美國FDA將整合區塊鏈等新興技術於電子協同運作系統之開發，以提升藥物供應鏈的安全性
依據2013年11月27日通過之藥物供應鏈安全法（Drug Supply Chain Security Act, DSCSA），美國食品與藥物管理局（US Food and Drug Administration, FDA）於2019年2月7日公布新的領航計畫（Pilot Program）。此計畫主要的目標在於發展電子協同運作系統（electronic, interoperable system）以降低不合規範的藥物於市場流通的可能性，並提升患者的用藥安全。
此運作系統預計於2023年開始正式實施，其主要的功能包含辨識（identify）或追蹤處方藥物（prescription drugs）於供應鏈中的流通狀態，以及排除非法藥物進入供應鏈。於後者的情形，此運作系統將同時協助相關主管機關在非法藥物於市場中流通時迅速反應。FDA進一步指出，為達到這些目的，將引入區塊鏈（blockchain）等已使用在全球食品供應鏈（global food supply chains）的管理技術，以促進系統運作過程中的可追蹤性（traceability）及準確性。
此計畫於2019年2月8日到3月11日間接受加入申請，FDA鼓勵供應鏈中的相關人員，包含製造商（manufacturers）、再包裝商（repackagers）及其他利害關係人（other stakeholders）加入並試行計畫中開發的運作系統等技術，以加強產品使用狀況的管理。此外，FDA未來將持續公布相關的指引草案，如藥物辨識指標（product identifiers）等，以提升產業利用性及藥物使用的安全性。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
謝易昕
法律研究員 編譯整理
US Food and Drug Administration[FDA], FDA takes new steps to adopt more modern technologies for improving the security of the drug supply chain through innovations that improve tracking and tracing of medicines, https://www.fda.gov/NewsEvents/Newsroom/PressAnnouncements/ucm630942.htm（last visited Mar. 18, 2019）
US Food and Drug Administration[FDA], Pilot Project Program Under the Drug Supply Chain Security Act; Program Announcement, https://www.federalregister.gov/documents/2019/02/08/2019-01561/pilot-project-program-under-the-drug-supply-chain-security-act-program-announcement （last visited Mar. 18, 2019）
為解決日益嚴重的騷擾郵件問題，日本總務省於今（2008）年2月29日向國會提出「特定電子郵件送信適當化法修正案（特定電子メール送信適正化法改正案）」，將全面禁止未經收件人事前同意而擅自寄發宣傳廣告郵件，並將海外寄送之騷擾郵件列入適用範圍。 依據現行法之規定，未取得收件人同意寄送廣告或宣傳之郵件時，必須在主旨上標明「未經同意廣告」，並負有標示寄件人名稱、電話號碼之義務。如收件人發出拒絕收件之通知時，即禁止再傳送相關郵件；違反者將處以一年以下拘役或100萬日圓以下罰金。然而，一旦收件人回覆拒絕收件，將使業者察知該郵件帳號為有效帳號；故收件人對騷擾郵件大多不予理會，但如收件人未回覆拒絕收件之訊息時，該騷擾郵件仍得合法寄送。此外，依據調查，目前騷擾郵件中，有九成的電腦郵件及半數的行動電話簡訊，均是從海外所發出，而迴避了現行法之規範。 因此，本次修正草案明定全面禁止未經同意擅自傳送商業電子郵件至他人電腦或行動電話；即使取得收信同意，如中途拒絕時，其後即禁止再傳送郵件。此外，草案並課以郵件中應明示寄件者姓名、名稱及電子郵件地址，並要求須保存如何取得收件者同意之相關記錄。現行法不適用之海外寄送之騷擾電子郵件，也將與日本國內電子郵件受到相同規範。如偽裝電子郵件地址而傳送郵件時，或經總務省要求改善而未加以改善時，將處以最高3000萬日圓罰金。本修正法案預定於2008年中施行。
日本閣議公布建築節能法修正案2019年2月15日閣議公布《建築物能源使用效率提升法》（建築物のエネルギー消費性能の向上に関する法律，以下稱「建築節能法」）的修正案，將根據住宅及建築物的規模、用途等特性，採取高效性綜合對策，以達到2030年節能目標。 本次《建築節能法》主要修正內容，包含： 非住宅之建築物（如商辦大樓）：原針對新建、改建、擴建大規模（樓地板面積2000m2以上）建築物應符合「建築物能源使用效率基準」（建築物エネルギー消費性能基準）之強制規定，將擴及中規模（樓地板面積300m2～2000m2）建築物。另外，新增若複數建築物共同執行的「提升建築物能源使用效率計畫」，經當地相關主管機關認定後，可獲得容積獎勵之規定。 改善大型集合住宅審查制度：針對建築物起造人及承造人須向當地相關主管機關提交「確保建築物能源使用效率的構造與設備計畫」的審查制度，將簡化審查程序，以減少行政機關負擔及提高行政效率。 建築師及住宅業者之義務： (1) 新增設計小規模（樓地板面積不到300m2）建築物的建築師有義務向建築物起造人及承造人，說明該物件的能源使用效率。 (2) 住宅Top Runner制度：原規範大型住宅業者供給之建案獨棟住宅應符合住宅Top Runner基準，現將物件範圍擴及客製化獨棟住宅及小型出租公寓。
英國政府技術移轉辦公室發布知識資產商業化指引，推動公部門研發成果商業化英國政府技術移轉辦公室（Government Office for Technology Transfer, GOTT）於2025年5月9日發布「知識資產商業化指引」（The Knowledge Asset Commercialisation Guide），指導公部門及其研究機構（Public Sector Bodies, PSB） 透過技術移轉、衍生新創等途徑，促進其研發成果，即知識資產（Knowledge Asset, KA）商業化。指引包含KA商業化開發路線及技轉授權方法等，並建議PSB內部KA管理人員（如KA管理負責人及KA經理）使用。重點簡述如下： 1. 指引建議PSB以下行動策略：制訂KA管理策略，且應包含創作者獎勵政策、衍生新創政策、研發人員轉任借調原則、利益衝突管理程序等；對KA進行盡職調查（Due Diligence, DD），如確認研發人員對KA貢獻度、確認PSB具授權KA之權利；擇定KA商業化路線時，須確認其商業化目標、創造哪些產品及服務、市場機會與潛在客戶、參與團隊與資源；對商業夥伴DD，如KA授權對象、潛在投資者等，確認其合作目標與識別潛在利益衝突。 2. 指引建議4種KA商業化路線： （1） 於PSB內透過既定機制或創立新部門，進一步開發與商業化。 （2） 向外授權KA使用權利，指引認為此方式比移轉KA所有權更為妥適，因PSB可保有KA所有權、相關控制措施以及實質影響力。 （3） 成立KA衍生新創，PSB將KA使用權利授權予衍生新創，進而開發新產品及服務。 （4） 成立合夥企業，類似運用KA衍生新創，惟此路線下，PSB將與現有第三方合作成立新企業，兩方均持有股份並簽署合夥協議。
全球四大晶片業者共同研發奈米蝕刻技術世界四大電腦晶片業者決定與紐約州合作，在今後五年內出資 5.8億美元，研究發展下一代電腦微晶片製造技術。紐約州預定出資1.8億美元，美國IBM、超微半導體(AMD)、美光科技(Micron)與德國英飛凌預定各出五千萬美元的現金與設備，另2億美元由多家提供物料與設備的廠商提供。惟世界最大晶片廠商英特爾(Intel)並未參與此計畫，英特爾目前在x86微處理器市場中，占有銷售量的80%、銷售額的90%。 此國際奈米蝕刻事業（ International Venture for Nanolithography, INVENT）計畫的基地，預定設在奧伯尼紐約州立大學奈米科學與工程學院，預期共有500多位研究人員、工程師與其他人員，投入此計畫。 奈米科技是研究分子與原子級的科學，此一計畫研究重心是利用光線，蝕刻大約頭髮直徑十萬分之一大小的電路，讓參與公司及早取得與學習應用研究出來的蝕刻工具。由於近年半導體速度與複雜性快速提高，晶片業者製造更小、更快晶片的難度增加，研究發展成本飛躍上升，業界體認到必須合作，才能負擔。一具蝕刻工具成本可能高達 2500萬美元，蝕刻工具進步攸關晶片廠商繼續縮小晶片規模，使每個晶片具有更多運算與儲存能力。目前生產的最先進晶片運用90奈米科技，晶片廠商希望從2006或2007年起，生產65奈米晶片。