新加坡智慧財產局(IPOS)為了降低新創業者面臨智慧財產權爭議的風險與訴訟成本,於2019年6月13日與民間保險業者Lloyd’s Asia、Antares Underwriting Asia公司共同宣布「創新者智慧財產權保險計畫」(Intellectual Property Insurance Initiative for Innovators,以下簡稱IPIII),IPIII針對擁有新加坡專利、商標或是設計等智慧財產權的企業或創作者,以優惠(額外20%折扣)的保險費率提供其在一年或約定期間內,就被保險人之智財權及相關授權權利,負擔其所發生主張或被訴侵權糾紛之高額費用(不限於訴訟,亦包含仲裁與調解),將大幅降低新創業者進入國際市場所經常面臨的法律成本。
隨著無形資產在全球經濟價值中的比重與日俱增,新興的商業模式所可能面臨的智財相關風險也益發不容忽視,企業透過智財保險以維護其商業利益可說是當務之急。為有形資產如廠房、土地或設備投保可說是當代基本的商業常識,相比之下企業對存在更高風險的無形資產保險卻顯然不足,因此IPOS與民間保險業者合作推出IPIII,IPOS表示智慧財產權要被行使才有意義,希望藉由IPIII大幅降低業者行使智慧財產權的法律成本,及時提供新創業者進軍國際市場面臨智慧財產糾紛時能獲得更全面的保障,並藉由對智慧財產權更全面的保障制度以鞏固新加坡作為國際金融與法律中心的地位。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
我國電子公文法制的最新發展 瑞士ESG新法規正式生效全球多個國家目前正在促進企業推動「環境、社會和公司治理」(Environment, Social Responsibility, Corporate Governance, ESG)事務,以瑞士為例,有關ESG的新法規於2022年1月1日正式生效。 在2022年1月1日生效的提案中,主要是對《瑞士債法典》(The Swiss Code of Obligations, CO)提出修正,包含「涉及公共利益(public interest)的企業應提出ESG事項報告」與「企業應就有無使用童工及衝突地區的礦物金屬進行盡職調查(Due Diligence)」,分別說明如下: 一、公共利益企業應提出ESG事項報告 依《瑞士債法典》第32章新增的第6節「非財務事項之透明度」(Transparency on Non-Financial Matters)規定,符合條件的上市公司或受監管實體等公共利益企業,每年應提出一份單獨的非財務事項報告,內容須涵蓋環境事項、社會問題、員工相關問題、尊重人權和打擊腐敗等議題,以及公司對該等議題所提出的政策措施、風險評估和實施績效等資訊。此報告經企業內部最高管理層與治理機構批准後,須立即於網路上公開,並確保至少十年內可供公眾存取。 二、企業應就有無使用童工及衝突地區的礦物金屬進行盡職調查 依《瑞士債法典》第32章新增的第8節「與來自受衝突影響地區的礦物金屬以及童工相關的盡職調查和透明度」(Due Diligence and Transparency in relation to Minerals and Metals from Conflict-Affected Areas and Child Labour)規定,所在地、總部或主要營業地點位於瑞士的企業,如在瑞士自由流通或加工來自受衝突影響和高風險地區(conflict-affected and high-risk areas)的特定礦物或金屬,抑或產品或服務被合理懷疑是使用童工製造或提供而成,原則上即須遵守供應鏈中的盡職調查義務,每年亦應將其遵守情況編制成報告。此報告應在會計年度結束後的六個月內於網路上發布,並確保至少十年內可供公眾存取。
英國政府推動Midata計畫,促進智慧商業創新及跨產業應用近來國際間許多國家投入智慧商業及智慧消費之發展,為兼顧保障個人資料權利前提下,鼓勵產業界從事商業創新,英國商務創新技術部(Department for Business, Innovation & Skills)於2013年7月宣布促成「Midata創新實驗計畫平台」(midata innovation lab),由英國政府、企業界、消費者團體、監管機構和貿易機構共同組成,此為示範性自律性組織,參與之業者/機構於應消費者要求(consumer’s request)情形下,將所擁有消費者資料,特別是交易資料(transaction data),以電子形式及機器易讀取形式(electronic, machine readable format)對「我的資料」(Midata)體系公開(release);並且,將可更便利消費者利用這些資料瞭解自己的消費行為,在購買產品和服務時可以做出更為明智的選擇。 英國商務創新技術部係於2011年4月,開始提出所謂「Midata計畫」:於「更好選擇;更好交易環境;提昇消費者權力」政策(Providing better information and protection for consumers),宣示推動「Midata計畫」,作為提昇資訊力量(power of information)重要策略。為積極推動,「Midata計畫」,並協助產業界能有更詳細遵循指引,於2012年7月公告「Midata政府產業諮詢報告」(midata: government response to the 2012 consultation),同年12月出版「Midata隱私影響評估報告」 (midata: privacy impact assessment report)。 為配合上述政策施行,由產業界、組織、政府機構所共同組成的「Midata創新實驗計畫平台」(midata innovation lab),已開始展開運作。此平台認為,近來越來越多實務情形證明,個人資料對於企業而言已被視為日漸重要的資產,並且未來將成為提供更個人化、多元化之產品服務之重要基礎。倘若能在確保消費者個人資料相關權利之前提下,促成產業界積極投入發展,以「我的資料(Midata)創新實驗計畫」為運作平台,對於企業所持有個人資料,兼顧企業與消費者原則共同獲益,將可因應趨勢取得商業先機。 以英國商務創新技術部規劃政策,前期試行推動先以「核心產業」(core sectors)(金融產業、電信產業、能源產業)為導入適用,待實施具一定成效後,將延伸推廣至其他產業領域(non-core sectors),而後也將由現行初期以產業自律性參與計畫模式,進展至以法令規範強制實施的階段。