歐盟商標協會（ECTA）針對3D列印設計保護修法方向，向歐盟提交立場意見書
2021年4月26日，歐盟商標協會（European Communities Trade Mark Association，以下簡稱ECTA）針對3D列印設計保護修法方向，向歐盟提交一份立場意見書（position paper）。歐盟自1998年發布《設計指令》（Directive 98/71/EC on the legal protection of designs）及2002年發布《設計規則》（Council Regulation（EC） No 6/2002 on Community designs）以來，已多年未進行修正；為了能對設計提供更有效的法律保護，歐盟從2018年起開始進行修法的公眾諮詢，並於2020年11月提出修法評估報告。
ECTA一直以來都很關注3D列印技術發展涉及的智慧財產議題，在意見書中列出了修法時應納入評估的重點。例如ECTA指出，雖然3D列印所使用的CAD模型檔案僅是列印過程中的媒介，檔案本身不能受到設計法律的保護，但檔案中包含了設計藍圖及其設計特徵，為了讓以數位形式呈現的設計能受到保護，建議應考慮修改《設計規則》第3條（b）及《設計指令》第1條（b）中對於產品（product）的定義，將CAD模型檔案及其他任何含有以數位形式呈現設計的物件（items）也納入產品的定義之中。
其次，ECTA認為應針對任何明知有侵權事實，但仍提供幫助的行為人課予輔助侵權責任（contributory infringement），以提供設計權人更有效的武器來捍衛自身權利。如行為人未經設計權人同意，自行利用3D儀器掃描物體，根據所得數據製作成CAD模型檔案，並將該CAD模型檔案提供給直接侵權人時，應成立輔助侵權。
最後，ECTA認為目前沒有針對3D列印技術制定專法的必要，僅需要在現行智財法律體系中進行修法調整即可，以避免法律體系過於複雜。
謝明均
副法律研究員 編譯整理
ECTA submits position paper on design law implications of 3D printing to EU Commission, 3D Printing Industry, https://3dprintingindustry.com/news/ecta-submits-position-paper-on-design-law-implications-of-3d-printing-to-eu-commission-189970/ (last visited May. 19, 2021).
ECTA takes a stand - position paper on 3D printing and its implications on design law by ECTA, ECTA, https://ecta.org/en/latest-news-detail/news/ecta-takes-stand-position-paper-on-3d-printing-and-its-implications-on-design-law-by-ecta/ (last visited May. 19, 2021).
Evaluation of EU legislation on design protection, European Commission, https://ec.europa.eu/info/law/better-regulation/have-your-say/initiatives/1846-Evaluation-of-EU-legislation-on-design-protection_zh (last visited May. 19, 2021)
美國健康與人類服務部（Secretary of Health and Human Services；以下簡稱HHS），於2009年4月17日公布「個人健康資訊外洩通知責任實施綱領」（Guidance Specifying the Technologies and Methodologies That Render Protected Health Information Unusable, Unreadable, or Indecipherable to Unauthorized Individuals for Purposes of the Breach Notification Requirements under Section 13402 of Title XIII (Health Information Technology for Economic and Clinical Health Act) of the American Recovery and Reinvestment Act of 2009; Request for Information；以下簡稱本綱領）。本綱領為美國迄今唯一聯盟層級之資料外洩通知責任實施細則，並可望對美國迄今四十餘州之個資外洩通知責任法制，產生重大影響。 本綱領之訂定法源，係依據美國國會於2009年2月17日通過之經濟與臨床健康資訊科技法（Health Information Technology for Economic and Clinical Health Act；以下簡稱HITECH），HITECH並屬於2009年「美國經濟復甦暨再投資法」（America Recovery and Reinvestment Act；簡稱ARRA）之部分內容。 HITECH將個人健康資訊外洩通知責任的適用主體，從「擁有」健康資訊之機構或組織，進一步擴大至任何「接觸、維護、保留、修改、紀錄、儲存、消除，或以其他任何形式持有、使用或揭露安全性不足之健康資訊」的機構或組織。此外，HITECH並規定具體之資料外洩通知方法，即必需向當事人（資訊主體）以「即時」（獲知外洩事件後60天內）、「適當」（書面、或輔以電話、網站公告形式）之方式通知。不過，由於通知之範圍僅限於發生「安全性不足之健康資訊」外洩，故對於「安全性不足」之定義，HITECH即交由HHS制定相關施行細則規範。 HHS本次通過之實施辦法，將「安全」之資料定義「無法為第三人使用或辨識」，至於何謂無法使用或辨識，本綱領明定有兩種情形，一是資料透過適當之加密，使其即使外洩亦無法為他人辨識，另一則是該外洩資訊之儲存媒介（書面或電子形式）已被收回銷毀，故他人無法再辨識內容。 值得注意的是，有異於美國各州法對於加密標準之不明確態度，本綱領已指明特定之技術標準，方為其認可之「經適當加密」，其認可清單包含國家標準與技術研究院（National Institute of Standards and Technology）公布之Special Publication 800-111，與聯邦資訊處理標準140-2。換言之，此次加密標準之公布，已為相關業者提供一可能之「安全港」保護，使業者倘不幸遭遇資料外洩事件，得主張資料已施行適當之加密保護，即無需承擔龐大外洩通知成本之衡平規定。
美國聯邦航空總署准許美國有線電視新聞網在人群中使用小型無人機進行拍攝美國有線電視新聞網（Cable News Network, CNN）通過美國聯邦航空總署（Federal Aviation Administration, FAA）之審查，允許使用小型無人機（small Unmanned Aerial Vehicle, sUAS）直接穿越人群中（flying directly over a person or people）進行拍攝採訪，為美國目前第一件允許在商業目的中使用小型無人機自由穿梭人群之豁免核准案。 美國於2016年8月通過聯邦法規第107篇（14 CFR Part 107）又稱小型無人機規則（small UAS rule），規定關於小型無人機之操作規範。其中該規則列舉7種操作禁止事項，須事前經由美國聯邦航空總署豁免方得進行操作（又稱Part 107 Waiver），分別為：1.夜間飛行、2.直接穿越人群飛行、3.經由行進車輛或飛機進行飛行、4.一人操作多架無人機、5.視距外飛行、6.飛行超過400英呎、7.飛行區域近機場或禁航區附近。 CNN本次豁免項目即第107.39條的「直接穿越人群飛行」之規定，該規定除飛越對象為操作者本身，或僅飛越在建築物、車輛上並不受禁止規範外，只要無人機穿越人群皆須經美國聯邦航空總署審查同意方得操作，否則將面臨重罰。此一豁免通過後，改變以往記者與攝影師合作之拍攝手法，改由受訪者直接接受無人機採訪，除節省人力資源外也能突破地勢之空間限制，對於商業營運模式將有重大變革。 然而由於直接穿越人群飛行之風險性極高，因此在本次豁免條件中亦有嚴格限制，除只能使用申請時之特定無人機外，並應該嚴格遵守製造商之使用說明。另外，不得擅自改變無人機之設計或在未經允許下額外加裝配備。同時飛行高度亦不得高於海平面150英呎，並須定期檢測維修。最後每次操作皆須詳細記錄並保存，包含機械故障時須立即回報。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部（Department of Commerce, DOC）旗下國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）於2023年2月28日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助具體內容，重點如下： 一、申請時間：補助採滾動式錄取模式（rolling basis），先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請（pre-application）與正式申請（full application）；成熟製程與其他相關生產設施的製造補助，將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額：補助分為直接補助（direct funding）、聯邦政府貸款（federal loans）或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保（federal guarantees of third-party loans）。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15％。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助，然整體補助金額不得超出預估資本支出的35％。 三、申請流程 1.意向聲明（statement of interest）：申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明，俾利NIST旗下晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）為未來審查進行準備。 2.預先申請：申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請：依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後，申請人應遞交完整的計畫申請書，內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後，會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄（non-binding Preliminary Memorandum of Terms），記載補助方式與金額。 4.盡職調查（due diligence）：在經過上述程序後，晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能（reasonably likely）取得補助，將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放：通過盡職調查後，DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股（stock buybacks）：受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫：申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元，須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限：受補助者必須於DOC所決定的特定日期（target dates）前開始或完成廠房建造，否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤：補助金額超過1億5千萬美元時，受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益，但最高不超過直接補助金額的75％。 5.不得於特定國家擴產與進行研究：受補助者於10年內或與DOC合意的期間內，除特定情況下（15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)），不得於特定國家，如中國，進行大規模半導體製造的擴產（material expansion）、聯合研究（joint research）或技術授權（technology licensing），違反者將會被DOC收回全額補助。