英國智慧財產局於2017年10月1日修正公布施行智慧財產權不正當威脅法(IP Unjustified Threats Act 2017),使智慧財產權之法規範更具明確及一致性,並協助企業免於昂貴的訴訟費用。
所謂智慧財產權之不正當威脅(unjustified threat)係指無智慧財產權、智慧財產權已過期或無效、或雖未實際發生智慧財產權之侵權事實,卻對他人提起侵權之法律行為或措施,該行為耗費成本、引起市場混亂,致使客戶出走並造成企業合法販售商品或服務之業務停滯,並扼殺智慧財產創新之本質,破壞市場衡平。
因涉及智慧財產侵權之法規範複雜、不明確或不一致,且當有侵權之虞尚未進入司法審判程序前其紛爭難以解決,致使智慧財產權人(特別是擁有智慧財產權之中小企業)不願意實施其權利。因此,修正公布施行智慧財產權不正當威脅法將有助於智慧財產權人或第三人知悉何種行為算是威脅,提供明確之規範框架,鼓勵企業建立商談(talk first)文化,使爭議雙方可交換訊息以解決紛爭,而非興訟。並使企業或個人在智慧財產權爭議中取得公平合理的地位,以保護客戶及供應鏈(包括零售商或供應商),避免企業或個人因不正當威脅、惡性之商業競爭,而遭受損害。再者,智慧財產權之不正當威脅法適用於專利權、商標權及設計權,使智慧財產權法複雜之規範更趨明確且一致。
近年日本中小企業與大型企業合作研發、進行交易合作的商業型態日益增加,故日本中小企業廳自2017年1月至2020年3月為止(約三年間),針對日本的中小企業進行了訪談,調查了中小企業與大型企業間約12,000筆合作研發等商業行為,從中發現了許多問題,如大型企業常藉由合作研發,參觀中小企業工廠的名義,實際上是竊取中小企業技術、know how;其他還有以共同研發為名,擅自將研發成果使用在其他領域的案例等。 由於中小企業常在商業合作上處與弱勢,故日本政府為促使中小企業與大型企業的合作能符合公平交易原則、以及保護中小企業的智慧財產、技術,防止中小企業的智慧財產、技術、Know how等無形資產被商業合作夥伴(大型企業)不當使用或以非法的方式取得、使用,故日本政府計劃於今年秋天發布「中小企業智慧財產、技術保護指針」。 為改善中小企業與大型企業合作時,可能遭遇的智財、技術歸屬等問題,除透過「中小企業智慧財產、技術保護指針」提供具體的對策與措施,日本中小企業廳將於2021年編列相關預算,以智慧財產權的角度協助中小企業解決智財相關問題,並強化中小企業保護智慧財產權之意識,另外還會提供中小企業智財諮詢等相關支援。 「本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw )」
能源稅課徵 經濟部爭取三年緩衝財政部日前對外公布「能源稅條例」修正草案,由於課徵能源稅對產業的衝擊層面甚大,行政院最近邀集財經等部會及環保署協商「能源稅條例」草案。 經濟部認為能源稅開徵應在能源價格合理化後再實施,且需採漸進式方式開徵,並主張應仿歐盟做法,給予業者至少二至三年的緩衝期,即 98 年之後再開徵。同時經濟部也建議參照歐美國家給予差別稅率,燃料油及煤炭能源稅,應給予工業部門較低稅率或免稅,以降低對產業的衝擊,否則製造業生產流程使用到煤及天然氣的業者都將受衝擊。另外,經濟部也應主張若要課徵能源稅,應同步取消平板玻璃、橡膠輪胎、電器及飲料等四類貨物稅及汽燃費,並取消空汙費與土汙費,以避免雙重課稅。 能源稅的直接用意應是藉由租稅手段提高能源使用效益,間接才是充實國庫。我國許多能源相對便宜,以致部分中小企業在欠缺嚴謹工程管理的情況下,石油、水電等資源的使用或有浪費情形,因此祭出能源稅,重點應擺在提高能源使用的邊際效益,同時,政府亦應提出有效配套,以兼顧產業的國際競爭力。
因應京都議定書 1500家企業須揭露環境資訊經濟部將在近日研商成立「輔導推動委員會」,至遲在今年底、明年初推動環境資訊揭露制度。根據經濟部初步規劃,「企業環境資訊揭露」制度,將先鎖定京都議定書溫室氣體減量規範,要求企業揭露 CO2 排放量盤查資訊及減量努力與目標,並鎖定「環境數據」、「社會責任」及「環境活動」三方面,要求企業說明因應 CO2 減量的努力情形。 「環境資訊揭露制度」將依是否上市櫃及企業規模,要求不同程度的資訊揭露。上市公司,列為「義務性揭露」,必須將「環境資訊」列入重大訊息予以公開揭露;營業額達 1 億元以上的企業及上櫃、興櫃公司,屬「自願性揭露」,以漸進的方式,在該機制實施後二年內達到「完整環境資訊揭露」;中小企業則採取「鼓勵性揭露」。 今年 5 月間,證期局為保障國內投資人,曾強制 972 家電子電機上市櫃公司,以「重大訊息」說明公司因應歐盟有毒物質禁用指令( RoHS )的情形,此一要求僅為「環保支出」之資訊,並未要求說明未來因應對策及可能支出。故經濟部希望透過「環境資訊揭露」制度的建立,讓企業從被動提報「環保支出」,提升到主動揭露「環境資訊」,並逐漸建立企業環境會計制度,因應國際環保趨勢。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。