美國網路安全暨基礎設施安全局(CISA)成立聯合網路防禦協作機制(Joint Cyber Defense Collaborative,JCDC),將領導推動國家網路聯防計畫

  美國網路安全暨基礎設施安全局(Cybersecurity and Infrastructure Security Agency,以下簡稱CISA)於2021年8月宣布成立聯合網路防禦協作機制(Joint Cyber Defense Collaborative,以下簡稱JCDC),依據《國防授權法》(National Defense Authorization Act of 2021, NDAA)所賦予的權限,匯集公私部門協力合作,以共同抵禦關鍵基礎設施的網路威脅,從而引領國家網路防禦計畫的制定。

  聯合網路防禦協作辦公室(JCDC's office)將由具代表性的聯邦政府單位所組成,包括國土安全部(Department of Homeland Security, DHS)、司法部(Department of Justice, DOJ)、美國網路司令部(United States Cyber Command, USCYBERCOM)、國家安全局(National Security Agency, NSA)、聯邦調查局(Federal Bureau of Investigation, FBI)和國家情報總監辦公室(Office of the Director of National Intelligence, ODNI)。此外,JCDC將與自願參與的夥伴合作、協商,包括州、地方、部落和地區政府、資訊共享與分析組織和中心(ISAOs/ISACs),以及關鍵資訊系統的擁有者和營運商,以及其他私人企業實體等(例如:Microsoft、Amazon、google等服務提供商)。

  目的在藉由這項新的合作機制,協調跨聯邦部門、各州地方政府、民間或組織等合作夥伴,來識別、防禦、檢測和應對涉及國家利益或關鍵基礎設施的惡意網路攻擊,尤其是勒索軟體,同時建立事件應變框架,進而提升國家整體資安防護和應變能力。

  是以,JCDC此一新單位有以下特點:

  • 具獨特的公私部門規劃要求和能力。
  • 落實有效協調機制。
  • 建立一套共同風險優先項目,並提供共享資訊。
  • 制定、協調網路防禦計畫。
  • 進行聯合演練和評估,以妥適衡量網路防禦行動的有效性。

  而JCDC主要功能,整理如下:

  • 全面、全國性的計畫,以處理穩定操作和事件期間的風險。
  • 對情資進行分析,使公私合作夥伴間能採取應對風險的協調行動。
  • 整合網路防禦能力,以保護國家的關鍵基礎設施。
  • 確保網路防禦行動計畫具有適當性,以抵禦對方針對美國發動的網路攻擊。
  • 計畫和合作的機動性,以滿足公私部門的網路防禦需求。
  • 制度化的演練和評估,以持續衡量網路防禦計畫和能力的有效性。
  • 與特定風險管理部門(Sector Risk Management Agencies, SRMAs)密切合作(例如:國土安全部-通訊部門、關鍵製造部門、資訊技術等),將其獨特專業知識用於量身定制計畫,以應對風險。

     

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[2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-⁠Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).

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