歐盟資通安全局(European Union Agency for Cybersecurity, ENISA)於2020年11月發布《物聯網安全準則-安全的物聯網供應鏈》(Guidelines for Securing the IoT – Secure Supply Chain for IoT),旨在解決IoT供應鏈安全性的相關資安挑戰,幫助IoT設備供應鏈中的所有利害關係人,在構建或評估IoT技術時作出更好的安全決策。
本文件分析IoT供應鏈各個不同階段的重要資安議題,包括概念構想階段、開發階段、生產製造階段、使用階段及退場階段等。概念構想階段對於建立基本安全基礎非常重要,應兼顧實體安全和網路安全。開發階段包含軟體和硬體,生產階段涉及複雜的上下游供應鏈,此二階段因參與者眾多,觸及的資安議題也相當複雜。例如駭客藉由植入惡意程式,進行違背系統預設用途的其他行為;或是因為舊版本的系統無法隨技術的推展進行更新,而產生系統漏洞。於使用階段,開發人員應與使用者緊密合作,持續監督IoT設備使用安全。退場階段則需要安全地處理IoT設備所蒐集的資料,以及考慮電子設備回收可能造成大量汙染的問題。
總體而言,解決IoT資安問題,需要各個利害關係人彼此建立信賴關係,並進一步培養網路安全相關專業知識。在產品設計上則須遵守現有共通的安全性原則,並對產品設計保持透明性,以符合資安要求。
今年1月16日(週三),美國聯邦最高法院將韓國LG電子公司與台灣廣達(Quanta)電腦公司的訴訟案排入審判的程序之中,並預計今年六月底左右會有相關的判決結果產生。此案件之所於引人注目,主要是本案爭議的內容在於LG公司將其記憶體相關的專利權授權給美國Intel公司。而台灣廣達公司自Intel公司購買部分經LG授權的零組件,並用來製造筆記型電腦。 LG公司發現此情形之後,遂向美國法院控告廣達公司的行為侵害該公司的專利權,LG公司主張其授權並不包含對Intel公司以外的廠商,所以廣達公司的行為侵害該公司的權利;但廣達公司則主張Intel公司已取得授權,有權對外銷售,因此廣達公司的行為是合法的行為。 由於美國地方法院判決對LG有利,所以廣達公司不服因而提起上訴,本案也已經進入聯邦最高法院的訴訟程序,最後判決結果如何,將影響未來專利權擁有者與被授權者之間的關係,究竟收取權利金的範圍是否及於供應鏈或中下游的廠商等,成為眾人關注的焦點,也因此相關產業人士皆十分關注本案的發展。
日本與歐盟達成GDPR適足性認定之合意,預定於今年秋天完成相關程序日本個人情報保護委員會於5月31日與歐盟執行委員會,對於取得之個人資料跨境傳輸相互承認達成實質合意。歐盟今年5月施行之歐盟個人資料保護規則(European Union General Data Protection Regulation,GDPR)對於個人資料之跨境傳輸係採「原則禁止、例外允許」模式,因此只有在符合例外之情形下,個人資料才能進行跨境傳輸,而例外獲得許可的情形包括由企業自主採行符合規範的適當保護措施,或取得個資當事人明確同意等方式。此外,GDPR也規定對第三國或地區個人資料保護水平是否達到GDPR標準,為適足性認定制度,取得此一認定資格者,即可自由與歐盟間進行個人資料跨境傳輸。目前有瑞士等11個國家及地區取得認定,日本則尚未取得。 日本為了減輕企業的負擔,2016年7月個人情報委員會決定處理方針,以取得相互認定承認為目標;於2017年1月歐盟執行委員會政策文書發表,將日本列為適足性認定之優先國家,將持續進行雙方後續對話。自2016年4月自2018年5月為止累計對話協商53次。於2017年5月施行修正之個人資料保護法,新導入域外適用規定,並對於國外執行當局為必要資訊提供為相關規定。依據上述對話意見,今年2月14日審議擬定「個人資料保護法指引-歐盟適足性認定之個人資料傳輸處理編(個人情報の保護に関する法律についてのガイドラインーEU域内から十分性認定により移転を受けた個人データの取扱い編)」草案,於今年4月25日至5月25日完成草案預告及意見徵集程序,預定於今年7月上旬訂定發布。其後,將於今年秋天完成歐盟與日本間相互指定與認定程序。亦即,個人情報保護委員會基於個人資料保護法第24條規定,指定歐洲經濟區(EEA)為與日本有同等水準之個人資料保護制度之外國,而歐盟執行委員會依據GDPR第45條規定,認定日本為具備適足保護水準。相互認定後,日本與歐盟間得相互為個人資料傳輸,如有相互協力必要性發生時,個人情報保護委員會及歐洲執行委員會應相互協議以為解決。
歐盟執委會提出《歐洲晶片法案》應對半導體短缺並加強歐洲技術領先地位歐盟執委會於2022年2月8日提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act),以確保歐盟在半導體技術和應用的供應鏈安全、彈性和技術領先地位。近來全球半導體短缺,迫使汽車及醫療保健設備等眾多領域工廠關閉,部分歐盟成員國的汽車產量於2021年下降三分之一,顯示在複雜的全球地緣政治背景下,半導體價值鏈極度依賴數量有限的參與者。《歐洲晶片法案》將動員公共及私人投資歐洲半導體產業,金額超過430億歐元;並制定政策措施以預防、準備、預測和迅速應對未來任何供應鏈中斷情形,幫助歐盟實現2030年將現行晶片市場占比提升至20%的願景。《歐洲晶片法案》共分成八大章節,涵蓋歐洲晶片倡議、供應安全、監測和危機應對、治理模式、保密處罰及程序等議題。其中《歐洲晶片法案》主要由三大支柱組成,規範內容如下: 支柱一:歐洲晶片倡議(法案第3條至第9條)。歐洲晶片倡議將對現有關鍵數位技術重新進行戰略定位,以強化歐盟成員國和相關第三國及私營部門的「晶片聯合資源承諾」。歐盟預計將投入110億歐元用於加強研究、開發和創新,以確保部署先進半導體工具、原型設計實驗產線、測試和用於創新生活應用的新設備,培訓員工深入了解半導體生態系統和價值鏈。 支柱二:供應安全(法案第10條至第14條)。建立半導體「集成生產設施(Integrated Production Facility, IPF)」和「開放歐盟代工廠(Open EU Foundry, OEF)」,透過吸引投資與提高生產能力來建立供應安全的新框架,用以發展先進節點創新及節能晶片。此外,晶片基金將為新創企業提供融資管道,協助技術成熟並吸引投資者;投資歐洲基金(Invest EU)將設置專屬半導體股權投資的選項,以擴大歐洲半導體研發規模。 支柱三:監測和危機應對(法案第15條至第22條)。建立歐盟成員國和執委會間的協調機制,用以監測半導體供應、估計需求和預測短缺。透過蒐集企業的關鍵情報能發現歐洲主要弱點和瓶頸,從而監控半導體價值鏈穩定。歐盟將彙整危機評估報告並協調各成員國採取歐盟建議的應對方案,以便共同做出迅速正確的決定。
智慧聯網基礎設施與應用服務之法制建構-資訊安全與車聯網之例