歐盟執委會(European Commission, EC)於2020年3月24日發表新聞稿,說明在COVID-19疫情期間,各國政府要求人民保持社交距離甚或自我隔離;人民無法會面互動下,數位政府政策成為維持正常生活的解套方式。歐盟於新聞稿中重申先前建構「歐盟內部市場電子交易之電子身分認證與信賴服務規則」(REGULATION EU No 910/2014 OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE COUNCIL of 23 July 2014 on electronic identification and trust services for electronic transactions in the internal market and repealing Directive 1999/93/EC,以下簡稱 eIDAS)、電子識別(electronic identification, eID)以及發展信任服務(trust services)的必要性,例如電子戳記(eTimestamps)、電子圖章(eSeals)、電子簽章(eSignatures)、網站認證(Website authentication)等均屬之。歐盟公民無須離開住宅,即可和公部門互動。
除了公部門,信任服務可以支援歐盟企業(特別是疫情嚴重地區的中小型企業)遠端執行業務,維持業務連續性。例如金融服務對交易、認證、安全性及防洗錢等領域發展數位化:eID識別客戶身分、整合同一客戶的海外金融帳戶服務、遠端驗證防洗錢要求;電子簽章可與客戶遠端簽署金融服務契約;電子註冊交付服務(electronic registered delivery service)則作為安全交換重要文件或契約之機制。
在零售業而言,安全的電子交易對於線上業務尤為重要。例如eID可對購買酒類等管制商品或藝術品等高價商品之消費者進行更嚴格的身分檢查;電子簽章和電子戳記則強化文件及流程追蹤機制,降低追蹤成本。 在運輸部門,以汽車共享服務為例,eID可用於證明客戶的身份,提供安全登錄,並允許客戶進行遠端車輛解鎖。而貨運及物流產業,若在不同營運商運送之間遇有延遲,則電子戳記可使責任歸屬更加明確。另外,對重要文件使用電子圖章,可證明文件完整性、有效性並減少對紙本文件的依賴,並降低疫情期間會面之風險。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
網際網址(internet address)在技術上被稱為網域名稱(domain name),若沒有此網域名稱,電腦使用者就需要記住一串又臭又長的數字,例如"165.1.59.220" 而非"ap.org."。 從1984年以來,全球一般通用的網際網址字尾(suffix)多半以”.com”作結尾,但日前全球網域名稱管理機構「分配網域名稱與網址之網際網路管理組織」(Internet Corporation for Assigned Names and Numbers, ICANN)在新加坡召開會議,決議通過開放網際網址字尾不再限於”.com”,未來將可以任何品牌、嗜好、城市等名稱命名。這項決定堪稱是網際網址系統有史以來最大的變革。 ICANN表示,ICANN一直以來都希望能擴張網際網址字尾的數目,然而在商標侵權爭議、出現淫穢字眼等考量下,擴展網際網址字尾的進展顯得緩慢。終於在花費長達六年時間協商討論網際網址字尾之命名及運用,完成撰擬網際網址字尾指導原則(guidelines),並決議通過網際網址字尾新的命名規則。 ICANN將從明年1月12日起開始接受申請,為期3個月,申請費用為185,000美元,每年維護使用(maintain)費為25,000美元。若申請案未遭他人以商標侵權、道德風俗等理由申請異議,將可很快取得核准。若有異議情形,申請案將進行進一步的審議(包括仲裁程序)。若當有兩個以上申請人皆有正當理由申請同一名稱時,ICANN希望雙方能先進行和解,若仍未達成協議,ICANN將會以競標方式決定由誰取得該名稱。 此項消息公佈後,外界揣測備受矚目的娛樂事業、專門販售消費者商品的公司、金融服務業者,將可能紛紛以其品牌或商標名稱,申請註冊新的網際網址字尾。例如相機及印表機大廠Canon Inc.,已計畫申請”.canon”,幾個由銀行及金融服務業者組成的貿易組織也正在評估共同申請”.bank”、”.insure”、”.invest”供其會員日後使用;另有環保團體目前亦評估申請”.eco”作為其網際網址的字尾。 網際網址字尾的大幅開放後,各公司皆可以其品牌、熱銷商品名稱等琅琅上口詞彙,作為其網站的網址,此舉將為公司帶來許多推廣、行銷品牌之機會,可預見明年網際網址字尾的申請熱潮將席捲而來。
爭議多時的日本P2P軟體Winny開發者,獲無罪判決確定日本著名的P2P(Peer to Peer)檔案共享軟體Winny因有侵害著作權法之公開傳輸權之爭議,兩名利用該軟體的使用者於2003年11月被日本群馬地檢起訴。隔年5月Winny軟體開發者「金子勇」因涉嫌構成幫助犯,被京都地檢起訴。全案歷經2006年京都地裁一審之有罪判決、2009年大阪高裁二審判決逆轉無罪、而檢方再上訴日本最高裁判所等程序。檢方於日前撤回上訴,並於2011年12月20日經最高裁判所裁定維持大阪高裁無罪判決,全案定讞。 大阪高裁認為,軟體的開發者未必能認識使用者會將軟體使用在非法目的上,難謂構成幫助之行為,因此,開發者本身對軟體的非法使用並不需要負責。不法行的情形應該是軟體開發者去鼓勵使用者利用軟體進行非法行為。 金子勇在20日召開記者會表示,網路上下載未經授權著作的問題還很多,將竭力解決相關問題,對自己之前開發的軟體而引起之相關侵權訴訟感到遺憾,並呼籲使用者誤濫用Winny,以實現更好的資訊社會。 而日本「電腦軟體著作權協會」(the Association of Copyright for Computer Software)向來致力於著作權之保護工作,協會對此結果表示並不否定P2P技術本身的價值中立性,但是將來會與相關著作權保護團體攜手合作,對於類似Winny的共享軟體之非法侵害,持續推動應對之策,並運用各種手段實現著作權受保護之健全環境。
韓國成立國家生技委員會,推動生技三大轉型韓國政府於2025年1月23日成立國家生技委員會(국가바이오위원회),作為跨部會最高決策機構,整合生技、醫療、食品、能源、環境等領域政策。該委員會將推動《大韓民國生技大轉型戰略》(대한민국 바이오 대전환 전략),聚焦基礎建設、研發創新、產業發展三大轉型,重點分述如下: 1. 基礎建設轉型:韓國將成立「生技聚落協調機構」(바이오 클러스터 협의체),整合20多個生技聚落,讓各聚落共享設備、專家及創業支援,並與全球頂尖生技聚落交流。韓國計畫創造1萬個生技相關就業機會、培育11萬名生技專業人才,並推動生技監管創新。 2. 研發創新轉型:韓國期望透過AI技術應用,將新藥開發的時間與成本減半。此外,政府將提供資料共享的獎勵措施,簡化IRB及DRB審查流程,推動資料導向的生技研發。韓國計畫至2035年在國家生技資料平台上累積1000萬筆生技資料,並建構高效能運算基礎設施以提升分析能力。 3. 產業發展轉型:韓國將透過五個公共CDMO支援生技產業技術產品化,並推動AI導向的「K-BioMADE計畫」,促進生技製造的高速化、標準化與自動化。此外,政府將成立1兆韓元以上的「Mega Fund」,提供金融政策支持。韓國計畫至2032年將CDMO生產能力擴大至2.5倍,確保在全球市場佔據領先地位。 韓國政府擬透過「國家生技委員會」強化公私部門協作、優化法規環境及加速創新技術的商業化,為我國未來生醫政策發展提供寶貴的參考價值,值得持續關注。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。