歐盟發布「2021年數位經濟與社會指數」,指出數位轉型持續但不均

  歐盟執委會於2021年11月12日發布「2021年數位經濟與社會指數」(Digital Economy and Society Index 2021, DESI 2021),指數顯示歐盟各成員國都在持續推動數位轉型,但存在前段國家與後段國家之間的鴻溝仍然巨大,為了達成「歐洲數位十年:2030數位轉型目標」(Europe’s Digital Decade: digital targets for 2030),各成員國間應加強在數位轉型的協力合作。

  DESI 2021統計資料取自2020年第一季到第二季之間,因此對於COVID-19疫情肆虐下對歐洲各國數位化的影響,需要等到2022年的指數方能呈現。不過DESI 2021資料顯示,56%的歐盟公民已經具備基本的數位技能,而歐盟資通訊專業人員數量來到840萬人,相較前一年的780萬人有顯著成長,但仍有55%的企業表示推動數位轉型最大的困難在於找不到資通訊人才。

  在連線能力方面,歐盟推動「超高容量網路」(very high-capacity network, VHCN)的成果使家戶普及比例來到59%,相較前一年的50%亦有明顯增長,但相較全球高速寬頻網路普及目標仍有相當大的差距;在鄉村VHCN的布建上,則由2019年的22%來到2020年的28%。5G網路方面,完成頻譜分配的國家從16個成長至25個,其中有13個國家已經啟動5G商轉。

  在數位科技整合方面,運用雲端技術的公司比例出現顯著成長,由2018年的16%成長至2020年的26%,大型企業持續擴大數位科技應用,包含運用企業資源規劃(Enterprise Resource Planning, ERP)進行電子資訊分享、雲端軟體的使用等。資料顯示數位轉型正在不斷落實與推進,但是要達成2030數位轉型目標仍有相當大的差距,有賴各國的合作與努力。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

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※ 歐盟發布「2021年數位經濟與社會指數」,指出數位轉型持續但不均, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=8767&no=0&tp=1 (最後瀏覽日:2026/02/26)
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論美國與歐盟半導體之保護策略

論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月   根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要   據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。   歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明   承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國   美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。   美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟   歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。   歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析   綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。   美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。   針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-⁠Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).

聯邦巡迴上訴法院確認同為蘋果供應商的玉晶光並未侵害大立光的專利權

  2013年6月4日大立光在北加州聯邦地方法院起訴玉晶光,主張玉晶光生產的八款透鏡侵害其五件美國專利。就部分的產品玉晶光請求法院裁判無引誘侵權,北加州聯邦地方法院部分准許了玉晶光的請求,之後大立光就無引誘侵權部分上訴聯邦巡迴法院敗訴。   大立光未能主張直接侵權,因為玉晶光絕大部分的透鏡是銷售給蘋果在亞洲的供應鏈中的鏡頭模組廠,鏡頭模組廠再販售給亞洲的系統組裝廠,最後由系統組裝廠整機出售給蘋果,再由蘋果販賣給美國的消費者。這個過程中玉晶光並非唯一的透鏡供應商,大立光也是供應商之一甚至供應量大於玉晶光。   法院贊同並認為引誘侵權是行為人(本案中為蘋果)被引誘而有直接侵權的證據,但大立光在本案中無法證明玉晶光有引誘侵權責任,因玉晶光沒有在美國有直接製造、使用、銷售、許諾銷售或進口的行為,故不構成直接侵權,而玉晶光在本案中並不爭執侵害大立光的專利權,但主張並非是引誘侵權人。   大立光另提出的主張是蘋果的供應鏈是「隨機選擇」大立光或玉晶光的透鏡,因此推論蘋果在美國的產品採用玉晶光的比例,等於蘋果在全世界的產品採用玉晶光的比例,進而認定蘋果在美國有直接侵權。唯聯邦巡迴上訴法院認為大立光關於「隨機選擇」這個主張,沒有提出來自供應鏈的相關證據,所以沒辦法證明蘋果在美國的產品有使用玉晶光的透鏡。大立光可再上訴美國最高法院。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)

歐盟啟用半導體供應鏈示警系統,監測各成員國半導體供應鏈狀況

歐盟執委會(European Commission, EC)於2023年5月10日宣布啟用《歐盟晶片法案》(EU Chips Act)三支柱之一的半導體供應鏈示警系統(Semiconductor Alert System),其目的在於監測半導體供應鏈短缺之問題。 根據《歐盟晶片法案》,歐盟各成員國的半導體供應鏈主管機關須定期執行半導體供應鏈的觀測任務,以隨時確認半導體供應鏈之狀況。然而,由於歐盟係由眾多不同的國家所組成,各成員國間訊息的流通相比於其他單一國家可能較為緩慢,故EC決定創建半導體供應鏈示警系統,交換半導體供應鏈資訊以解決上述問題。在此系統中,私人企業得單獨對所處產業中的早期半導體短缺進行回報,惟個別產業常常單獨誇大或高估危機的發生可能性,對此,EC成立了歐盟半導體專家小組(European Semiconductor Expert Group, ESEG),協助收集各半導體產業與成員國所回報之訊息,除將其用於建立風險評估外,亦彙整並分析成有價值的資訊後再分享給各成員國。 若資訊收集完成後,ESEG或EC察覺歐盟確實有發生半導體供應鏈崩潰的危險,EC將召開特別委員會會議(extraordinary board meeting),共同尋求解決方案,包含聯合政府採購(joint procurement),或與第三國進行合作,以合力解決半導體供應鏈之危機。

文創法第26條第1項第4款適用疑義─營利事業對國家電影中心之捐贈列支為例

文創法第26條第項第4款適用疑義─ 以營利事業對國家電影中心之捐贈列支為例 科技法律研究所 法律研究員 尤騰毅 2015年02月10日 壹、事實說明   日前根據報載「…金馬影后、也是湯臣影業負責人徐楓,響應搶救老電影計畫,一舉捐出510萬元修復胡金銓導演、也是她自己的代表作《俠女》,作為國家電影中心的開門之喜。…」(「國家電影中心」成立 徐楓捐款510萬,經濟日報,2014.07.28)。營利事業對於財團法人國家電影中心之捐贈列支,係依所得稅法第36條,或文創法第26條第1項第4款申請? 貳、法律評析 一、依所得稅法第36條第1款以專案核准方式辦理,得不受列支金額限制   營利事業針對政府捐助成立之特定財團法人,目前財政部依所得稅法第36條第1項規定,以專案核准方式作成多號函釋,其捐贈列支,不受金額限制,包括財團法人法律扶助基金會、財團法人中央廣播電台等,參附錄一。以本案例而言,若能依所得稅法第36條第1款向財政部申請以專案核准方式辦理,可享有無認列金額上限之待遇,係優於文創法的處理方式;惟本案捐贈款項有指定用途,捐贈人宜以捐贈契約明文,以確保捐贈目的的達成。 二、本案例事實亦可適用文創法第26條   (一)受贈對象   文創法第26條之立法意旨在於鼓勵民間企業參與,帶動文創產業發展,達到以短期租稅減收換取未來長期經濟發展之目的。希望將企業資金導入民間之文創產業,其受捐贈目的與所得稅法第36條第2款所稱之教育、文化、公益、慈善機關或團體有別。惟其受贈對象未限於營利之民間企業,亦包括從事文創事業之非營利法人,故本案捐助對象雖為財團法人國家電影中心,因其亦為從事文創產業活動之事業,仍屬文創法第26條之適用對象。   (二)捐贈事由   文創法第26條第1項所列3款法定事由,同項第4款並授權中央主管機關可認定得列為當年度費用或損失之事項(屬概括規定)[1]。關於文創法第26條所列3款法定事由,茲先說明如下: (一)購買由國內文化創意事業原創之產品或服務,並經由學校、機關、團體捐贈學生或弱勢團體。(文創法第26條第1項第1款)   所稱國內文化創意事業,係指「在我國依法設立之法人、合夥或獨資事業,或具有中華民國國籍之國民,從事文化創意產業者」(營利事業捐贈文化創意相關支出認列費用或損失實施辦法第2條,下稱認列辦法)。只要是國內文化創意事業所研發創作,提供消費者消費之產品或服務,均適用捐贈認列抵稅。   營利事業所捐贈之原創產品或服務,須經由學校、機關或團體,核轉給適格的捐贈對象。所稱「學校」,包括所有各級依法設立、實施正規教育的公、私立學校,故不包含補習學校與社區大學(認列辦法第2條)。另為確保捐贈為弱勢團體所用,針對受贈團體之認定標準,限於依法設立或登記之非營利組織。透過符合上述資格之學校、機關或團體,將購買之原創產品或服務核轉給各級公私立學校之在學學生,以及依法設立或登記專門協助身心障礙者、原住民及其他弱勢族群之團體。 (二)偏遠地區舉辦之文化創意活動。(文創法第26條第1項第2款)   所稱偏遠地區係指人口密度較低、或交通較為不便、地理位置偏遠之地區,如離島(認列辦法第2條)。考量我國文化活動在城鄉的相較之下,仍多集中於城市,為兼顧文化創意產業之均衡發展,縮短城鄉差異,故以本款規定鼓勵營利事業捐贈國內文化創意事業於偏遠地區舉辦文化創意活動,以提高民眾參與文化創意活動意願及文化素養,同時達到發展國內文化創意事業之立法目標。凡屬於對公眾舉辦之展覽、表演、映演、拍賣或其他經各中央目的事業主管機關認定之活動,並應以公開且無償之方式服務偏遠地區之民眾者為限。 (三)捐贈文化創意事業成立育成中心。(文創法第26條第1項第3款)   雖然文創法第26條第1項第3款規定捐贈於「成立」的費用或損失才可認列,但避免育成中心設置過於浮濫,「營利事業捐贈文化創意相關支出認列費用或損失實施辦法」第5條規定設計育成中心應以設立後已有營運經營活動為限,且針對經營團隊管理階層人員之專業及其相關工作年資、育成空間之坪數空間,均有所規範,俾利徵納雙方遵循,以免流弊。   由於本案捐贈目的在於搶救老電影的修復費用,並不符合上述明列的事由,須由中央主管機關認定系爭事實是否得適用前述第4款規定。本文認為例舉之三款法定認列事由可歸納出以下三個構成要件,本件案例事實是否得適用文創法第26條第1項第4款之規定,中央主管機關得以下述要件檢視之:   1.應符合鼓勵民間企業參與文創事業活動,帶動產業發展之立法意旨   文創法第26條之立法意旨在於鼓勵民間企業參與,帶動文創產業發展,達到以短期租稅減收換取未來長期經濟發展之目的。因此,營利事業之捐贈、購買行為,應透過參與文創事業活動,而達到帶動文創產業發展之效。   2.為捐贈、購買或其他可促進文創產品創作、或舉辦文創活動所支出之費用   營利事業之捐贈、購買標的,包括文創產品或服務,以及可促進文創產品創作之行為(例如成立育成中心),以及舉辦文創活動(如對公眾公眾舉辦之展覽、表演、映演)等。   3.捐贈或購買對象應為文化創意事業   營利事業所捐贈或購買的對象應限定為文化創意事業,其範圍依照文化創意產業發展法第4條規定,係指從事文化創意產業之法人、合夥、獨資或個人。   因此,本案捐助對象為財團法人國家電影中心,亦為從事文創產業活動之事業,其費用雖非為購買特定產品、服務或捐贈特定活動,惟具備促進文創產品創作之效用,與文創法第26條鼓勵企業資源挹注文創產業之立法意旨相符,應有同條第1項第4款之適用。 參、結語   為善用民間企業挹注文化創意產業發展,文化創意產業發展法26條以認列損失或費用之方式,鼓勵民間營利事業購買文化創意事業之原創產品與服務,或贊助偏遠地區舉辦之文化創意活動,以及捐贈文化創意事業成立育成中心。其捐贈總額在新台幣1千萬元或所得額10%之額度內,以額度較高者為準,得列為當年度費用或損失,以租稅優惠作為營利企業團體支持文化創意產業之誘因。本案的捐贈金額並未超出文創法第26條的限額,若經主管機關認定為可認列之費用,其稅賦優惠其實與適用所得稅法第36條第1款以專案核准方式辦理相同,惟捐贈人所需考量者,在於上述二個租稅優惠途徑的申請程序繁簡與獲准機會。   台灣正面臨產業轉型階段,文化創意產業若干的活動(如設計、廣告、出版、文化等),可以提供製造業周邊服務並提高其附加價值,將是台灣未來升級轉型的希望所冀。從我國科技產業發展歷程觀之,運用租稅獎勵政策工具以發展特定產業,其成效卓著已獲得印證。為動文創產業發展,文創主管機關勢必會妥善利用租稅獎勵政策工具,因此以簡便且較容易獲租稅優惠角度來看,只要金額未超過限制,對於財團法人的文創活動捐贈,建議優先嘗試適用文創法第26條規定。 附錄一:財政部依所得稅法第36條第1款專案核准之函釋 【財政部 103.2.06. 臺財稅字第10304516880號函】 營利事業對財團法人法律扶助基金會之捐贈,可依所得稅法第36條第1款規定,列為當年度費用或損失,不受金額之限制。 【財政部 92.06.16. 台財稅字第 0920454411 號函】 營利事業對財團法人中央廣播電台之捐贈,准依所得稅法第三十六條第一款規定列為當年度費用或損失,不受金額之限制。 【財政部 92.04.09. 台財稅字第 0920452425 號】 設立財團法人證券人及期貨交易人保護中心之捐助款,准列為當年費用或損失,不受金額限制。 【財政部 90.11.09. 台財稅字第 0900457122 號】 金融機構對財團法人中小企業信用保證基金之捐助准列為當年度費用或損失,不受金額限制。 【財政部 85.12.19. 台財稅字第 851172920 號】 營利事業或個人對財團法人中央通訊社之捐贈,可依所得稅法規定認列費用或列報扣除額。 【財政部 80.10.21. 台稅一發字第 800739322 號】 對海華文教基金會之捐款得限額列為費用。 [1]大法官釋字第508號解釋理由書(節錄):「…從立法技術而言,立法常有例示規定與概括規定並存,乃因一規範概念所得涵攝之事物類型不夠明確或範圍廣泛,立法者以例示規定表現此類型之典型社會事實,並輔以概括性規定以免繁複或掛一漏萬。對概括性規定之解釋適用,即必須從相關例示規定中探尋事物之共同特徵,以確認所欲規範的事物類型究竟為何?然後,再行判斷系爭事實是否具備這些共同特徵而為所欲規範之事物類型所涵蓋,如此方有引用概括規定之餘地。」

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