依循可能會科處澳幣5,500元的罰金(約臺幣11萬3千元),修法後將提高至2倍,惟罰金之處罰權最終仍須法院審判決定。 我國針對電子支付產業有電子支付機構管理條例、金融消費者保護法規範,並要求第三方支付服務業者落實洗錢防制法規定,避免淪為洗錢或地下匯兌工具,未來可持續觀察澳大利亞及其他國家對於支付平臺議題之討論及發展趨勢,作為我國評估相應治理措施及手段參考基礎。
歐盟啟用半導體供應鏈示警系統,監測各成員國半導體供應鏈狀況歐盟執委會(European Commission, EC)於2023年5月10日宣布啟用《歐盟晶片法案》(EU Chips Act)三支柱之一的半導體供應鏈示警系統(Semiconductor Alert System),其目的在於監測半導體供應鏈短缺之問題。 根據《歐盟晶片法案》,歐盟各成員國的半導體供應鏈主管機關須定期執行半導體供應鏈的觀測任務,以隨時確認半導體供應鏈之狀況。然而,由於歐盟係由眾多不同的國家所組成,各成員國間訊息的流通相比於其他單一國家可能較為緩慢,故EC決定創建半導體供應鏈示警系統,交換半導體供應鏈資訊以解決上述問題。在此系統中,私人企業得單獨對所處產業中的早期半導體短缺進行回報,惟個別產業常常單獨誇大或高估危機的發生可能性,對此,EC成立了歐盟半導體專家小組(European Semiconductor Expert Group, ESEG),協助收集各半導體產業與成員國所回報之訊息,除將其用於建立風險評估外,亦彙整並分析成有價值的資訊後再分享給各成員國。 若資訊收集完成後,ESEG或EC察覺歐盟確實有發生半導體供應鏈崩潰的危險,EC將召開特別委員會會議(extraordinary board meeting),共同尋求解決方案,包含聯合政府採購(joint procurement),或與第三國進行合作,以合力解決半導體供應鏈之危機。