美國專利法上的「銷售阻卻」（On-Sale Bar）
美國專利制度中的「銷售阻卻」(On-Sale Bar)係指：發明銷售超過一年以上便喪失新穎性，不授予專利。
「新穎性」為美國專利法上可專利性要件之一。35 USC §102(a)(1)說明新穎性先前技術的例外(Novelty; Prior Art)：「專利申請應被核准，除非該發明已申請專利、曾在紙本文件敘述、公開使用(In public use)、販售(On sale)、或以其他方式公開(Or otherwise available to the public)。」35 USC §102(b)(1)則給予專利發明人和申請人1年新穎性優惠期(Grace Period)。將前後兩個條文合併來看－－假設該發明銷售超過一年以上便不得再授予專利。
「銷售阻卻」的立法意旨在於：避免發明人或其權利受讓人先將發明商業化並獲利，待競爭者進入市場後才提出專利申請，藉此有效地延長專利保護的期間，進而產生獨占(Monopoly)。
1998年，美國最高法院於Pfaff v. Wells Electronics (1998)一案，揭示銷售阻卻的要件：（1）該產品必須是商業上販售的標的；（2）該發明必須已經準備好要進行專利申請。唯有這兩個要件成就，才開始計算「一年」。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
朱翊瑄
法律研究員 編譯整理
何謂專利適格（Patent Eligibility）的兩階段標準（Two-Step Test）？ https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?no=55&tp=5&i=4&d=8171
聯合國於哥本哈根舉行之氣候變遷綱要公約（UNFCCC）第15次締約國會議（COP15）會議後，對於較未有嚴格的管制工廠分布與二氧化碳排放（此情形又稱之為碳洩漏風險，risk of carbon leakage）的國家，由於該些國家的貨品進入，將對歐盟境內工業造成不公平競爭（unfair competition）結果，歐盟因而就如何保護會員國內工業生產者的措施進行討論。 近來像中國等未有過多法律規範以落實減少碳排放的國家，爲抵制此類國家貨品的進口影響歐盟境內工業生產者，歐盟正重新審視討論法國所提出的對進口至歐盟的貨品實施碳關稅（carbon tariff）的政策。 法國總統薩科奇曾表示，對於不尊重京都議定書（Kyoto Protocol）的國家，歐盟應對其進口產品課徵碳關稅，以保護歐盟境內因執行碳排放交易機制（Emission Trading Scheme, ETS）而必須額外負擔成本之工業生產者經濟利益，並消除國外貨品進口所導致的不公平競爭。 碳關稅在歐盟之實行，非只有法國提出，其實早在哥本哈根會議之前，法國與德國即共同向聯合國秘書長潘基文以書面（joint letter）表達於歐盟實施稅捐調整機制（border-adjustment measure）的想法，以抵制其他未落實國際環境保護規範國家。 今年（2010）三月，歐盟機構重新對於法國所提出的碳關稅進行討論，由於此措施將影響WTO對關稅之調降，身為歐盟最大工業國的德國，基於保護國內工業生產者，仍對碳關稅政策表示支持，惟WTO所制定的關稅相關規定，身為WTO會員國的德國也認為應遵循，以避免引起損失更大的貿易爭端。 在強調綠色經濟的時代，各國要作的不只是落實國際環保規範，對於國內業者的利益也應適當關注。現今歐盟刻正討論的碳關稅，因我國非為京都議定書締約國，一旦實施對我國衝擊不小，所以此政策發展值得我們持續觀察。
美國專利多方複審程序與領證後複審程序之概述 OECD 發布2015年科學、科技與產業計分板，建議各國政府應增加對於創新研發之投資於2015年10月19日，經濟合作與發展組織(OECD)發布最新2015年OECD科學、科技與產業計分板(OECD Science, Technology and Industry Scoreboard 2015)，此份報告指出，各國政府應增加對於創新研發的投資，以發展工業、醫療、資通訊產業的新領域科技，也將為氣候變化等全球性挑戰提供急需的解決措施。該報告數據顯示，美國、日本和韓國在新一代突破性科技方面具領先地位，即智慧製造材料、健康、資通訊技術這些有潛力改變現有進程的領域，尤其是韓國，最近在這些領域獲得了重大進展。自2000年以來，韓國的公共研發支出增加二倍之多，2014年GDP佔比達1.2%。反觀，許多發達經濟體的公共研發支出卻停滯不前，2014年OECD經濟體公共研發GDP佔比平均水平低於0.7%。 於2010-12年間，在智慧製造材料、健康和新一代資通訊技術領域，在歐洲和美國申請專利家族(patent families)中，美國、日本和韓國共佔到65%以上，接著是德國、法國與中國。2005-07年，韓國在這三個領域的專利家族申請數表現出最為強勁。在資通訊技術領域，韓國正致力於推動智慧聯網技術，歐盟是量子計算，中國則是巨量資料。於2013年OECD國家總研發支出實際增長了2.7%，達1.1萬億美元，但其GDP佔比與2012年相同，為2.4%。這一增長主要來自企業研發投入，而政府研發投入受到了預算合併等措施的影響。創新不止依靠研發上的投入，也依靠互補性資產，如軟體、設計和人力資本，即知識資本（knowledge-based capital, KBC）。知識資本投入已證實可抵抗經濟危機的衝擊，且2013年的數據表明各個經濟行業都增加了對知識資本的投入。但自2010年以來，許多發達國家政府資助或實施的研發減少或停滯不前。OECD警示，研發支出的減少對許多發達經濟體科技研發系統的穩定產生了威脅。鑑於OECD國家70%的研發來自企業部門，也傾向於關注特定應用程序的開發，從而改進先前的OECD計分版本，此份報告強調政府有必要保持對更具開放性的“基礎研究”的投入，始能激發與一些潛在用戶相關的新發現與新發明。
美國商務部放寬對中國特定晶片出口許可簽審政策美國商務部產業安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）於美東時間2026年1月14日公告修正《出口管制規則》（Export Administration Regulations, EAR）對「特定半導體」出口至中國與澳門的許可簽審政策，將原本自2022年10月7日拜登政府時期的「推定拒絕」（presumption of denial）改為「逐案審查」（case-by-case review），並於美東時間2026年1月15日生效。 本次修正將放寬「特定半導體」原先較難輸往中國的法規障礙，影響的貨品範圍包括先進運算類貨品，即總處理效能（Total Processing Performance）低於21,000，且動態隨機存取記憶體（DRAM）總頻寬低於6,500GB/s的先進晶片（NVIDIA H200、AMD MI325X，或與NVIDIA H200同等級貨品）；以及較前述晶片規格與效能成熟的貨品。 出口人適用本次修正之「逐案審查」許可簽審政策，須滿足以下條件： 1.欲出口之半導體相關貨品在本次公告時，已可在美國商業市場銷售。 2.欲出口之貨品在美國境內具有充足供應。 3.為銷往中國而生產的晶片，不會排擠全球晶圓代工產能，亦不會影響給美國最終使用人相同或更先進貨品的供應情形。 4.出口貨品須在美國境內接受獨立第三方實驗室檢測（testing），加以確認貨品的技術能力與功能，如同出口人許可申請文件所述。 而在中國的收貨方，須已有充分的貨品安全管控程序。BIS此要求並未同步放寬EAR既有的最終用途、最終使用人查核與流向管理標準。建議出口人於交易前、交易中與交易後，積極與供應鏈夥伴建立良好法遵機制。