目前,美國證券管理委員會(U.S. Securities and Exchange Commission, SEC)對於數位貨幣的態度傾向於將代幣視為有價證券。《代幣分類法》(Token Taxonomy Act)草案則是持反對意見的聲浪¬,由美國眾議員Warren Davidson為首,並且獲得跨黨派多位眾議員的支持。《代幣分類法》主要的訴求是希望可以將數位代幣排除於證券,進而排除虛擬貨幣之稅務。重點有三:
然而,目前美國證券管理委員會的態度仍未改變,並且於2019年4月3日發表〈數位資產「投資契約」分析之架構〉(Framework for “Investment Contract” Analysis of Digital Assets)。該分析架構說明:凡符合Howey Test之標準的「投資契約」即屬於「證券」,有《證券交易法》的適用。〈數位資產「投資契約」分析之架構〉甫發表,Warren Davidson與另外五位眾議員隨即重新提起2019年版的《代幣分類法》草案,是繼2018年9月、2018年12月第三度提起相關法案。楊安澤(Andrew Yang,美國首位角逐總統的華裔候選人)在2020年民主黨黨內總統初選政見中,亦援引《代幣分類法》草案,希望可以與連署《代幣分類法》草案的美國國會議員和懷俄明州(Wyoming)的立法者,共同擘畫有利於商業與人民的數位資產框架。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國眾議員Anna Eschoo提出了新的「下世代無線揭露法案(Next Generation Wireless Disclosure Act)」,要求行動網路營運商必須在提供4G服務時,向既有及潛在客戶揭露最低保障資料傳輸速度,以及網路運作的平均表現統計資訊。 根據該眾議員提出之法案內容,該法案旨在確保消費者在有關4G網路服務傳輸速度以及營運商所承諾之最低保障傳輸速度等事項上,擁有有完整和準確的資訊。該法案還可以幫助消費者了解業者網路運作的可靠性、服務覆蓋區域和價格資訊。 Eshoo眾議員表示:「當消費者申請了一個4G傳輸服務方案時,消費者有權知道他們所支付的金錢與所得到的實質服務內容。當無線服務產業投資數十億美元,用以改善服務覆蓋範圍、增進網路可靠性以及提供更高的傳輸速度,而同時消費者對於4G服務的需求也如期望的出現大幅成長。在這樣的情況下,消費者需要知道他們由營運商實際得到的服務速度。」 該法案期望建立準則,使消費者正確理解4G服務資訊(例如該速度是指平均速度或尖峰速度、在什麼情況下速度可能下降等),確保消費者在申請服務之潛能獲得足夠的資訊。 舉例而言,該法案要求營運商說明服務之內容包含: - 保證最低資料傳輸速度; - 網路的可靠性; - 提供服務以及訊號之覆蓋範圍; - 定價; - 業者用於提供4G服務之技術(WiMax or LTE)
InterDigital主張Samsung侵犯其3G專利無線技術開發商,美國InterDigital Communications Corp. (InterDigital)表示其已向美國國際貿易委員會(United States International Trade Commission, ITC)提起訴訟案件,控告南韓三星電子(Samsung Electronics Co. Ltd.)與特定關係企業侵犯其3G專利。 InterDigital正向ITC宣告南韓電話製造商三星電子輸入侵犯其三項3G專利權的特定手機和零組件至美國並在當地銷售,進行不公平的貿易交易。 InterDigital也向德拉瓦州的美國地方法院(U.S. District Court)提起告訴,指控三星電子的3G WCDMA手機侵犯其在ITC申訴案件當中所述的專利權。 InterDigital要求ITC下達禁制令(exclusion order),以禁止在其訴訟中所指明之三星電子話機,包含三星電子的BlackJack (由Cingular Wireless所販售)以及模組SGH-ZX20與SGH-A707,進口美國或進一步在美國銷售。 ITC有30天的時間決定是否要調查InterDigital的申訴。通常,ITC委員傾向於12至15個月內完成調查。 William Merritt,InterDigital的董事長暨執行長,表示他們已經與三星電子進行協商,但沒有成功。 顯然,這兩家公司對於InterDigital之主張仍存在有歧見,但是目前三星電子的公司政策傾向於不評論該公司所涉及之訴訟案。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
韓國K-Startup競賽(K-Startup Grand Challenge 2020)提供全球新創企業進入亞洲市場的重要管道對於欲前往韓國發掘商機並在亞洲擴展業務的全球企業家和新創企業而言,韓國政府的所提供的新創計畫(K-Startup Grand Challenge)是一個相當開放且友善的平台,該計畫由中小企業和新興企業部(MSS)和國家IT產業促進局(NIPA)主導,於2020年5月起接受全球新創企業申請。 該計畫為亞洲地區首次全額由政府資助的計畫,旨在支持希望進入韓國並進一步開拓國際市場的外國新創企業,其申請基本條件如下: 7年內成立的全球新創公司。 必須有明確的長期發展方向,並以在韓國定居為目標。 具有雛形的產品或服務,且處於初始階段的新創公司。 通過申請的企業將有為期3個月的資助計劃,並可選定的團隊成員至韓國進行交流,向該產業專家學習,更提供財務支持以及進入市場發展等多元化的機會,重要的是,透過交流學習可促進新創企業,有機會與韓國大型企業集團接觸,獲取與該大型企業合作的可能。 韓國為使其成為亞洲新創產業中心,積極資助、指導許多的新創企業,且陸續成立相關競賽與計畫,提供新創公司發展的平台,例如,國土交通省舉辦”智能挑戰賽”,鼓勵企業採用創新技術解決該城市的需求與提高生活便利性(如:智能人行道、自駕車…等);以及韓國創業發展研究所(KISED)透過資助與教育為新創者提供更多的發展機會。