英國與印度共同簽署智慧財產權備忘錄

  2016年11月8日印度新德里(New Delhi),在英國首相德蕾莎‧梅伊(Theresa May)及印度總理納倫德拉‧莫迪(Narendra Modi))見證下,由英國智慧財產局(UK Intellectual Property Office;簡稱UK IPO)及產業政策與推廣部(Department of Industrial Policy and Promotion)共同簽署智慧財產權備忘錄。

  雖然學術上就智慧財產權之保障強度,對於促進創新領域是否具有正面效益,似乎仍然是意見分歧,反思者主要論點在於模仿或抄襲對於某些產業發展,如:時尚設計、金融產品或程式開發等,反而有益於保持源源不絕之創造力,甚且適度開放更有促進市場競爭與減少社會成本,如:避免專利蟑螂崛起或企業壟斷,其中著名案例就是Linux;然而,雖有前述反思浪潮,但目前國際間仍是普遍相信藉由協議或備忘錄形式,試圖架構完善且強健之智慧財產權保護體系,維護權利人之權益,將有助於提升企業或一般民眾投入創新領域之意願。此番論點可見諸於英國所指派至印度擔任高級專員之多米尼克‧阿斯奎斯(Dominic Asquith),即是認為英國與印度簽署智慧財產權備忘錄,對於兩國創新及創意領域之發展,具有高度重要性。

  針對該備忘錄之重點,內容摘錄如下:
  1、相互交流智慧財權領域管理優化方式,如:簡化專利、商標、工業設計之註冊處理流程。
  2、技術交流,此包括主管機關支援及智慧財產權紛爭之司法替代方案。
  3、宣傳活動,此含有智慧財產權評價與維護之業務諮詢。
  4、針對公眾舉行教育活動,以提高其對智慧財產權之認識與尊重。

相關連結
※ 英國與印度共同簽署智慧財產權備忘錄, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=7709&no=64&tp=1 (最後瀏覽日:2026/08/18)
引註此篇文章
你可能還會想看
德國內閣公布「數位行政機關2020」 與「八大工業國(G8)開放資料宣言」行動計畫

  為執行「數位議程2014-2017」(行動領域3「創意政府」),德國內閣於9月17日分別公布出「數位行政機關 2020」與「八大工業國(G8)開放資料宣言」行動計畫。德國聯邦內政部部長de Maizère指出,此計畫的執行是為了讓公民享有行政機關更佳簡便、人性化、不受時間地點限制的服務,並且顧及到個人資安保障。   「數位行政機關 2020」旨於將德國數位政府(e-Government)法律在聯邦機關體制裏統一執行。在執行的做為中其中特別值得注意的是,以後聯邦形政體系使用的紙本檔案將全面轉換為數位版本。行政業務處理過程也將數位化、聯網化及電子化。此外、政府採購案流程也將數位化。這可幫助行政機關及企業節省行政資源。   為讓此計畫順利的執行,政府資料透明化的提升也變的格外重要。也因此,內政部長de Maizère公布針對「八大工業國(G8)簽署開放資料宣言」推出行動計畫。該計畫將政府機關的行政資料提供出來讓公民參考。依照該計畫,再明2015年4月底前,各聯邦政府機關將需提供兩個數據集(Datensatz),透過德國政府公開資料網路平台Govdata (https://govdata.de/) 公布出來。可公布出來之數據含括警察局統計之犯罪紀錄、政府建設合作案件、社會福利預算到德國國家數位圖書館資料及所有德國聯邦教育與研究部(Bundesministerium für Bildung und Forschung)的公開資料。

美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制

.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。

智慧型運輸系統之頻譜規劃-參考美國及歐盟之規範

資通安全法律案例宣導彙編 第2輯

TOP