自2009年起,歐盟執委會(European Commission,下稱執委會)開始推動統一化歐盟境內手機及其他類似電子設備之充電器,以減少不必要的電子垃圾,並改善電子設備充電器規格紊亂所造成消費者的不便利。多年來,市面上充電連接埠的規格已從過去的三十多種減少為USB Type-C、USB micro-B以及Lightning三種規格。執委會更於今(2021)年9月23日提出《無線電設備指令》(Radio Equipment Directive, 2014/53/EU)增修條文提案,欲透過立法建立統一的充電解決方案,該提案包括:
1.統一充電連接埠
USB Type-C為所有智慧型手機、平板、相機以及耳機等電子設備的通用充電連接埠,一個USB Type-C充電器將能為各種廠牌的產品充電。
2.統一快速充電技術
防止各製造商無正當理由地限制充電速度,並確保電子設備在使用任何可相容的充電器時都能有相同的充電速度。
3.電子設備及充電器的分拆販售
防止消費者被迫購買不必要的充電器,並減少未使用的充電器數量,進而達成降低電子垃圾之目的。
4.提供消費者更多資訊
製造商應提供消費者其產品之充電性能相關資訊,以利消費者判斷其現有的充電器與該產品是否相容,該資訊亦有助於消費者為該產品選購相容的充電器。
此提案仍需待歐洲議會(European Parliament)及歐盟部長理事會(Council of the European Union)決議,若決議通過,製造商將有24個月的過渡期來調整產品設計。
中小企業創新核心計畫(Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand ,以下簡稱ZIM)是一項覆蓋全國範圍、不限制技術領域和行業的補助計畫,補助對象除中小企業外,還包括與之合作的研究機構。該計畫整合過往其他許多補助計畫,德國聯邦經濟與能源部於2015年1月公佈了最新的ZIM計畫實施方針,擴大受補助中小企業的範圍,且提高資助資金的數額,將對企業補助的最高數額從35萬提高到38萬,對研究機構補助的最高數額從17.5萬提高到19萬歐元,以持續提升德國中小企業的創新能力與競爭力;企業與合作研究機構可以在補助的架構下針對先進技術研發獲得資金,研發主題不限,重點在於創新內容與市場價值。 ZIM計畫中的中小企業為員工人數不超過499人,同時年營業額低於5000萬歐元或資產負債表總額低於4300萬歐元的企業。在此基礎上,ZIM計畫中分為以下三種補助類型: 1.ZIM個人計畫(ZIM-Einzelproejkte):補助個別經營企業的研發計畫。 2.ZIM合作計畫(ZIM-Kooperationsprojekte):補助兩個或兩個以上的企業或研發機構之共同研發計畫。 3.ZIM網狀型合作計畫(ZIM-Kooperationsnetzwerke):補助在創新網狀架構下至少六個中小企業合作之全面性研發計畫。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。
日本東京大學透過Proprius21專案促進產學合作Proprius21專案乃是日本東京大學提供企業界可以與該校共同進行研究的一種機制,屬產學合作方式之一。此專案之提出,係該校有鑒於過去產業界與學術界合作進行共同研究的模式,多以特定的企業與特定的研究室間進行一對一的研究為主。然此一共同研究方式雖可讓大學所產出的知識貢獻給社會。但仍嫌規模過小,課題及責任分擔或目標成果不夠明確,所以需要一個可以創造更大規模的創新的機制。基此,東京大學希望透過Proprius21專案創造一個可由該校內部數個單位或研究室,共同參與大型研究主題的專案,以實現從多樣化的觀點來因應數個或一個企業需求之共同研究(多對多或多對一),並結合校內能量完成提案的機制。 東京大學規劃在校內以三階段活動進行Proprius21專案:(1)公開交換意見,即讓「產業界與學術界相遇的場合」的廣場活動。(2)濃縮出最佳的主題,以及尋找最佳成員之個別活動。(3)由成員縝密地製作計畫,由成員以外的人審視計畫內容,打造一個更為優質計劃的篩選活動。 為了推動Proprius21專案,東京大學係由產學合作研究推進部協助日本企業與校內研究人員進行個別的會議及研討會或研習營等活動,同時也針對企業在決定研究主題後,至計畫成案為止間之各階段提供各種支援。此外,該部人員也會接受來自產業界的諮詢,並在製作計畫之際,適當地介紹校內的職員,提供技術建議或審視計畫的內容等各種支援。
歐美擴大永續報告書的揭露範圍,企業可透過歷程管理增進資料透明度根據美國瑞生國際律師事務所(Latham & Watkins)於2024年1月發布的ESG年度報告指出,隨漂綠議題延燒,ESG報告不受信任為一課題,因此國際逐步擴大ESG監管,多國透過立法強制企業應揭露永續報告書或供應鏈資訊,比如:歐盟於2023年1月生效之《企業永續報告指令》(Corporate Sustainability Reporting Directive, CSRD),要求企業揭露的永續資訊需增加供應鏈資訊的透明度;美國證券交易委員會(SEC)於2024年3月6日通過規則,要求上市公司及公開發行公司揭露碳排放報告等氣候風險相關資訊。 為因應ESG帶來的挑戰,報告建議企業應採取流程化管理方式,了解產品進出口涉及的其他國家對ESG揭露資訊的要求,加以規劃並建置資料控管規範、進行人員教育訓練以及確認ESG相關資料的所有權歸屬。 由於碳排放量的計算沒有一致標準,且難以確保供應鏈上下游所提供的碳排資訊真實、未經竄改等問題,外界不容易信任企業永續發展書提倡的供應鏈減碳策略。國內企業可參考資策會科法所創意智財中心發布的《重要數位資料治理暨管理制度規範(EDGS)》,透過流程化管理,從制度規劃及留存供應鏈二氧化碳排放量或二氧化碳減量等產品相關資料歷程來增進ESG資料透明度。 本文同步刊登於TIPS網(https://www.tips.org.tw)