美國國家標準與技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2019年8月1 日公布「安全物聯網設備之核心網路安全特徵基準(Core Cybersecurity Feature Baseline for Securable IoT Devices)」指南草案,提出供製造商參考之物聯網設備網路安全基本要素,該指南草案中提出幾項重要核心要素如下:
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
M2M時代下的資料保護權利之進展-歐盟與日本觀察 從管理模式談智慧財產管理的重要性 美國馬里蘭州法案禁止雇主近用(access)其員工及應徵者之社群網站資訊日前報導指出,在美國有部分的企業在面試時要求應徵者交出其臉書(Facebook)帳號及密碼,以供企業做為評估是否錄取之參考。企業這樣的舉動,遭論者類比為要求應徵者交出自家大門的鑰匙。據悉,企業此一傾向在九一一後有明顯增加之趨勢。 為因應此一趨勢所帶來的隱私疑慮,馬里蘭州在四月初已立法(撰稿時,此法尚待該州州長簽署)禁止雇主要求瀏覽或進入員工與應徵者的臉書或其他社交網站頁面,當然也包括禁止雇主取得員工或應徵者的臉書或社交網站帳號與密碼,或企圖成為員工及應徵者的「朋友」。 馬里蘭州此一立法,除了在保護員工或求職者的隱私之外,也是為了保障言論自由;且此一看似亦在保護應徵者及員工之法律,其實對企業亦有助益:其使原本處於法律灰色地帶的爭議問題明朗化,因而可使企業瞭解應如何因應,而可避免許多不必要的訴訟。 雖然輿論對此立法有許多贊同之聲,但亦不乏反對此一立法者,例如馬里蘭州的許多商業團體即認為瞭解求職者的社交活動,對於剔除不適任的應徵者,有其必要。 馬里蘭州此一立法乃率全美之先,其他各州可能亦陸續會提出類似法案。