歐盟預計投入4700萬歐元強化中小企業智慧財產權的保護

  歐盟執委會及歐盟智慧財產局(European Union Intellectual Property Office, EUIPO)於2022年1月10日共同宣布啟動第二輪的歐盟中小企業基金(EU SME Fund),以強化中小企業的智財管理與布局。

  歐盟於2020年11月發布了《智慧財產權行動計畫(Action Plan on Intellectual Property)》,並推出中小企業基金,在2021年間共補助12,989家的中小企業,補助金額達680萬歐元。由於成效不錯,因此歐盟推出第二輪的中小企業基金,其金額高達4700萬歐元,補助期間為2022年至2024年。歐盟指出,中小企業在保護創新上需要有相關的工具及資金,目前規劃的補助項目如下:

  1. 補助中小企業申請智財檢視服務(IP Scan service)90%的費用。該項服務是在2021年6月推出,內容為中小企業智財布局的諮詢,以及協助檢視其無形資產(intangible assets)的創新潛力。
  2. 補助中小企業向各會員國智財局、歐盟智財局(EUIPO)、比荷盧智財局(Benelux Office for Intellectual Property, BOIP)申請商標、設計註冊75%的費用。
  3. 補助中小企業向世界智慧財產權組織(WIPO)取得國際商標和設計保護50%的費用。
  4. 2022年將補助中小企業向各會員國專利局申請專利註冊50%的費用。
  5. 2023年預計進一步納入補助的項目包含:補助中小企業進行專利先前技術檢索、專利申請的部分費用;律師諮詢費(如專利註冊、授權協議、智財鑑價、替代性紛爭解決機制等事項的諮詢。)

  歐盟希望透過上述的方式,協助中小企業在疫情期間加速數位轉型,強化無形資產的智財布局和管理,以提升歐盟中小企業的競爭力。

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美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制

美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。

美國通過《非自願私密影像移除法》 以遏止利用AI深偽技術之性犯罪

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放寬視障者及閱讀障礙者著作權合理使用之範圍

  2009年5月,巴西、厄瓜多爾及巴拉圭於世界智慧財產權組織(The World Intellectual Property Organization,以下簡稱WIPO)之著作權及其相關權利常務理事會(Standing Committee on Copyright and Related Right, 以下簡稱SCCR)中,根據世界盲人聯盟(World Blind Union ,以下簡稱WBU)所草擬的一份關於「促進視障者(Visually Impaired Persons,以下簡稱VIPs)及閱讀障礙者接觸受著作權保護之資訊」國際性公約,內容為提出增訂著作權的限制及例外(limitations and exceptions)條款的相關主張,亦即針對視障者及閱讀障礙者放寬著作權合理使用範圍。   SCCR的會員,將就此草擬公約於2010年5月26日至28日進行協商討論,其協商結果亦將於日內瓦下一屆會議中提出討論。 另外,WIPO也透過網路開放之平台,開放各界參與本議題之討論(https://www3.wipo.int/forum/),該網路論壇將持續開放討論至2010年6月20日,並決定加快有利於視障者接觸資訊之相關問題。 目前全球有超過3億1千4百萬盲人或視障者,但目前於全球各地,供給視障者及閱讀障礙者閱讀或收聽資訊的工具很少,在多數國家中,尤其是發展中國家,此將影響其教育及就業機會,甚至使其更陷於弱勢地位。而為促進保障視障者及閱讀障礙者接觸資訊的權利,例如藉由點字書(Braille)、大字本(large print)等科技產品,俾利提供給視障者及閱讀障礙者閱讀或收聽的工具。但如何結合現代科技、增進其接取資訊的機會與放寬著作權相關規定;亦即如何讓著作權所有人的權利受到保護,以及有利於盲人或視障者接觸資訊,兩者間如何取得平衡,其著作權合理使用範圍是需要再思考的問題。

數位模擬分身(Digital Twin)

  數位模擬分身(Digital Twin)係指將實體設備或系統資訊轉為數位資訊,使資訊科學或IT專家可藉此在建立或配置實際設備前進行模擬,從而深入了解目標效能或潛在問題。   於實際運用上,數位模擬分身除可用於實體設備製造前,先行針對產品進行測試,以減少產品缺陷並縮短產品上市時間外,亦可用於產品維護,例如在以某種方式修復物品前,先利用數位模擬分身測試修復效果。此外,數位模擬分身還可用於自駕車及協助落實《一般資料保護規範》(General Data Protection Regulation, 以下簡稱GDPR)規定。在自駕車方面,數位模擬分身可通過雲端運算(cloud computing)和邊緣運算(edge computing)連接,由數位模擬分身分析於雲端運算中涉及自駕系統操作之資訊,包括全部駕駛週期內之資料,如車輛模型在內之製造資料(manufacturing data)、駕駛習慣及偏好等個人隱私資料、感測器所蒐集之環境資料等,協助自駕系統做出決策;在GDPR方面,數位模擬分身可利用以下5大步驟,建立GDPR法規遵循機制以強化隱私保護:1.識別利害關係人與資產,包括外部服務和知識庫;2.漏洞檢測;3.透過虛擬數值替代隱私資料進行個資去識別化;4.解釋結果資料;5.利用資料匿名化以最大限度降低隱私風險,並防止受試者之隱私洩露。

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