英國商業、能源及產業策略部要求中資公司出售其於英國所收購晶圓公司的股份
英國商業、能源及產業策略部（Department for Business, Energy and Industrial Strategy, BEIS）於2022年11月16日發布行政命令，以國家安全為由要求登記於荷蘭的中資公司Nexperia BV出售其於2021年7月收購之Nexperia Newport Limited（NNL）（原Newport Wafer Fab）至少86%的股份。
NNL擁有英國最大的晶圓製造工廠，其每月生產約32,000片晶圓，並大多出口至亞洲用以生產半導體。今（2022）年5月英國政府發現中國政府擁有Nexperia BV的母公司聞泰科技大約30％之股份後，即依《2021年國家安全與投資法》（National Security and Investment Act）第26條調查Nexperia BV於2021年7月收購NNL之行為，並認為該行為恐使NNL的半導體生產技術與知識（technological expertise and know-how）外流至中國，進而損害英國利益。同時，該行政命令亦提及NNL工廠位置靠近英國重要之南威爾斯半導體產業聚落，若讓Nexperia BV繼續經營該工廠，將使Nexperia BV能輕易的接觸相關生產技術與知識，佐以Nexperia BV母公司與中國政府的關係，恐有危害英國國家安全之虞。
Nexperia BV表示將提出訴願以推翻該行政命令。惟英國下議院外交事務專責委員會（Foreign Affairs Select Committee）主席表示，英國不會將關鍵基礎設施轉移給一家與中國政府有明確往來的公司，以確保其戰略資產不會因短期利益而落入獨裁國家手中；並補充說明，此一決定亦代表英國政府將更重視國家安全，同時避免具有領先地位的科技公司與研究落入競爭對手。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
- DEPARTMENT FOR BUSINESS, ENERGY & INDUSTRIAL STRATEGY [BEIS], Acquisition of Newport Wafer Fab by Nexperia BV: notice of final order (Nov. 16, 2022)
- NEXPERIA, Nexperia is shocked by the Secretary of State’s order to divest Newport Wafer Fab (Nov. 16, 2022)
- DATENNA, The Acquisition of Newport Wafer Fab and Nexperia (May 30, 2022)
吳彬詣
法律研究員 編譯整理
DEPARTMENT FOR BUSINESS, ENERGY & INDUSTRIAL STRATEGY [BEIS], Acquisition of Newport Wafer Fab by Nexperia BV: notice of final order (Nov. 16, 2022), https://www.gov.uk/government/publications/acquisition-of-newport-wafer-fab-by-nexperia-bv-notice-of-final-order (last visited Dec. 05, 2022).
NEXPERIA, Nexperia is shocked by the Secretary of State’s order to divest Newport Wafer Fab (Nov. 16, 2022), https://www.nexperia.com/about/news-events/press-releases/Nexperia-is-shocked-by-the-Secretary-of-State-s-order-to-divest-Newport-Wafer-Fab.html (last visited Dec. 05, 2022).
DATENNA, The Acquisition of Newport Wafer Fab and Nexperia (May 30, 2022), https://www.datenna.com/articles/newport-wafer-fab-case-study (last visited Dec. 05, 2022).
許祐寧，〈美國眾議院外交事務委員達成協議，修訂《國家關鍵能力防禦法案》建立對外投資審查制度〉，資策會科法所，2022/05，https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?tp=1&d=8875&no=64 （最後瀏覽日：2022/11/30）。
科法觀點
今年5月26日，歐盟高等法院做出裁決，認為魔術方塊不應擁有立體商標權的保護，結束了長達十年的魔術方塊立體商標權爭議。而本案於11月10日已結束聽證會（full hearing），多數意見仍然支持法院的觀點。 歐盟高等法院認為，魔術方塊的立體造型外觀，已成為他3D多面旋轉功能不可或缺的一部分，如果賦與其商標權保護，由於商標權可無限期展延的特性，等於永久阻止所有相同或類似造型外觀的產品上市，間接妨礙了技術上的突破與創新，形成一種相同或類似技術上的獨占地位（monopoly）。裁決更指出，其應以專利權作為申請標的，以保障發明人智慧財產權，而非以商標權變相延伸專利權的保護範圍。 在類似的案例中，雀巢的四指造型巧克力被歐盟法院（CJEU）駁回，理由之一為產品形狀為達到技術結果的必須條件（該造型提供了掰開巧克力的獨特方式），與本案有異曲同工之妙。 然而，反對見解認為，如不賦與魔術方塊立體商標，等於鼓勵仿冒者用相同或類似外觀作為商標使用，而不論該仿品外觀是否確實賦與相同之技術結果，間接限縮了立體商標權的保護效力。 我國立體商標審查基準中也有類似的規定，排除具有功能性的外觀造型註冊立體商標。然而，應該思考的毋寧是，當產品技術水準無法成功申請專利權保護時，如同時駁回該產品外觀的立體商標註冊，則該如何維護該產品的智慧財產權，又該如何防止他人抄襲與仿冒，是本案遺留下的重要問題。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發，並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」（CHIPS Research and Development (R&D) programs），並將設立投資基金，協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》，提供527億美元的經費支持美國半導體產業，其中390億美元用於補助半導體生產，110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下： （1）建置國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center，簡稱NSTC）：為CHIPS研發計畫的核心項目，將投資50億美元建置NSTC，協助美國先進半導體研發與設計，確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識，幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體（Community of Interest），將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 （2）投資半導體人才（Investing in the Semiconductor Workforce）：創建人才勞動卓越中心（Workforce Center of Excellence），以培育、訓練美國半導體產業所需人才，並促進產業界與學術界的合作。 （3）投資其他關鍵領域研發之需求（Investing in Other Key R&D Needs）：向美國晶片製造研究所（CHIPS Manufacturing USA Institute）投資至少2億美元，以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所（Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute），以降低晶片研發製造的成本，加速創新技術商業化之週期；以及投資3億美元於先進封裝產業，以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」（CHIPS Metrology Program）的29個項目，幫助研發新型測量設備與方法，以滿足為電子產業的技術需求。
惠普 : 軟體專利是必要之惡智慧財產權議題涉及專利、著作權和商業機密，近年來因開放原始碼軟體而備受矚目。開放原始碼軟體可共享、修改和重新發布，和傳統專屬軟體的保密性和發布限制迥然不同。 許多開放原始碼與自由軟體倡議人士都痛批軟體專利，相形之下，惠普以擁有大量的專利為傲。2004年惠普一共獲頒1,775項美國專利，在美國排名第四。 惠普Linux負責人表示，開放原始碼程式設計師或許厭惡軟體專利的概念，但最好還是試著自我調適，因為軟體專利是不會消失的。且開放原始碼軟體是在著作權法的基礎上發展而成的，而專利比較麻煩，是因為程式設計師把專利視為削弱他們的自由。另一方面，企業則把專利看待成自家珍貴創意的保護傘。 惠普Linux副總裁Martin Fink批評開放原始碼促進會(Open Source Initiative；OSI)核准開放原始碼授權證書的作法太草率。去年8月，Fink曾指出，開放原始碼授權證書多達52種，實在太多了。現在數目變得更多，因為他抱怨OSI核准任何符合開放原始碼定義的申請案，卻不試著加以整併以強化開放原始碼業的基礎。只基於符合規格就核准授權證書，而未顧及進一步鞏固開放原始碼經營模式的能力，這會構成明顯而迫切的危險。 一家銷售智財權法律免責保險的公司說，調查顯示，Linux作業系統的核心(kernel)可能涉及283項專利侵權。惠普2002年也提醒眾人，微軟可能醞釀對開放原始碼軟體提出專利訴訟。但目前為止這些威脅尚未發生，而紅帽公司（Red Hat）和Novell揚言運用自家專利反制那類威脅，IBM和昇陽也表明不會針對開放原始碼侵犯的數百項專利提出告訴。
歐盟個人資料保護委員會提出關於資料主體接近使用其個人資料權利之指引歐盟《一般資料保護規則》（General Data Protection Regulation, GDPR）第15條為「資料主體之接近使用權（Right of access）」，其第1項規定「資料主體有權向控管者確認其個人資料是否正被處理」，資料主體並得知悉其個資處理之目的、所涉及之類型等事項。該條係為使資料主體在獲得充分、透明且容易接近之資訊，使其得更輕易的行使如資料刪除或更正等權利。 因條文在文字上具抽象性，就具體內涵仍須有一定基準，故歐盟個人資料保護委員會（European Data Protection Board, EDPB）於2022年1月18日，針對GDPR中之接近使用權提出指引（Guidelines 01/2022 on data subject rights - Right of access），闡明在不同的情況中，資料主體應如何向資料控管者（Data Controller）主張接近使用權，並且說明資料控管者針對此項權利之義務內涵。 就具體內容，該指引包含：接近使用權之範圍、資料控管者應向資料主體提供之資訊內容、資料主體請求資訊之格式、資料控管者應如何提供資訊、GDPR第12條第5項所稱「資料主體之請求明顯無理由或過度者」之概念為何。指引並製作流程圖，以便利資料主體輕易的了解向資料控管者主張權利之步驟。 而對於資料控管者，指引亦說明其應如何解釋與評估資料主體之請求、應如何回覆特定請求、限制接近使用權之例子。該指引旨在從各方面分析接近使用權，經由舉例與設想特殊情形，以求為該權利提供更精確之指導。