世界經濟論壇(World Economic Forum, WEF)於2022年1月18日發布《2022年全球網路安全展望》(Global Cybersecurity Outlook 2022),以面對因COVID-19大流行所致之遠距辦公、遠距學習、遠距醫療等新形態數位生活模式快速發展,以及日漸頻繁之具破壞性網路攻擊事件。為考量國家應優先考慮擴展數位消費工具(digital consumer tools)、培育數位人才及數位創新,本報告說明今年度網路安全發展趨勢及未來所要面對之挑戰包括如下:
歐盟執委會(European Commission, EC)於2019年10月18日發布電子政府基準報告(eGovernment Benchmark 2019: trust in government is increasingly important for people)。電子政府基準是歐盟的年度檢測工具,用以確認公部門中資通訊技術使用狀況,亦是歐盟2016-2020年的重點政策之一:2016年4月,歐盟執委會發布「歐盟e政府四年行動計畫」(EU eGovernment Action Plan 2016-2020),歐盟應致力落實「公共行政現代化」、「跨境數位行動服務」和「加強公部門與公民和企業的數位互動」等三面向。電子政府基準報告即因應此一政策方向而生。 電子政府基準的評測指標有四:以使用者為中心(User centricity)、透明度(Transparency)、跨境移動(Cross-border mobility)、其他關鍵促成因素(Key enablers)。報告中評估2019年總體表現最佳的國家是馬爾他、奧地利等;立陶宛和芬蘭等國則為其次;表現低於平均者則多為東南歐國家。報告中亦提到,現階段公民已十分容易在機關官網上取得所需資訊,但相較於提供給一般公民的服務,機關官網對企業提供之服務通常更加完整及清楚。另外,在推行各項電子政府措施時,公民對政府的信任益發重要。唯有公民信任該機關,包含對機關安全在線服務、個人資料透明度、公共網路安全等的信賴,機關數位化改革才能常態運作。因此,電子政府的發展是建立在人們信任相關數位服務,並與政府交流時更容易知悉並利用該服務。 再觀我國電子化政府之發展,自民國87年至今已進入第五階段。初期致力建設政府骨幹網路和電子認證、90年代持續深化及擴大政府網路應用,並推動10大旗艦計畫實現網路政府主動、分眾、持續及紮根之服務。101年後建構電子化政府之設備、網路和應用服務,發展資訊服務系統整合、全程服務及跨部門協調。近期分別有「第五階段電子化政府計畫-數位政府」和「服務型政府推動計畫」,以資料驅動、公私協力、以民為本之核心理念,透過巨量資料、開放資料和服務個人化等工具,發展跨機關一站式整合服務及打造多元協作環境,落實數位政府服務。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
美國產政研單位聯名向SEC請願,促請訂定企業應揭露其與氣候變遷有關的財務風險根據美國證券法規,上市公司、申請上市公司以及特定證券發行公司,應將其為符合美國聯邦、各州及地方環境法規所衍生,可能與公司之資本支出、營收與競爭地位有關之資料,向SEC提出並揭露予投資大眾;因為遵守相關環境法規而涉訟者,公司亦應揭露此等事實。除此之外,SEC規則亦要求,公司為符合環境法規所為之大規模資本支出,若可能對公司的清償能力產生重大影響,公司對於任何與之相關的已知發展趨勢、承諾的義務、事件或不確定性,亦應揭露之。 最近美國紐約州檢察長Andrew Cuomo向該州內五家能源公司發出傳票(subpoenas),要求這五家公司應各自分析其公司經營的氣候變遷風險,並將相關資訊揭露予投資大眾。此外,全美多個投資團體、十個州的財政官員以及環保團體亦聯名向美國證券交易委員會(Securities Exchange Commission, SEC)請願,促請SEC要求企業應該評估並揭露與氣候變遷有關的財務風險。請願者認為,氣候變遷相關資訊影響投資意願,亦為重要的公司資訊,故SEC應釐清,根據既有法規(即1934制定年的證券交易法)中的公司資訊揭露規定,公司亦應有揭露氣候變遷資訊之義務。 以上兩件事例的發展,隱含一個重要的跡象值得觀察,亦即未來美國SEC對於公司資訊揭露的管理,極可能涵蓋氣候變遷的風險資訊。雖然SEC目前尚未對請願事宜做出具體的表示,但有鑑於決策者已有越來越大的壓力必須正視全球氣候變遷問題,故SEC未來對於請願團體的回應及可能採取的措施,將代表公司應如何揭露氣候變遷風險資訊,始為適當。 此外,面對全球變遷所帶來的挑戰,美國許多州均積極提出或通過因應氣候變遷的法案,可預期企業經營者為遵循新一代的環境法規,未來將會有一波波的資金投入於法規遵循,目前企業經營者多將重心放在如何化挑戰為機會,然而公司在其中所為的投入,意味一定的財務風險,根據當前的發展,SEC極可能要求公司必須清楚地揭露此等氣候變遷相關資訊,值得企業經營者與投資人注意。雖然能源產業是氣候變遷風險最主要的揭露者,但氣候變遷風險實關乎所有的產業,目前已有許多保險公司也開始揭露其因為氣候變遷涉及的財務風險(如因颶風、水災、乾旱、火災或其他險惡的氣候現象所導致的財務損失)。
OTT影音發展與著作權-以英國為例