美國參議員2017年08月01日提案立法,要求提供給美國政府的物聯網網路連結設備,須符合產業資訊安全標準,同時規範設備供應商,提供之設備必須可持續更新,不得含有無法更改參數的設定與不得具有任何已知安全漏洞。兩黨皆有參與提案參議員,共和黨為Cory Gardner和Steve Daines,以及民主黨的Mark Warner和Ron Wyden。
由於物聯網連結數持續成長,與物聯網相連的裝置與感應器,預計在2020年會超過200億台裝置,相關裝置的資料蒐集與傳輸,同時影響消費者與產業。當這些裝置在出廠時若預設無法更改的參數,即預設固定程式無法更新,則該裝置連接物聯網時,會因裝置無法更新程式,而可能產生資安漏洞,進而影響物聯網上其它連結設備之安全性。
2016至今,物聯網相關設備已被惡意阻斷服務攻擊(DDOS)影響相關網站、伺服器以及網路基礎設施提供者。
Warner等4位參議員提出的〈2017年物聯網資安改進法〉(Internet of Things (IoT) Cybersecurity Improvement Act of 2017)草案,主要關注:
在眾多反對聲浪下,英國政府仍然發佈了包含爭議性斷網條款的數位經濟法案,該法案賦予國務大臣要求ISP業者對於疑似非法侵權檔案分享者斷網之權力,在沒有法院介入審查的前提下,得要求ISP業者對於涉嫌侵權的使用者斷網。法案公布後持續引發眾多反彈聲浪。 ISP業者如:TALK TALK以及BT等,都對於這項規定持續表達反對的立場。ISP業者認為此一作法不但有違無罪推定的原則,且對於ISP業者而言,也增加了行政與費用上的負擔;但相對的,音樂唱片業者則表現出樂見其成的態度,認為此一規定將有助於英國音樂產業的永續發展。 雖然法案內容大多來自於以振興英國數位經濟為目的Digital Britain報告,但斷網的作法並不是該報告所提出的建議。英國商務大臣Mandelson表示,此一條款將保護英國創意社群免於受到網路侵權的威脅,並獲得應有的報酬,同時也提供新的選擇給網路消費者。 歐盟希望透過電信產業規範的重整,禁止成員國通過未經法院審查的斷網條款,要求斷網必須要有先行程序,但給予成員國的卻是像設定三振條款作法的彈性,不見得是斷網法院審查前置的程序,因此,歐盟的相關指令對於英國的斷網規定未必會有阻擋的效果。
英國提出巨量資料下之個人資料保護應遵循資料保護法之原則 美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。
美國最高法院判決:向境外供應侵權產品若為單一元件不構成侵權行為美國最高法院於2月22日針對Life Technologies Corp. v. Promega Corp.一案作出判決,對於向美國境外供應多元件侵權產品的其中單一元件,並不構成35 U.S.C. 271(f)(以下稱271(f))的侵權責任。 美國醫療生技公司Promega控告同業LifeTech侵害其專利,指稱LifeTech所製造的基因檢測套件中之組裝元件中之DNA聚合酶元件(Taq polymerase)是由美國製造,運送到英國組裝後,再販售至世界各地。Promega認為LifeTech將單一元件輸出至英國組裝的行為,已違反271(f)(1)中的「境外組裝」規定。 該案爭點之一在271(f)(1)之詮釋及適用爭議:「一當事人未經授權自美國向境外供應專利中全部或相當部份("all or a substantial portion")之元件,若元件尚未組合,而在美國境外將主要部分加以組合,如同其在美國境內將該元件組合,應視為侵權者而負其責任。」 地院認為271(f)(1)中的"all or a substantial portion"不符合本案只提供單一元件之情形,判定侵權不成立。不過CAFC認為地院有不當解釋271(f)(1),故認定LifeTech所販售的聚合酶元件符合271(f)(1)規定的"substantial portion"應解釋為"重要的部分",故推翻一審判決,判定侵權成立。 最高法院解讀271(f)(1)時,將其中的"substantial portion"解釋為"大量"或"多的",因此認定所述"單一元件"並不構成271(f)(1)中的"substantial portion",原因為單一元件並非法條所指的"多量"。 最終,最高法院認為,本案被告僅供應"單一元件"在境外組合,因此並不構成35U.S.C.271(f)(1)法條所定義之侵權行為。 「本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw )」