美國簽署晶片和科技法案，全球科技業將掀起波瀾
美國近日為防堵中國、其他受關注國家如俄羅斯等國掌握半導體等高科技行業關鍵技術，遂致力於加強培養其本土之半導體及高科技通訊產業。於美國時間2022年8月9日美國總統拜登簽署 「2022年晶片和科技法案」 （CHIPS and Science Act 2022），該法案除可作為2021年頒布之「美國電信法案」之補助資金來源，發展開放式無線電接取網路（Open Radio Access Network, ORAN）外，亦有望大幅度提升美國本土晶片生產量。
本法案提高美國聯邦政府對科學技術研究及開發專案之授權，除授權美國商務部（Department of Commerce , DOC）、國防部（Department of Defense, DOD）外，還結合國務院（Department of State, DOS）透過資金補助之方式，發展影響美國競爭力及國家安全至關重要之半導體製造等高科技產業、人工智慧、量子計算等科學研究，本法案整體編列之預算高達2800億美元，至2027年時，授權金額預計將達1740億美元，而其中將挹注超過520億美元之資金用於發展美國本土晶片之生產及研發。
此外，該法案設有靜態限制，禁止接受補助之半導體企業投資以電子設計自動化（Electronic design automation, EDA）工具設計或製造晶片之中國公司，換句話言，即受補助之企業不得於十年內投資或擴大生產中國製低於28奈米之先進晶片。本法案亦提供25%之稅收優惠予於美國建造、裝設晶片廠之業者，以鼓勵企業進駐美國藉以提升美國生產之晶片總量，同時藉由企業之投資帶動美國各地經濟發展，提高就業率。
藉由本法案之制定，有望降低美國對其他國家晶片之依賴，並得藉此發展科技研究，對未來全球高科技產業供應鏈將造成偌大影響，值得持續關注。
趙奕縣
法律研究員 編譯整理
Makenzie Holland, CHIPS and Science Act boosts U.S. technology investment, TechTarget, Aug. 8, 2022, https://www.techtarget.com/searchcio/news/252523593/CHIPS-and-Science-Act-boosts-US-technology-investment (last visited Aug. 24, 2022).
The CHIPS And Science Act Of 2022, NGA.ORG, https://www.nga.org/updates/the-chips-and-science-act-of-2022/ (last visited Aug. 24, 2022).
The new CHIPS and Science Act will bring semiconductor chip manufacturing to the U.S., NPR.ORG, https://www.npr.org/2022/08/09/1116591031/the-new-chips-and-science-act-will-bring-semiconductor-chip-manufacturing-to-the (last visited Aug. 24, 2022).
英國資訊委員辦公室（Information Commissioner’s Office，簡稱 ICO）在2013年聖誕節前夕，呼籲消費者在聖誕節或其他重要節日使用行動裝置下載app應用程式時，需特別注意個人資料之保護，以防止遭受惡意攻擊而導致個人資料外洩。因為根據相關資料顯示，光是2012年聖誕節當天，即有32億8000萬個app應用程式被消費者下載使用。從ICO公布的ㄧ項調查結果中發現，有62%的app使用者，關心app供應商會透過何種方式使用他們的個人資料；此外，有49%的app使用者，會因為隱私權問題而拒絕下載使用app應用程式。 為提升消費者個人資料保護意識，降低個資外洩事件發生，並促進app產業於當地之發展，ICO提供下列5項使用要點：1.只下載官方或備受信賴app商店所提供之app應用程式，盡量避免使用來源不明之app應用程式；2.下載app應用程式前，應詳細閱讀該app所公告之相關資訊，並確認願意提供相關資料作為後續可能之使用；3.養成定期移除不需要之app應用程式的好習慣，降低資料外洩可能；4建議安裝手機防毒軟體或相關程式，協助並確保手機之安全性；5.於手機轉售、丟棄或回收之前，將手機恢復成「原廠設定」之狀態，以確保手機不會留下任何個人相關之資訊。ICO期以透過使用要點之提供，協助消費者於享受app應用程式之樂趣時，仍能確保個人資料行蹤之掌握，以達個人資料之保護。
美國懷俄明州可望通過新法，鬆綁功能代幣於證券、貨幣傳輸與稅法等限制美國懷俄明州眾議院（Wyoming House of Representatives）於2018年2月19日無異議地表決通過HB0070法案，該法案將鬆綁功能代幣（utility token）於懷俄明州證券法（Securities Act）之限制。該法案將送往參議院，若順利通過並經州長簽署核准，將於2018年7月1日生效，使懷俄明州成為友善的區塊鏈投資環境，預計吸引大量新創事業於該州進行首次代幣眾籌（Initial Coin Offerings, ICO）。 該法案針對功能代幣設有三種要件，僅於符合三種要件者始能作為法案所稱的功能代幣，得免受證券法規管。三種要件分別為：一、功能代幣之開發者和發行者不得將代幣作為投資而行銷；二、該代幣須可作為換取商品或服務之對價；三、該代幣之開發者或發行者不得主動進行附買回協議（repurchase agreement）或任何有意操縱代幣二級市場之價格之協議或策劃。 此外，懷俄明州另有三部有關區塊鏈之法案亦正待審議，包含同樣甫經眾議院通過之HB0019法案，使加密貨幣免受懷俄明州貨幣傳輸法（Money Transmitters Act）規範，有望可使加密貨幣在懷俄明州進行交易或交換。此外，正於眾議院進行二審的HB0101法案預計將修正懷俄明州商業公司法（Business Corporations Act），開放公司得使用區塊鏈來儲存資料並進行內部聯繫。又，尚待眾議院審議的SF0111法案預計使加密貨幣免於受州財產稅法之規範。
SONY ERICSSON最新公開之專利申請案-多模式震動定位觸控式螢幕關於SONY ERICSSON (SE)將推出PSP手機(PSP phone)的傳聞始終甚囂塵上，每隔一段時間就會有各種充滿想像力的照片在網路上散佈。美國專利商標局(USPTO)於2008年03月06日公開了SE於2006年08月30日所遞交的新專利申請案。從該申請案的內容中可發現，SE將為市場帶來具有更多新奇功能的PSP手機。 SE的該申請案揭露了一種可攜式行動通訊裝置，其包含全觸控式顯示螢幕、加速度感測器或其他方向感測器以及觸覺回饋(haptics feedback)配備，其可透過軟體分別在PSP以及手機模式下設定以及切換多種功能。特別地，由於該螢幕具有觸覺回饋機制，原本提供觸覺回饋的實體按鍵便可以被省去，因此在實務上，該螢幕可佈滿該通訊裝置的整個表面。 當然，在我們談到前述的加速度感測器、全觸控式顯示螢幕以及透過軟體設定功能的同時，SE並未在該專利申請案中限制該通訊裝置只能為PSP手機。因此，該通訊裝置也可能被設定為隨身聽手機、照相手機或行動網路瀏覽器等。 在這篇專利申請案中的構想與蘋果的iPhone相當類似，除了額外的PSP遊戲功能之外。但，我們不能就此認為SE抄襲蘋果的創意，因為，SE似乎是與蘋果同時發展這個構想的－這篇申請案的申請日期比iPhone的主要專利申請案的公開日期早了一週。
強化AI安全防線：八國連署AI與機器學習供應鏈風險管理指南日本國家網路安全辦公室（国家サイバー統括室）於2026年3月5日，代表日本連署了「AI、機器學習供應鏈風險與緩和措施」（Artificial intelligence and machine learning Supply chain risks and mitigations）之國際文書（下稱本文書），並公布本文書內容。本文書是由隸屬於澳洲訊號局（Australian Signals Directorate，簡稱ASD）之澳洲網路安全中心（Australian Cyber Security Centre，簡稱ACSC）主導訂定，主要針對有導入或開發 AI、機器學習系統與元件等需求的組織，揭示其可能存在供應鏈風險與提升整體網路安全之重要性，並就AI開發或採購階段，組織應留意相關風險與可採行之緩和措施。有關連署國家，除了日本與澳洲以外，也包括加拿大、紐西蘭、韓國、新加坡、英國與美國等共八個國家皆已完成連署。 本文書內容強調組織於管理 AI、機器學習等風險時，應將 AI 供應鏈視為整體網路安全戰略的一環，同時評估產品或服務之整體生命週期風險，不應著重於單一技術，而是組織需要掌握整體供應鏈的全貌，包括特定關係事業者、活用AIBOM（AI物料清單，主要用來記錄AI模型相關資產與資訊，提供快速定位與管控AI問題模型功能）或SBOM（軟體物料清單，主要記錄軟體相依元件，用於漏洞管理與供應鏈透明度）、意識到是否已針對AI、機器學習系統可能帶來的風險，進行漏洞管理，以及針對AI、機器學習系統所導致之網路安全事件建立應處機制等。 本文書將AI、機器學習供應鏈風險大致區分為五類：AI 數據、機器學習模型、AI 軟體、AI 基礎設施（含硬體），以及第三方服務，本文書指出AI、機器學習應用於供應鏈時可能產生之風險，其中包括數據品質不良、資料受竄改、模型遭植入惡意程式碼、軟體元件複雜導致難以保證其安全、硬體與韌體擴大攻擊面，以及導入第三方服務致使供應鏈產生弱點等。 此外，本文書也針對各類風險提出可行的因應方法，例如： 1.數據面：需做標準化搜集、外部資料檢疫、資料前處理與完整性驗證。 2.模型面：需從可信來源取得透明模型，實施性能驗證與惡意程式偵測。 3.軟體面：需做完整性驗證、元件審核，並透過 SBOM 掌握已知弱點。 4.硬體面：需確認設備無惡意內容，並在網路中適當分區。 5.第三方服務面：需持續評估與監控供應商的資安實務與脆弱性管理。 總結來說，日本已意識到國家網路安全治理下，針對AI、機器學習的安全，不單是模型安全，而是涉及整體性供應鏈安全。日本藉由與他國連署國際文書，不僅強化國際合作，同時建立供應鏈網路安全共識，因應AI對於國家供應鏈之網路安全挑戰，從資料、模型、軟體、硬體到第三方服務等視角提出具體因應方法，作為全面提升國家整體網路安全環境之參考指引。日本透過強化與他國合作，提升國家網路安全治理之作法，值得我國未來借鏡參考。