大阪框架（Osaka Track）
2019年6月28日於日本大阪舉行的G20高峰會上，大阪框架（大阪トラック、Osaka Track）再次躍上國際檯面，日本首相安倍晉三在G20高峰會的數位經濟議程當中，倡議建立大阪框架作為資料跨境流通之標準。安倍強調數位化對促進各國經濟發展與創新意義重大，而在數位時代下資料作為重要的成長動力來源，為了能最大化資料運用的可能性與發展潛力，建立一套國際通用的資料流通機制顯然已勢在必行。
「大阪框架」概念的首次提出，源自2019年1月23日安倍首相於瑞士達沃斯所舉辦的世界經濟論壇（World Economic Forum）中所發表的演講，強調資料將是21世紀經濟發展的關鍵資源，透過建立一套國際通用的資料自由流通機制，將有助於確保在數位時代下各種新興科技的創新與發展，不會受到各國管制措施及資料在地化（data localization）政策所阻礙。
「大阪框架」的核心為建立「可資信任的資料自由流通機制」（Data Free Flow with Trust，簡稱DFFT），透過建構國際所共同信任的資料跨境流通機制，將有助於推動包含電子商務在內等各式資料之流通與利用，進而促進數位創新；安倍宣示2019年大阪G20高峰會為大阪框架的起始點，並強調基於此前提出之WTO電子商務共同聲明，期許能透過WTO各會員國的合作，實現建立國際通用的資料跨境流通機制之目標。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
范晏儒
專案經理 編譯整理
地理空間資料（Geospatial Data），資訊工業策進會科技法律研究所，https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?no=57&tp=5&i=6&d=8202&lv2=6 （最後瀏覽日：2019/06/03）。
美國財政部（The Treasury Department）與美國貿易談判代表署（USTR）就跨太平洋夥伴協定（Trans-Pacific Partnership, TPP）數據監管要求之規範提出一項有關金融服務之提案，以保護美國境外金融數據資料之問題。該提案之主要目的係因TPP電子商務專章規範締約國不得要求外國業者須於投資當地設立數據儲存伺服器，然而，該專章排除金融服務業之適用，因此，在該提案中提出締約國不得要求外國金融服務業者在其境內應設立數據儲存伺服器，且要求美國政府於未來及目前談判中之國際經貿協定，如TiSA、TTIP、美國與中國雙邊投資協定（BIT）等，使金融服務業者無須於投資當地設立數據儲存伺服器。在此提案中，美國亦有意要建立一個國家對國家之爭端解決機制來解決相關問題。 美國貿易談判代表Michael Froman表示此乃透過協調利害關係人與國會議員，在國家優先利益的領域中尋求多方共識，美國將會繼續在TPP中實施並執行其協調工作。證券業與金融市場協會（the Securities Industry and Financial Markets Association）執行長肯認美國財政部及美國貿易談判代表署之作法。 雖然TPP業已完成談判，談判結果並不會受到本次提案談判立場之影響，但美國官員仍有意透過雙邊談判的途徑，與TPP國家中受金融業者關切的國家，如越南、馬來西亞、新加坡與汶萊展開諮商，以解決在TPP中的這項議題。
爭議多時的日本P2P軟體Winny開發者，獲無罪判決確定日本著名的P2P（Peer to Peer）檔案共享軟體Winny因有侵害著作權法之公開傳輸權之爭議，兩名利用該軟體的使用者於2003年11月被日本群馬地檢起訴。隔年5月Winny軟體開發者「金子勇」因涉嫌構成幫助犯，被京都地檢起訴。全案歷經2006年京都地裁一審之有罪判決、2009年大阪高裁二審判決逆轉無罪、而檢方再上訴日本最高裁判所等程序。檢方於日前撤回上訴，並於2011年12月20日經最高裁判所裁定維持大阪高裁無罪判決，全案定讞。 大阪高裁認為，軟體的開發者未必能認識使用者會將軟體使用在非法目的上，難謂構成幫助之行為，因此，開發者本身對軟體的非法使用並不需要負責。不法行的情形應該是軟體開發者去鼓勵使用者利用軟體進行非法行為。 金子勇在20日召開記者會表示，網路上下載未經授權著作的問題還很多，將竭力解決相關問題，對自己之前開發的軟體而引起之相關侵權訴訟感到遺憾，並呼籲使用者誤濫用Winny，以實現更好的資訊社會。 而日本「電腦軟體著作權協會」（the Association of Copyright for Computer Software）向來致力於著作權之保護工作，協會對此結果表示並不否定P2P技術本身的價值中立性，但是將來會與相關著作權保護團體攜手合作，對於類似Winny的共享軟體之非法侵害，持續推動應對之策，並運用各種手段實現著作權受保護之健全環境。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
美參議員盧比歐推動禁止與中國交易敏感科技之法案美國共和黨參議員盧比歐（Marco Rubio），亦為「美國國會及行政當局中國委員會」（Congressional-Executive Commission on China，簡稱CECC）之主席，於2018年5月宣布一項針對中國的立法——「美中公平貿易執行法」（Fair Trade with China Enforcement Act）。該法案以保護國家安全為目的，成為禁止美中兩國交易「敏感科技」之法源，同時，更提高課徵跨國公司來自中國的所得稅，藉以箝制中國竊取美國智慧財產。 而為因應中國國務院所提「中國製造2025」戰略計畫，其重點發展科技——機器人、航太、潔淨能源車（robotics, aerospace and clean-energy cars），該法案亦對中資持有美國研發製造上揭科技之公司的持股權予以限制。除此之外，該法更將禁止美國政府及其包商購買中國華為（Huawei）、中興通訊（ZTE）兩間公司的任何電信通訊設備或服務；美國國會和美國總統川普均指稱兩間公司會透過產品暗中監看美國，而施壓美國私人企業亦勿販售兩公司產品。 也許正如盧比歐參議員對外發表「美中公平貿易執行法」時所言，當今如何回應中國日益劇增對國家安全、竊取敏感科技之威脅，實為地緣政治（geopolitical）待解關鍵。