美國加州法院認定Broadcom控訴Netflix侵權之US 8365183專利不具適格性
2022年4月美國加州法院於Broadcom控訴Netflix專利侵權一案中，就Broadcom的第US 8365183號美國專利（下稱183專利）做出無效的判決。
於2020年3月，Broadcom就Netflix對消費者提供的影音服務提起訴訟，認為Netflix影音內容傳輸方式使用到Broadcom的多件專利技術，此次的183專利，主要是用來在多個電腦/伺服器設備中進行處理工作的分配，依Broadcom的主張，該技術應用於影音機上盒這類產品時，可有效的提升影音媒體的效率。這類專利與演算法有關，對於專利本質是否為抽象概念，需要通過美國最高法院就Alice案對於抽象概念的兩階段測試法，先檢驗請求項是否指向抽象概念，再檢驗請求項是否因其中元件（包含電腦/軟體）的配置，改變其性質而成為適格的專利標的。
加州法院法官James Donato認為，就183專利所主張之請求項內容，主要是在於多個伺服器間進行工作分配，此種行為與辦公室裡進行工作分配並沒有不同，且日常生活中也充滿類似情況，如服務生依照顧客需求進行位置安排，就此Broadcom雖提出該專利方法可提高伺服器效率的論點，但法官認為該專利只是列出傳統電腦技術中會執行的步驟順序，未因該專利所揭露的方法促進電腦的功能，而不足以使抽象概念的性質轉化，因此就該專利做出無效的判決。
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莊越程
高級法律研究員 編譯整理
Steve Brachmann, Netflix Scores as California Judge Says Broadcom’s Dynamic Resource Provisioning Patent Claim is Abstract under Alice, IPWATCHDOG, April 18, 2022, https://www.ipwatchdog.com/2022/04/18/netflix-scores-california-judge-says-broadcoms-dynamic-resource-provisioning-patent-claim-abstract-alice/id=148511/(last visited April 26, 2022).
2015年11月3日德國杜塞道夫地方法院（以下稱德國法院）依據歐盟法院之《華為訴中興》案(Huawei v ZTE case, 16 July 2015, Case C- 170/13)的先決裁判發出第一例禁制令(Cases 4a O 144/14) (Nov. 3, 2015)。這個判決係義大利公司SISVEL公司認為青島海爾德國公司（以下稱海爾公司）侵害其有關GPRS及 UMTS無線網路專利組合之標準專利，並已經對海爾公司發出專利侵權通知，並發出授權要約，海爾公司則抗辯認為，SISVEL僅通知其母公司而未通知其分公司，且其授權要約不符合FRAND原則。 德國法院認為，SISVEL只要將足夠的專利侵權資訊及授權要約通知海爾母公司進而據以判斷是否與SISVEL展開授權協商即可，若要求專利權人亦須一一通知其分公司，則將流於形式。 其次，海爾公司雖因認為SISVEL要求之授權金過高，故拒絕SISVEL的授權要約並提出反向要約，但卻未在提出反向要約後之合理期間內依據歐盟法院在《華為訴中興》案先決裁判中之見解，對SISVEL提供保證金以擔保其授權協議尚未達成前對SISVEL專利之使用費用。故德國法院進一步對前述合理期間給予確切期間，即拒絕專利權人要約時起一個月內。 至於海爾公司主張SISVEL授權要約不符合FRAND原則之抗辯，德國法院認為因海爾公司未履行前述程序，故尚無須判斷SISVEL授權要約是否FRAND原則。故何種情形屬於符合FRAND原則，仍留由後續之實務見解加以補充。
世界智慧財產權組織發布「2019年全球創新指數報告」（GII）2019年7月24日，世界智慧財產權組織（World Intellectual Property Organization, WIPO）、美國康乃爾大學（Cornell University）、歐洲工商管理學院（INSEAD）共同發布「2019年全球創新指數報告」（Global Innovation Index 2019, GII）。GII報告每年度發行一份，希望幫助全球決策者更有效地制定政策及促進創新。本年度的報告主題是「創造健康生活─醫療創新之未來展望」，內容展望創新醫療，包括：導入人工智慧（artificial intelligence, AI）、基因體學（genomics）和健康醫療相關的手機應用程式，將會改變醫療照護。醫療創新無論是在診斷或預後，由於大數據、物聯網（Internet of Things, IoT）和人工智慧等新興科技的興起而改變。伴隨而來的是倫理、社會經濟等多方面、史無前例且迫切的挑戰。報告中提及幾項重要發現： 儘管經濟衰退，然而全球創新遍地成長，不可忽略保護主義對於全球創新的潛在風險。 創新版圖開始位移，中收入的經濟體開始嶄露頭角，值得一提的是以色列躋身第十名，而南韓也在前二十名的名單。 創新的投入和成果（innovation inputs and outputs）仍集中於特定少數經濟體和地區。 特定經濟體透過創新獲得的投資報酬率，大幅高過其他經濟體。 從「重量不重質」，蛻變為「重質不重量」，仍為改革的重要方針。 多數科學與科技的創新集中在美國、中國和德國。 需要更多的投資並將科技普及化，方能透過醫療創新打造健康生活。 GII依據80項指標評比129個經濟體，指出，全球創新指數最高的國家排名前五名為：瑞士、瑞典、美國、荷蘭、英國，均為高所得國家。中高所得國家創新指數前三名為：中國、馬來西亞、保加利亞；中低所得國家前三名為：越南、烏克蘭、喬治亞；低所得國家前三名則是：盧安達、塞內加爾、坦尚尼亞。至於區域性的創性領袖國是印度（中亞與南亞）、南非（撒哈拉以南非洲）、智利（拉丁美洲和加勒比海地區）、以色列（北非與西亞）、新加坡（東南亞、東亞與大洋洲）。最頂尖的自然與科技聚落所在國家為：美國、中國、德國；並特別指出巴西、印度、伊朗、俄羅斯、土耳其表現亮眼。最頂尖五大聚落是東京-橫濱（日本）、深圳-香港（中國大陸）、首爾（南韓）、北京（中國大陸）、聖荷西-洛杉磯（美國）。
歐盟2014個人資料保護日，倡議資料可攜權及個資規範革新歐盟將2014年1月28日定為「2014個人資料保護日」（Data Protection Day 2014），倡議推動個人資料修法及規範革新，主要係位因應數位化時代，個人資料權利保護越形重要，並且為了強化保護線上隱私權利，歐盟執委會首於2012年1月25日所提出個人資料保護指令的修正草案─「保護個人關於個人資料處理及此等資料自由流通規章（一般資料保護規章）」（Proposal for a REGULATION OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE COUNCIL（General Data Protection Regulation)）；該修正草案於2013年6月進入歐洲議會、理事會及執委會的三方協商，同年10月21日歐洲議會公民、司法與內政委員會（Committee on Civil Liberties, Justice and Home Affairs）審議通過，若進程順利預計將於2014年獲得通過，並於2016年生效施行。 歐盟「2014個人資料保護日」會議中，特別提到此次修法，係為歐盟跨時代的個人資料保護規範革新工作，具有特別重要意義，並且倡議應對於資料可攜權（Right to Data Portability），明文法制化加以落實保障，包括加強資料當事人控制及近取個人資料的權利，資料當事人更容易近取（aceess）個人資料（第14、15條）；資料當事人有資料可攜的權利（第18條），當資料處理是以電子化方法，且使用結構性、通用的格式時，資料當事人有權利可以取得該結構性、通用格式下的個人資料（第18條(1)），且更容易自不同服務提供者間移轉個人資料。 國際間對於「資料可攜」議題，正反意見均陳，並未達成共識。歐盟執委會提出個人資料保護指令的修正草案第18條，倡議將「資料可攜性」明文法制化，並要求資料蒐集、處理與利用者對以電子化方法持有的個人資料，需使用結構性、通用的格式，以便利並確保後續個人資料可攜性。此修正草案一提出，隨即引發國際間各重要國家的熱烈探討：有反對者認為，此舉無異將形成未來國際間貿易障礙；有贊成者從確保使用者權益觀點，認為未來智慧聯網（IoT）環境下，資料可攜性是不可避免的趨勢，賦予資料當事人法律權利，有助於個人資料的保護。各重要國家對歐盟修正草案立場及意見，值得加以探究，以觀察未來法制發展趨勢。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。