2019年7月24日,世界智慧財產權組織(World Intellectual Property Organization, WIPO)、美國康乃爾大學(Cornell University)、歐洲工商管理學院(INSEAD)共同發布「2019年全球創新指數報告」(Global Innovation Index 2019, GII)。GII報告每年度發行一份,希望幫助全球決策者更有效地制定政策及促進創新。本年度的報告主題是「創造健康生活─醫療創新之未來展望」,內容展望創新醫療,包括:導入人工智慧(artificial intelligence, AI)、基因體學(genomics)和健康醫療相關的手機應用程式,將會改變醫療照護。醫療創新無論是在診斷或預後,由於大數據、物聯網(Internet of Things, IoT)和人工智慧等新興科技的興起而改變。伴隨而來的是倫理、社會經濟等多方面、史無前例且迫切的挑戰。報告中提及幾項重要發現:
GII依據80項指標評比129個經濟體,指出,全球創新指數最高的國家排名前五名為:瑞士、瑞典、美國、荷蘭、英國,均為高所得國家。中高所得國家創新指數前三名為:中國、馬來西亞、保加利亞;中低所得國家前三名為:越南、烏克蘭、喬治亞;低所得國家前三名則是:盧安達、塞內加爾、坦尚尼亞。至於區域性的創性領袖國是印度(中亞與南亞)、南非(撒哈拉以南非洲)、智利(拉丁美洲和加勒比海地區)、以色列(北非與西亞)、新加坡(東南亞、東亞與大洋洲)。最頂尖的自然與科技聚落所在國家為:美國、中國、德國;並特別指出巴西、印度、伊朗、俄羅斯、土耳其表現亮眼。最頂尖五大聚落是東京-橫濱(日本)、深圳-香港(中國大陸)、首爾(南韓)、北京(中國大陸)、聖荷西-洛杉磯(美國)。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國近日為防堵中國、其他受關注國家如俄羅斯等國掌握半導體等高科技行業關鍵技術,遂致力於加強培養其本土之半導體及高科技通訊產業。於美國時間2022年8月9日美國總統拜登簽署 「2022年晶片和科技法案」 (CHIPS and Science Act 2022),該法案除可作為2021年頒布之「美國電信法案」之補助資金來源,發展開放式無線電接取網路(Open Radio Access Network, ORAN)外,亦有望大幅度提升美國本土晶片生產量。 本法案提高美國聯邦政府對科學技術研究及開發專案之授權,除授權美國商務部(Department of Commerce , DOC)、國防部(Department of Defense, DOD)外,還結合國務院(Department of State, DOS)透過資金補助之方式,發展影響美國競爭力及國家安全至關重要之半導體製造等高科技產業、人工智慧、量子計算等科學研究,本法案整體編列之預算高達2800億美元,至2027年時,授權金額預計將達1740億美元,而其中將挹注超過520億美元之資金用於發展美國本土晶片之生產及研發。 此外,該法案設有靜態限制,禁止接受補助之半導體企業投資以電子設計自動化(Electronic design automation, EDA)工具設計或製造晶片之中國公司,換句話言,即受補助之企業不得於十年內投資或擴大生產中國製低於28奈米之先進晶片。本法案亦提供25%之稅收優惠予於美國建造、裝設晶片廠之業者,以鼓勵企業進駐美國藉以提升美國生產之晶片總量,同時藉由企業之投資帶動美國各地經濟發展,提高就業率。 藉由本法案之制定,有望降低美國對其他國家晶片之依賴,並得藉此發展科技研究,對未來全球高科技產業供應鏈將造成偌大影響,值得持續關注。
智慧財產權管理標準之建立-由管理系統標準談起(下) 從RFID的應用談科技變遷下的人權議題