歐盟議會於2018年7月5日針對新版著作權指令案進行投票,其中278票贊成、318票反對、31票棄權,否決新版著作權指令案。
指令案被否決之主要原因在於其中具爭議性之Article 11、13。Article 11規定,網路資訊整合平台業者(aggregation service)未來在引用他人所發佈之新聞資料或以超連結,連結至該新聞網頁時,非營利之平台業者需取得出版者之同意,營利之平台業者則需支付使用費,外界將此稱為「超連結稅」(link tax);而Article 13則規定,網路資訊整合平台業者需確保上傳之內容未侵害他人之著作權,否則當上傳資訊有侵害他人著作權之情形,平台業者亦應負相關責任。
非營利之網路資訊整合平台業龍頭之一〈維基百科(Wikipedia)〉認為該指令案之通過恐將對其造成影響,為表達抗議於2018年7月4日關閉維基百科西班牙、義大利及波蘭版,而其共同創辦人之一Jimmy Wales亦於個人Twitter上發文表達反對意見。惟另一方面,歐洲電視台、出版業者及Paul McCartney(披頭四成員之一)等藝術創作者則認為,新版著作權指令案將有助於著作權之保護,而表達支持之立場。
新版著作權指令案將於修正後,於同年9月份再付議會表決。因指令案通過與否,將對相關平台業者造成實質上之影響,後續動態值得繼續追蹤及注意。
歐盟執委會(European Commission)在2014年5月28日提出源安全政策,此係歐洲針對各個會員國的能源依賴程度進行調查後所提出之政策。 歐洲多數國家對於能源需求有超過50%仰賴進口,且近來烏克蘭與俄羅斯政治紛爭引起許多的關注,尤其在天然氣使用部分,多半從俄羅斯透過管線運送方式進口,因此可能產生的能源短缺危機不容忽視。為此,歐盟再次針對能源使用的安全性問題提出政策方針。 政策訂定之目標可分為八項,分別為短期、中期及長期三個階段,每階段皆應採取具體執行措施,以因應能源安全問題: 強化能力,克服2014年及2015年冬天將面臨的能源短缺問題。 加強緊急應變措施,包括風險評估、偶發事件計畫以及維持既有的公共設施。 減緩能源的需求 建構具良好功能與全面整合的內部市場 增加歐盟地區的能源產出 進一步發展能源科技 使提供能源的來源國家以及相關公共設施多樣化 促進國家間能源政策的合作,並和外部交流。 其中,具體的措施包括執委會利用能源安全壓力測試(energy security stress test)模擬仿冬天天然氣供應短缺的問題,採用逆流(reverse flows)輸送、使用化石燃料替代能源、增加可提供出口能源的國家,不再侷限俄羅斯、阿爾及利亞、利比亞以及挪威國家等等。 此項政策後續的相關計畫內容已於6月26日及27日由歐盟由各國代表出席歐盟執委會會議討論,其是否能解決歐洲能源短缺問題,作為其他國家之參考借鏡,值得觀察。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。
臺積電於美國專利訴訟勝訴纏訟四年後,臺灣積體電路製造股份有限公司及其北美子公司(臺積電),在與美國Ziptronix公司之專利訴訟中獲得勝訴判決。 同為半導體公司的Ziptronix於2010年起訴主張臺積電所製造,主要用於智慧型手機相機的背照式CMOS影像感測器晶片,侵害該公司9項專利及超過500項申請專利範圍。 依據美國專利法第271條(a)項,除該法另有規定外,於專利權存續期間,未經許可於美國境內製造、使用、要約銷售,或銷售已獲准專利之發明產品,或將該專利產品由外國輸入至美國境內,方屬侵害專利權。因此本案中,臺積電即以美國專利法不適用於美國境外之製造、銷售為由,向法院聲請駁回原告Ziptronix公司之訴。承審法官同意臺積電簡易判決(summary judgment)的聲請,並於10月底作出判決。 臺積電於訴訟中成功主張涉訟晶片的製造及銷售交貨行為皆在臺灣完成。承審法官更指出,縱使如原告Ziptronix公司所言,臺積電相關契約皆於美國境內協商及簽訂,但因為該等契約本來就計畫於海外履行,因此臺積電的涉訟晶片仍非於美國境內銷售。
運動鞋營業秘密之爭: Nike Inc. v. Enter Play Sports Inc.美國奧勒岡州聯邦法院於今年(2016)5月命令鞋帶編織廠商Enter Play Sports Inc.(以下簡稱Enter Play Sports),簽訂與運動品牌商Nike Inc.(以下簡稱Nike)於去年(2015)7月所達成的和解協議及相關文件。 2012年,Nike委託Enter Play Sports製作一項具有3D編織鞋面的運動鞋樣品,雙方並於同年12月簽訂保密協議。Nike指出,Enter Play Sports其後違反保密協議,分別於2013年5月及6月提出專利申請。Nike認為Enter Play Sports所提出的專利申請含有Nike的機密資訊,其中至少包括3D編織鞋面的概念及其製造方法。因此,Nike於2014年向Enter Play Sports提起訴訟,控告其違反雙方的保密協議以及奧勒岡州營業秘密法(Oregon Trade Secret Act)。 Enter Play Sports表示,過去並沒有任何關於運動鞋編織鞋面的相關經驗,亦沒有開發或製造運動鞋編織鞋面的計畫。而Nike於樣品開發流程中,曾提供Enter Play Sports多項與3D編織鞋面相關的草圖及文件。然而,Enter Play Sports於訴訟中提出反訴,認為其專利申請中並未包含保密合約中的任何機密資訊,或是機密資訊已落在保密合約的除外條款中,因而尋求法院的確認。 起訴後一年,即去年,Nike與Enter Play Sports同意藉由司法和解會議(Judicial Settlement Conference)達成和解協議。Enter Play Sports於和解會議中承認, Enter Play Sports的專利申請內容與Nike鞋子重疊之處屬Nike之智慧財產,其餘部分則各自歸屬於提出申請者。 司法和解會議結束後,Enter Play Sports卻以雙方未達成合意為由拒絕簽訂和解協議及相關文件。然而法院認為,於司法和解會議中雙方已決定由司法官(U.S. Magistrate Judge)的判斷作為和解決議,因此於今年5月命令Enter Play Sports簽訂和解協議及相關文件。 「本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)