美國著作權局發布2022–2026策略計畫
美國著作權局於2022年1月20日提出2022–2026五年策略計畫，以培養創造力及豐富文化為主軸，並闡明四個總體目標：著作權服務普及、提升效率、公正專業及增進資料使用。相關內容值得持續關注後續發展，說明如下：
一、著作權服務普及
隨著數位網路技術興起，著作權局已展開如製作溝通素材、回答公眾問題、提供各式主題教育計畫等活動。後續將更專注於讓所有人盡可能了解其服務，如著作權賠償委員會（Copyright Claims Board, CCB）等，創造一個屬於大眾的著作權系統，並豐富公眾可使用創意內容的數量與多樣性。
二、提升效率
著作權局進行包括建立企業著作權系統（Enterprise Copyright System, ECS）使其服務數位化、透過改進公共資訊聯絡中心、倉庫管理和財務系統以提升效率等工程。除持續更新ECS等系統外，未來將以用戶為中心來滿足著作權界的需求。
三、公正專業
著作權局長期以來擔任國會的著作權法律顧問，處理相關立法、政策與實踐問題，並與其他行政機關、法院合作處理各式著作權疑義。除了持續透過立法推動、規則制定及研究來衡平著作權法及政策之外，著作權局將繼續在國際舞台上參與政策討論及提供教育，發揮積極作用，成為全球著作權界的資源。
四、增進資料使用
在提供服務的過程中，著作權局蒐集了各類有價值的著作權相關資訊。此外，其亦網羅與內部運營績效、網路指標有關的其他資料。著作權局將加強資料的開發和使用，並以此作為決策的論證基礎、改進組織績效衡量標準，並使內、外部受眾更容易取得該等資料。
「本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw）」
何宣逸
副法律研究員 編譯整理
Copyright Office Announces 2022–2026 Strategic Plan: Fostering Creativity and Enriching Culture, COPYRIGHT.GOV, https://www.copyright.gov/newsnet/2022/944.html (last visited Apr. 13, 2022).
2022–2026 Strategic Plan: Fostering Creativity and Enriching Culture, COPYRIGHT.GOV, https://www.copyright.gov/reports/strategic-plan/ (last visited Apr. 13, 2022).
〈美國眾議院通過新法案-《CASE法》〉，資訊工業策進會科技法律研究所，https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?no=64&tp=1&d=8336 （最後瀏覽日：2022/04/13）。
新加坡智慧財產局（Intellectual Property Office of Singapore, IPOS）於2023年9月4日發布《2023年智慧財產調查》（Singapore IP Survey 2023），調查結果顯示，企業最重視的智慧財產為品牌、技術/製程、機密資訊。 為瞭解企業對無形資產（Intangible Assets, 以下簡稱IA）和智慧財產權（Intellectual Property, 以下簡稱IP）的看法和運用現況，以制定強化企業競爭力之智財政策，新加坡政府自2021年發布《2030年智慧財產戰略》（Singapore IP Strategy 2030, SIPS 2030）起，每2年發布一次智財調查。本次調查於2023年2月至3月間進行，對象為新加坡500多家企業，調查結果顯示，企業最重視的前三種IP類型依序為： 1. 有35%的企業表示擁有強大品牌（strong brand）相當重要。 2. 有32%的企業認為擁有新技術及/或新製程（new technology and/or process）相當重要。 3. 有31%的企業認為擁有機密資訊（confidential information）相當重要。 此外，有15%的企業表示，其商業價值的主要收益來自於其IA/IP；且所有受訪企業中有不少企業表示IA/IP有助於提升公司績效，包含： 1. 有17%的企業認為有助於「吸引更多商業合作夥伴」； 2. 有17%的企業認為有助於「提升商業競爭力」； 3. 有15%的企業認為有助於「拓展國際市場」； 4. 有14%的企業認為有助於「增加獲利」。 再者，有80%的企業期待有更多機會運用IA/IP獲得融資。同時，有92%企業在進行相關智財活動（IP activities）時未申請任何政府補助，如新加坡企業發展局（Enterprise Singapore, ESG）的企業發展補助（Enterprise Development Grant, EDG），其中有50%以上的企業表示是因為不清楚相關補助資訊。 最後，僅有15%的企業對其IA/IP進行單獨評價（standalone valuation），而未與其他資產合併評價，但其中僅不到一半是委託評價分析師（Certified Valuation Analyst, CVA）進行。 根據調查結果，新加坡政府認為企業雖擁有大量的IA/IP，但尚未瞭解其價值，導致無法有效地將其IA/IP商業化。因此，新加坡政府於2023年9月4日同時發布《無形資產揭露框架》（Intangibles Disclosure Framework, IDF），鼓勵企業以系統化方式主動對外揭露所持有之IA/IP，藉此協助企業創造更高的價值。我國資策會科法所亦從2013年開始，每2年針對國內上市上櫃公司調查智財管理需求及現況；2021年調查報告顯示，86%的企業已進行智財布局、84%企業有配置智財人員、94%企業有編列智財經費等，顯示我國企業對於智財管理及策略愈來愈重視。 本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw）
經濟部成立「促進台商回台投資專案小組」，引導及協助台商回台投資根據經濟部台商回台投資意願問卷調查，自 95 年 9 月 8 日 起截至 95 年 11 月 10 日止，初步表達有意回台投資台商計 401 家，其中已確定投資及積極評估中之投資案者計 67 件 ( 含各單位洽訪結果及發掘之案源 ) ，投資金額約新台幣 362.22 億元。 為推動台商回台投資，經濟部除已研擬「加強協助台商回台投資措施暨細部計畫」外，另特別成立「促進台商回台投資專案小組」，引導及協助台商回台投資。專案小組成立之目的在於統籌整合政府各部會之行政資源，作為台商投資資訊提供、投資機會開發、投資障礙排除等高效率服務品質之協調窗口。日前（ 95 年 11 月 14 日 ），專案小組已召開第 1 次會議，由經濟部謝次長擔任召集人。 未來專案小組將與經濟部「促進投資推動小組會議」密切結合，透過跨部會協調與專責追蹤輔導機制，排除投資個案問題，以促進台商回台投資。專案小組會議未來將視需求機動召開，小組之成員包括政府相關單位，另視案源需要機動洽邀請工業技術研究院、資訊工業策進會、中華民國對外貿易發展協會、國際經濟合作協會、工商協進會、全國工業總會、全國商業總會、世界台灣商會聯合總會及海峽兩岸交流基金會等相關單位出席。
美國FDA醫療器材與放射健康中心發布2024財政年度醫療器材指引美國食品藥物管理署（U.S. Food and drug administration, FDA）之醫療器材與放射健康中心（Center of Devices and Radiological Health, CDRH）於今（2023）年10月10日發布2024財政年度指引，其內容依據預算配置的優先順序，將2024年醫療器材與放射產品相關指引分為「A級」、「B級」及「回顧性審查」三份清單。而CDRH希望將訊息公佈後，針對這些指引的優先處理順序、修改或刪除徵求外部建議，以下節錄這三份清單內容： （1）A級清單：FDA擬於2024 財政年度優先發佈的醫療器材指引文件清單，內容包含醫材的再製造及短缺管理、預訂變更控制計畫、運用真實世界證據輔助監管之決策，及基於人工智慧/機器學習之醫材的軟體生命週期管理指引等。 （2）B級清單：FDA 在 2024 財政年度於資源許可的前提下，擬發佈的指引文件清單，內容包括醫材製造商的故障主動報告計畫、製造與品質系統軟體之確效管理，及診斷測試用之3D列印醫材管理指引。 （3）回顧性審查清單：為1994年、2004年和2014年發佈至今，目前仍適用的指引文件綜合清單，詢問是否有需與時俱進之處。 具體而言，CDRH希望徵求外界對現有清單優先順序配置合宜性的建議，同時也開放各界提出哪些醫材相關主題的指引文件草案可待補充。對於回顧性審查清單，如有修訂或刪除之必要，亦應檢具建議與具體理由。 從此三份清單及後續外界的意見，我們可藉此掌握美國在醫材短缺管理、預定變更控制、運用真實世界證據決策，及醫材軟體生命週期與確效管理等領域，政府資源配置與投入的規劃，同時也作為我國醫材政策之借鏡。
美國商務部放寬對中國特定晶片出口許可簽審政策美國商務部產業安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）於美東時間2026年1月14日公告修正《出口管制規則》（Export Administration Regulations, EAR）對「特定半導體」出口至中國與澳門的許可簽審政策，將原本自2022年10月7日拜登政府時期的「推定拒絕」（presumption of denial）改為「逐案審查」（case-by-case review），並於美東時間2026年1月15日生效。 本次修正將放寬「特定半導體」原先較難輸往中國的法規障礙，影響的貨品範圍包括先進運算類貨品，即總處理效能（Total Processing Performance）低於21,000，且動態隨機存取記憶體（DRAM）總頻寬低於6,500GB/s的先進晶片（NVIDIA H200、AMD MI325X，或與NVIDIA H200同等級貨品）；以及較前述晶片規格與效能成熟的貨品。 出口人適用本次修正之「逐案審查」許可簽審政策，須滿足以下條件： 1.欲出口之半導體相關貨品在本次公告時，已可在美國商業市場銷售。 2.欲出口之貨品在美國境內具有充足供應。 3.為銷往中國而生產的晶片，不會排擠全球晶圓代工產能，亦不會影響給美國最終使用人相同或更先進貨品的供應情形。 4.出口貨品須在美國境內接受獨立第三方實驗室檢測（testing），加以確認貨品的技術能力與功能，如同出口人許可申請文件所述。 而在中國的收貨方，須已有充分的貨品安全管控程序。BIS此要求並未同步放寬EAR既有的最終用途、最終使用人查核與流向管理標準。建議出口人於交易前、交易中與交易後，積極與供應鏈夥伴建立良好法遵機制。