英國最高法院於2020年8月26日,駁回華為與中興通訊在Unwired Planet v Huawei和Conversant v Huawei and ZTE案的上訴決定。美國公司Unwired Planet和Conversant控訴華為及其他智慧手機製造商,侵害其所擁有的英國專利技術,其中包含由國際標準制定組織(Standard Setting Organization, SSO)與歐洲電信標準協會(European Telecommunications Standards Institute, ETSI)所制定的2G、3G及4G無線通訊標準必要專利(Standards Essential Patents, SEP)。依據ETSI智慧財產權政策(Intellectual Property Policy, IPR),SEP權利人必須以公平、合理和無歧視條款(Fair, Reasonable and Non-discriminatory, FRAND)向實施者進行授權。英國最高法院根據ETSI政策所制定的契約內容,應賦予英國法院管轄權,更能決定多國專利組合的全球授權條款。若華為拒絕支付法院認定的FRAND全球授權金,法院將會頒布禁制令,禁止華為在英國銷售侵權產品。
首先,關於本案管轄權爭議,最高法院認為,在沒有雙方協議管轄的情況下,英國法院具有本案管轄權,得發給禁制令並確定專利授權費率等授權條件。原則上,專利有效性與侵權爭議,應由授予專利的該國法院決定,然而本案依據ETSI智慧財產權政策所訂定的契約,已約定由英國法院管轄,並得決定包括外國專利在內的專利組合授權條款。
另外,本案關於FRAND無歧視爭議,係源於華為主張Unwired Planet先前給予Samsung較低的授權費率,對華為構成歧視性授權。最高法院認為,Unwired Planet未違反FRAND無歧視承諾,蓋依據ETSI智慧財產權政策,FRAND無歧視並非硬性(hard-edged)要求前後授權費率完全一致,而是指所有市場參與者,基於專利組合的市場價值,都能取得專利授權使用的合理權利金價格表,絕非強制SEP所有人對類似條件的被授權人提供相同的授權條件。本案法院也認同,基於經濟或商業實務上的習慣,調整個別授權金,並未違反ETSI智慧財產權政策的無歧視要求。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
有鑑於許多歐盟國家為日漸高漲的健康照護成本所困,歐盟於Horizon 2020政策下陸續推動會員國合作以更有效益的創新採購方式進行健康照護計畫的推展,以降低健康照護預算的壓力,RELIEF計畫即屬其一。歐盟於2016年2月啟動RELIEF計畫,聯合義大利、西班牙、瑞典三國,目的在發展創新ICT解決方案以協助慢性病患透過自我管理方式舒緩慢性疼痛、能夠持續獨立生活。欲採購的ICT創新服務為目前尚不存在於市場上、仍需經研發之解決方案,實為針對慢性疼痛自我管理解決方案的「研發服務」,該計畫係採「前商業化採購(Pre-Commercial Procurement, PCP)」方式進行跨國公告招標。目前RELIEF計畫正在進行PCP準備階段之公開市場徵詢,除了透過2個月(今年11、12月)的公開線上問卷調查業者意見,另將以workshop形式舉辦三場公開市場徵詢會議。 RELIEF計畫另一重要目標就是透過此計畫以建立完整PCP流程,讓未來參與相關計畫的公部門能夠熟悉並妥善運用PCP流程及工具 。「前商業化採購」為歐盟廣泛創新戰略中所指出能協助公部門採購「研發服務」的特殊採購程序,以滿足尚未存在市場上、仍需經研發的技術性創新需求,此程序不包含對研發成果的商業化採購,亦不受政府採購法之規範,能夠從需求面刺激廠商創新研發,讓研發從一開始即以機關需求為核心。 RELIEF計畫劃分為PCP之準備階段以及執行階段。於準備階段會進行PCP招標文件準備、採購團隊的需求及現有技術分析、公開市場徵詢(Open Market Consultation, OMC);由於採購機關對其需求尚無具體的規格描述,必須經廣泛的市場意見徵詢與溝通以進一步定義,正在進行中的OMC將聚集採購團隊、潛在投標者(例如對健康照護、數位照護、病患賦權與互動性有鑽研之ICT業者)、終端使用者等,以廣蒐相關利害關係團體意見並進行充分互動溝通,作為執行階段的重要參考基礎。 PCP正式公告後的執行階段即區分為階段A「解決方案設計(Solution design)」(計半年)、階段B「原型開發(Prototype development)」(計半年)、階段C「商業化前開發:場域測試(Pre-commercial development: field test)」(計一年)。各階段將設定參與廠商應達成目標,以篩選出較符合需求者始得進入下一階段,以維持廠商間良性競爭,於階段C最後決標予研發成果最符合計畫需求之廠商(可能1家以上)。 歐盟目前的創新推動策略上PCP屬尚未被充分運用的工具,從該計畫的規劃可見準備階段對後續PCP執行階段的重要性,透過其示範可供政策規劃者為借鏡,運用創新採購驅動產業創新發展以更有效益解決社會與政府需求。
新加坡與東協八國智財局簽署合作協議,加速特定領域專利申請流程以推動東協轉型工業4.0新加坡智慧財產局(IPOS)於2019年8月28日2019年新加坡智財週活動(IP Week @ SG 2019)中,宣布與東協(ASEAN)八國智財局簽署合作協議,新加坡與八個東協成員國智財局將推動在金融科技、網路安全、機器人等關鍵新興科技領域的專利加速審查與許可時程,在為期兩年的試辦計畫當中,企業與研發者最快將可以在提出申請後6個月獲得專利許可,以加速東協國家在推動轉型工業4.0相關基礎建設與製造的進程(Acceleration for Industry 4.0 Infrastructure and Manufacturing,簡稱AIM),並有助於東協國家掌握工業4.0為全球所帶來預計高達1.2兆至3.7兆美元的龐大商機。 根據國際知名管理顧問公司麥肯錫公司(McKinsey & Company)的統計,工業4.0將能為東協國家帶來至少2160億至6270 億的巨大製造業商機,除了前述加速關鍵新興科技領域專利審查的AIM試辦計畫外,包含新加坡在內的九個合作國智財局將擴大合作範圍至專利合作條約(Patent Cooperation Treaty,簡稱PCT),在為期三年的試辦期間內,專利申請人將可選擇透過取得東協國際檢索局(ISA)與國際初步審查局(IPEA)的PCT報告,以加速專利申請人在其他東協國家的專利申請。新加坡透過與東協國家、世界各國的智財合作,積極推動新加坡與全球創新社群(global innovation community)的連結,不僅為全球創新趨勢提供更多價值,亦同時鞏固新加坡作為創新中心的國際地位與經濟成長動能。
美國聯邦通信委員會通過新「5年軌道碎片規則」,以應對日益增加之軌道碎片風險美國聯邦通信委員會(Federal Communications Commission,FCC)於2022年9月29日以4票對0票通過新的軌道碎片(太空垃圾)規則,以求解決軌道碎片碰撞的成本風險,促進低地球軌道區域經濟利用。 新軌道碎片規則將大幅縮短原本長達 25 年的衛星任務後處置指南,要求運行於低地球軌道區域(高度低於2,000公里)之太空載具,營運商應於其任務結束5年內進行「脫軌」處置,例如將衛星脫離軌道,使其落入地球大氣層並燃燒殆盡,或開發新的太空垃圾清理技術進行衛星回收,以降低衛星碰撞風險。且新軌道碎片規則除以美國許可發射的衛星為其適用對象外,同樣適用於欲進入美國市場之衛星系統營運商,因其向FCC之申請流程中,包含衛星任務長度及衛星脫軌時間表,故受系爭新規則拘束。 FCC主席Jessica Rosenworcel表示,目前太空中有數千噸的軌道碎片,為了開創新的太空時代,解決軌道碎片問題是必要的,尤其是低地球軌道區域,新的5年軌道碎片規則即是旨在透由縮短任務結束後太空載具的處置時間;FCC專員Athan Simington亦表示,美國約代表50%的國際太空經濟,新軌道碎片規則將擴展到所有尋求進入美國市場的營運商,預期可成為全球營運商默示且無法抗拒之規則。 考量系爭新規則將增加營運商之負擔及成本,FCC定有2年過渡期間,即2024年9月29日後發射的太空載具,方適用新的5年軌道碎片規則。
美國陪審團裁定Rambus未違反反托拉斯法及其行為未構成欺詐美國聯邦法院陪審團(San Jose, California federal jury) 於2008年3月26日裁定Rambus之記憶體晶片專利未違反反托拉斯法 (anti-trust)及於制定晶片業重要標準時未非法欺騙JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)成員。 記憶體製造商Hynix Semiconductor, Micron Technology 及台灣南亞科技公司指控Rambus 的專利違反了反托拉斯法,企圖透過其專利壟斷六個技術市場。前三家公司並認為依法專利不得涵蓋產業組織JEDEC的設計規格,指控Rambus 的專利涵蓋關於DRAM介面技術的JEDEC行業標準中的內容。 此三家公司另指控Rambus於產業標準制定過程中蓄意扭轉關鍵JEDEC標準的制定,構成欺詐之行為。 但陪審團於3月26日的審判中否決原告的控訴,認為原告未能提出足夠證據以證明被告之違反反托拉斯法與欺詐行為。 Rambus 將可望藉此判決獲取最少美金1.344億元以上的權利金 (Rambus於2006年指控Hynix 侵犯其擁有的專利一案獲賠美金1.344億元)。Rambus 另控訴Micron Technology與三星(Samsung Electronics Co.)侵害其記憶體專利權。於獲得勝訴後,Rambus 表示其不排除尋求禁止令禁止Hynix 繼續製造侵害其專利的產品。 Micro Technology 則表示它堅決不同意陪審團判決,其法律事務副總裁Rod Lewis表示:Micro Technology認為,Rambus公司從事了一系列欺騙、銷毀證據、虛假證詞和其他不正當活動,企圖誤導和提取不公正的專利授權費用。因此,Micro Technology打算對判決結果進行上訴。另外,Micro Technology也認為,Rambus的專利權是無效的,已要求美國法院駁回Rambus向Micro Technology提出的專利索賠。