美國商務部工業安全局(Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, BIS)於2020年6月15日宣布修改《出口管制規則》(Export Administration Regulations, EAR),調整美國企業和中國大陸華為公司商業往來的相關禁令,允許美國企業和華為合作制定5G標準。國際標準為技術開發的重要基礎,企業在標準制定的參與和領導力,將同步影響5G、自動駕駛、AI及其他尖端技術的未來發展;美國為鞏固全球創新領導地位,積極倡導國內產業參與標準制定成為國際標準,保護國家安全與外交政策利益。雖然華為及其關係企業在2019年5月,因存在重大國家安全風險,被美國商務部列入實體管制清單,禁止美國企業在未獲商務部許可的情況下與華為進行任何業務往來,但此項政策不應妨礙美國企業參與重要的國際標準制定活動。
本次《出口管制規則》補充「一般性暫行核准(Temporary General License)」附錄,允許華為及其68家關係企業在參與國際標準化組織與5G標準制定等特殊情形下,得依據美國行政管理和預算局(Office of Management and Budget, OMB)A-119號通知所制定之標準,取得《出口管制規則》中涉及EAR99或出於反恐原因被列入美國商業管制清單之貨品與技術。代表美國企業毋需取得商務部的暫行核准,也可以在國際標準制定組織中與中國大陸華為等公司分享用於制定5G標準的相關資訊,甚至合作制定5G標準。另外,《出口管制規則》僅在非出於商業目的之合法標準制定情況下,允許美國企業向華為及其關係企業揭露此類技術;若是出於商業目的揭露,仍然須受《出口管制規則》拘束並應保存記錄。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
數位模擬分身(Digital Twin)係指將實體設備或系統資訊轉為數位資訊,使資訊科學或IT專家可藉此在建立或配置實際設備前進行模擬,從而深入了解目標效能或潛在問題。 於實際運用上,數位模擬分身除可用於實體設備製造前,先行針對產品進行測試,以減少產品缺陷並縮短產品上市時間外,亦可用於產品維護,例如在以某種方式修復物品前,先利用數位模擬分身測試修復效果。此外,數位模擬分身還可用於自駕車及協助落實《一般資料保護規範》(General Data Protection Regulation, 以下簡稱GDPR)規定。在自駕車方面,數位模擬分身可通過雲端運算(cloud computing)和邊緣運算(edge computing)連接,由數位模擬分身分析於雲端運算中涉及自駕系統操作之資訊,包括全部駕駛週期內之資料,如車輛模型在內之製造資料(manufacturing data)、駕駛習慣及偏好等個人隱私資料、感測器所蒐集之環境資料等,協助自駕系統做出決策;在GDPR方面,數位模擬分身可利用以下5大步驟,建立GDPR法規遵循機制以強化隱私保護:1.識別利害關係人與資產,包括外部服務和知識庫;2.漏洞檢測;3.透過虛擬數值替代隱私資料進行個資去識別化;4.解釋結果資料;5.利用資料匿名化以最大限度降低隱私風險,並防止受試者之隱私洩露。
歐盟普通法院駁回可口可樂曲線瓶商標註冊可口可樂公司於2011年向內部市場協調局(Office for Harmonisation in the Internal Market, OHIM)申請註冊流線型立體瓶身商標。經OHIM審議後,於2014年3月以本項商標缺乏顯著特徵不具商品區隔性為由,予以駁回申請。為此,可口可樂向歐盟普通法院(EU General Court)提出上訴。 惟法院於日前(2016年2月)做出說明,其判決結果認為立體瓶身並不具備與市場上其他可樂瓶區隔的具體特徵,根據共同體商標條例第7(1)(b)條「若商標缺乏顯著特徵則不允許註冊」。並質疑其所做的市場調查研究,無法證明該瓶身於市場上具有明顯的商品獨特性,不能讓消費者得以一眼看出是可口可樂產品,不符合同條例第7(3)條(足以使商品或服務之相關消費者認識為指示商品或服務來源,得與他人之商品或服務相區別者)排除7(1)(b)之適用條件,基於上述理由判決可口可樂公司敗訴。 透過此案件,一定程度呈現OHIM與歐盟法院在立體商標認定上相對審慎的態度。 在歐盟有關外觀設計與商標的聲請,係依照歐盟「共同體商標條例」(Council Regulation (EC) No. 207/2009)所規範。經申請通過之歐洲共體商標(CTM)註冊,得使產品或服務於全歐盟境內28個會員國享有排他性權利。而過往以販售之商品外觀或形狀申請註冊商標是具有難度的,必須係該外觀及形狀為增加其商品本身的價值或生產技術上所必要的結果,始得有商標註冊的可能。 「本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)」
Nbn 工研院將釋出百多項專利工業技術研究院系統晶片技術發展中心( STC)計畫將其與國立交通大學推出的靜電放電防護(ESD protection)技術相關專利授權業界,該專利以6大組合區分,包含「輸出入介面電路之靜電放電防護」、「高速/射頻/混壓輸入輸出IC之靜電放電與電性栓鎖防護」、「輸出入單元電路設計」等共計110件專利,預計進行專屬授權。 隨著半導體產業競爭全球化,競爭型態也從過去的價格戰轉變成智慧戰,半導體產業廠商需快速大量取得專利權進行佈局,才能保持產業競爭力。配合產業界對專利的需求,工研院此次專屬授權的 ESD專利組合,主要來自STC的研發成果,將IC半導體產業中極重要的靜電放電防護與輸出入單元電路設計(I/O Circuit Design)相關專利,搭配交通大學電子工程系靜電放電防護專利,公開徵求專屬授權廠商。 ESD專利組合專屬授權說明會訂7月21日上午9時30分於工研院竹東中興院區9館010室召開,內容包括專屬授權競標規則、專利組合及專屬授權契約內容介紹,並隨即開放通訊投標,結標日為9月23日。
美國2015年「消費者隱私權法案」簡介