英國政府公布「英國醫療器材監管的未來」公眾諮詢結果並確立未來監管方向

  英國藥物及保健產品管理局(Medicines and Healthcare Products Regulatory Agency, MHRA)於2022年6月22日公布「英國醫療器材監管的未來之公眾諮詢政府回應」(Government response to consultation on the future regulation of medical devices in the United Kingdom),確立未來醫材監管方向。本次諮詢收到將盡900件回應(民眾與業者大約各半),結果顯示民眾業者對於強化醫療器材安全監管的支持。

  MHRA將強化MHRA的執法權力,以確保病患安全,並且關注健康不平等議題並減少AI偏見問題;其監管設計上會考量歐盟和全球標準,並致力於建立英國符合性評鑑(UK Conformity Assessed, UKCA)。MHRA於安全方面,將增加製造商、進口商與經銷商的責任,並要求有英國地址的負責人對瑕疵商品負擔法律責任(構成法律責任的要件與製造商同)。其亦將要求製造商賠償被不良事件影響的人、禁止行銷上使用引人錯誤之表示、導入醫材之單一識別碼(Unique Device Identifiers, UDI)與增加註冊所需提供之資料,且製造商須建置上市後不良反應監測系統並回報統計上顯著的不良事件趨勢。創新方面,MHRA欲增設「創新醫療器材上市管道」和「軟體醫材上市管道」,以顧及創新與軟體醫材特殊需求。針對一般軟體醫材(software as a medical device, SaMD)與人工智慧軟體醫材(AI as a medical device, AIaMD)的監管,MHRA僅欲於法規中增加「軟體」的定義,其他規範將由指引的形式公布。此外,其將AIaMD視為SaMD的一種,並不會額外訂定AIaMD相關規範。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

相關連結
※ 英國政府公布「英國醫療器材監管的未來」公眾諮詢結果並確立未來監管方向, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=8889&no=64&tp=1 (最後瀏覽日:2026/02/03)
引註此篇文章
你可能還會想看
跨國企業呼籲印度政府加強營業秘密保護

  印度納倫德拉.莫迪(Narendra Modi)政府為了吸引外資,鼓勵跨國企業在印度設立研發單位,目前該國商工部產業政策暨推廣司(Department of Industrial Policy & Promotion)正在研擬新的智財權政策。對此,英特爾日前去函相關權責部門,呼籲印度政府加強營業秘密保護,俾以增加投資者信心,吸引更多外資,甚至要求對竊取者科以刑責,藉此嚇阻不法。   印度目前僅透過普通法及契約法相關原則保護營業秘密,並未如同其他智慧財產權制定專法,使得外國公司不願與在地企業分享知識及技術。英特爾表示,當印度的資訊科技及創新持續成長時,有必要捨棄英國僅以契約保護的模式,透過法律科以相當刑責,確立營業秘密作為智慧財產權的地位。並補充道,營業秘密保護對於新設公司而言也很重要,因為它們可能沒有足夠的資源,就其研發及創新申請專利。   美國貿易代表Micheal Froman在雙邊貿易政策論壇中,也向印度商工部部長Nirmala Sitharaman提出相關議題,但印度政府認為現有法制已足敷使用,僅允諾將與美方代表交換法律文件,以便瞭解彼此法律規定。另名政府官員更明白表示,只不過因為美國最近頒行了統一營業秘密法(Uniform Trade Secret Act),並不表示印度也應該跳上同一艘船。

美國商務部產業安全局對半導體成熟節點晶片的使用進行評估調查

美國產業安全局(Bureau of Industry and Security,下稱BIS)於2024年1月18日,針對直接或間接支持美國國家安全和關鍵基礎設施,全面評估供應鏈中成熟節點半導體設備的使用情況。本次調查將根據《1950年國防生產法》(Defense Production Act of 1950)第705條進行,以評估在美國關鍵產業(如電信、汽車、醫療設備和國防工業基地)的供應鏈中使用由中國公司生產的成熟節點晶片的程度和影響力。 BIS同時提供常見問答予各界參考,主要包括如下內容: (1)本次評估調查為一次性的資訊蒐集;不排除未來也可能依指示再次進行類似的評估。 (2)本次評估將提供後續政策制定的參考,以加強半導體供應鏈,促進傳統晶片生產的公平競爭,並降低中國對美國帶來的國家安全風險。 (3)自1986年以來,BIS已就造船、戰略性材料、太空和航空、火箭推進、彈藥和半導體等廣泛項目進行過約60多項評估以及150多項調查。 (4)商務部可能會公開一份主要調查結果的摘要說明。 (5)本次評估並非根據《2021年國防授權法案》(National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021,即俗稱之《晶片法》)第9902節規定進行。個別對調查的答覆不會影響申請《晶片法》或其他政府資助的資格或考量。 (6)本次評估並非BIS對於高階運算晶片規範的一部分,而是著重成熟節點或傳統晶片的舊技術。

電子支付指令可望具有書面支付憑證的同等效力

中國大陸為推動商業銀行電子支付業務健全發展、保障電子支付業務中當事人之權益、防範電子支付業務風險並確保銀行與客戶之資金安全, 繼 中國銀行業監督管理委員會 (銀監會)於 5 月 19 日發佈《電子銀行業務管理辦法(徵求意見稿)》(草案)之後,中國人民銀行 於 6 月 9 日公佈《電子支付指引(徵求意見稿)》 (草案), 公開諮詢大眾的意見。該草案規定電子支付指令 ( Electronic Payment Instruction, EPI ) 與書面支付憑證可以相互轉換,兩者具有同等效力。   為達到安全控制,該草案不僅要求銀行採用規定的資訊安全標準、技術標準、業務標準,建立有效的管理制度,同時要求確保業務處理系統的安全性、交易資料的不可否認性、資料儲存的真實性、客戶身份的辨識性,以妥善管理安全認證資料。此外,該草案還對支付過程中所發生的錯誤與責任作了詳細規定。 在風險控制方面, 銀行亦應針對不同客戶,在電子支付業務類型、單筆支付金額和每日累計支付金額等方面作出合理限制。銀行通過網路提供網上支付業務,公司行號與個人客戶之單筆支付金額不得超過 5 萬元。  該草案所稱電子支付是指公司行號或個人通過電子終端機,直接或間接向銀行業金融機構發出支付指令,實現貨幣支付與資金轉移。 電子支付的業務類型分為網上支付(透過網路)、電話支付、移動支付(透過行動通訊設備)、銷售點終端 (point of sale) 交易、自動櫃員機 (ATM) 交易和其他電子支付。

美國發明法(America Invents Act)修正法案通過,為美國專利制度寫下里程碑

  美國參議院在2011年9月通過發明法修正案(Leahy-Smith America Invents Act),並經總統歐巴馬簽署同意公布,預計新修正的法案內容,將為美國專利制度寫下里程碑。觀察該法案幾項重要變革包括: 一、 專利權之取得:以先申請制(First to file)取代先發明制(First to invent),目的在於增進美國專利制度與國際專利制度的調和,以及確保發明人的權利保障可與國際普遍的制度接軌。新規定將自2013年3月16日開始實施。 二、 先前技術(prior art)之定義與新穎性優惠期(grace period):新法擴張先前技術(Prior Art)之範圍,申請專利之發明於申請日之前,如已見於刊物、已公開使用、已銷售或其他公眾所得知悉者,即因已公開而成為先前技術之一部分,喪失新穎性。惟在例外的情況下,申請專利之發明,在申請日前一年內由發明人或共同發明人自己,或間接透過第三人進行之公開行為等,則不被視為先前技術。 三、 支持小型企業或獨立發明人:修正條文要求美國專利及商標局(USPTO)應與相關智慧財產權協會合作,為小型企業或獨立發明人提供協助,並設立專利監察專案(Patent Ombudsman Program)提供申請專利之相關幫助,同時給予小型企業與微型實體(Micro Entities)最高75%的規費減免優惠。   美國在此次修正其發明法的過程中,納入過去25年來國際專利制度協商後的成果,雖有論者指出該法仍未解決部分問題,然而儘管有這些不足之處,新通過的法案仍解決了舊法時期不合理之處。

TOP