日本預計2019年10月起於東京、大阪實行智財調解制度

  根據日本特許廳調查,國際(如韓國,泰國)在處理智財爭議時,往往會傾向採取非訟的方式解決智財爭議,例如透過智財局進行智財調解。日本也預計在2019年10月1日起於東京及大阪兩地的地方法院導入新的智財調解制度,用以快速解決智財(例如專利權,著作權等)相關爭議。

  普遍而言智財爭議往往會耗費企業或當事人相當長的時間,且爭議的智財標的在訴訟期間也無法被使用,故日本政府計劃推行新的智財調解制度。新的智財調解制度,除了能降低訴訟成本外,日本政府更迫切想解決的問題是,不希望爭議的智財標的影響企業經營。

  在日本智財訴訟是公開,法官在聽過兩造說法後會由法官做單方面的判決,且根據日本最高法院的資料顯示,智財訴訟平均需花費十二點九個月的時間才能結案。有的從訴訟提起到一審宣判就需花費一年又八個月,再到最高法院判決確定還需花費一年又二兩個月。

  而日本新推行的智財調解制度計畫將透過視訊的方式,讓當事人與法官進行非公開的對話,並儘量促成兩造達成合意,調解過程最短僅需花費約三個月的時間就能有結果,若調解沒有共識,當事人一樣能進行智財訴訟。智財調解制度除了能有效減少爭議時間外,費用上智財調解申請費也遠低於智財訴訟的申請費。

「本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw )」

相關連結
你可能會想參加
※ 日本預計2019年10月起於東京、大阪實行智財調解制度, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=8302&no=64&tp=1 (最後瀏覽日:2026/01/03)
引註此篇文章
你可能還會想看
什麼是「外太空條約」?

  外太空條約(Outer Space Treaty),為各國探索和利用包括月球和其他天體的外太空活動所應遵守原則之條約。聯合國大會於1966年12月17日通過該條約,在1967年 10月10日生效,目前絕大多數會員國已簽署並批准。外太空條約為國際提供了外太空的基本法律框架,包括以下原則: 探索和利用外太空間應為所有國家的福利進行,並以全人類為一個整體; 外太空應可供所有國家自由探索和使用; 外太空不受國家主權主張,不得透過使用、占領或其他方式據為己有; 各國不得以任何方式將核武器或其他大規模毀滅性武器放入天體軌道或外太空; 月球和其他天體只能用於和平目的; 太空人員應被視為人類特使並予救援; 各國應對包括政府或非政府進行的太空活動負責; 各國應對其太空物體造成的損害負責; 各國應避免外太空和天體遭受有害污染。

延長專利保護對產業研發創新的效應思考-兼談專利法修正草案第54條

韓國公平交易委員會推動制定《平臺競爭促進法》

韓國公平交易委員會(Fair Trade Commission, FTC)於2023年12月19日宣布將制訂《平臺競爭促進法》(Platform Competition Promotion Act, PCPA),針對市場中大型線上平臺業者,提前認定為具有市場主導地位,禁止提供優惠待遇(preferential treatment)及搭售(tie-sale)等不公平競爭行為,保護小型企業及避免消費者受到大型線上平臺業者壟斷市場的影響。 《平臺競爭促進法》將透過營業收入、使用者數量、市場份額及市場參進障礙等特定條件,認定平臺業者是否具有市場主導地位,被指定具有主導地位的業者則會被禁止從事以下行為:(1)自我偏好行為,禁止平臺業者在平臺上以較競爭者更有利之方式,曝光其本身販售的產品;(2)搭售行為,迫使平臺使用者在購買平臺所提供的產品或服務時,必須同時購買其他產品;(3)限制多棲(multi-homing)或禁止使用者使用其他平臺;(4)要求比其他平臺更優惠的交易條件。 依據韓國《公平交易法》現行法規規定,企業從事不公平競爭行為,最多僅能處以其營業額6%的罰鍰;若於《平臺競爭促進法》制定後,被認定具有市場主導地位的平臺業者從事不公平競爭行為時,將依《平臺競爭促進法》最高可處其營業額10%之罰鍰。平臺業者被委員會指定為具市場主導地位的平臺時,業者仍可在(1)指定前提交意見;(2)指定後提出異議,或以(3)提出行政訴訟等方式保障其權利。 我國公平交易委員會於2022年12月提出數位經濟競爭政策白皮書,內容包含數位經濟下可能面臨的議題及執法立場與方向。近來韓國科技產業與社會經濟發展屢次成為我國相關產業比較對象,未來可持續關注韓國對於跨領域科技產業影響市場公平競爭之治理發展,作為我國因應數位經濟競爭法相關議題之參考基礎。

政府重申並未放寬輸往中國大陸半導體晶圓製程設備之出口管制

  由於國際出口管制組織「瓦聖那協議」( Wassenaar Arrangement,WA)於去年(93)底修訂半導體晶圓製程技術水準之出口管制規定,由0.35微米放寬為0.18微米;國貿局為配合「瓦聖那協議」之修訂,亦於今年9月公告半導體晶圓製程技術之出口管制修正為0.18微米。   然,我國半導體晶圓製造廠商申請赴中國大陸投資,主要依據經濟部之「在大陸地區投資晶圓廠審查及監督作業要點」辦理,其中第四點申請要件明顯規定「大陸投資事業製程技術限於0.25微米以上」。此外,在國貿局「限制輸出貨品總彙表」更有規範半導體晶圓製造等相關設備之輸出規定121:需要有國貿局簽發輸出許可證;輸出規定488:(一)輸往大陸地區者,應檢附經濟部投資審議委員會核准投資文件;輸往大陸以外地區者,應檢附保證絕不轉售大陸地區之切結書。(二)外貨復運出口者,另檢附原海關進口證明文件。(三)屬戰略性高科技貨品列管項目者,除應申請戰略性高科技貨品輸出許可證,並檢附上述文件外,應另依戰略性高科技貨品輸出入管理辦法規定,檢附下列文件:1、進口國核發之國際進口證明書、最終用途證明書或保證文件。2、外貨復運出口者,如原出口國政府規定需先經其同意者,應另檢附原出口國政府核准再出口證明文件;其於原進口時領有我國核發之國際進口證明書、最終用途證明書或保證文件者,應再檢附該等文件影本。   國際貿易局強調,我國目前開放半導體晶圓製程技術輸往中國大陸仍限為0.25微米以上,並未放寬輸往中國大陸之出口管制。

TOP