美國國會通過《2022年保護美國智慧財產法》，加強營業秘密保護力道
美國國會於2022年12月22日通過《2022年保護美國智慧財產法》（Protecting American Intellectual Property Act of 2022），經美國總統拜登（Joe Biden）於2023年1月5日簽署後正式生效。鑒於近年來美國營業秘密外洩事件頻傳，中國大陸和駭客透過各類方式竊取美國的智慧財產，對美國的經濟和國家安全產生重大危害。因此，共和黨參議員Ben Sasse與民主黨參議員Chris Van Hollen於2020年6月共同提出本法，並於2021年4月提出修正版本，期待美國政府進一步採取保護美國營業秘密的具體措施。
本法授權美國政府對涉及營業秘密重大竊盜的外國人及外國實體（foreign entity）實施制裁。重點包含：
1.要求美國總統每年應向國會提出報告，且第一份報告應於本法正式施行後6個月內提出，報告應列出符合以下條件之外國人、外國實體名稱及外國實體的執行長或董事會成員：
(1)故意竊取美國營業秘密，且其行為很可能或已經對美國國家安全、外交、經濟、金融構成重大威脅者；
(2)對上述故意竊取美國營業秘密之行為提供重要的財務、物質、技術、商品、服務等支援，或從中獲得利益者。
2.實施制裁
(1)針對外國實體，本法授權美國政府得實施的制裁手段有12項，包含根據國際緊急經濟權力法（International Emergency Economic Powers Act）凍結其資產、將該實體列入美國商務部的出口管制名單（Entity List）、禁止美國金融機構對該實體提供貸款、拒絕向該實體採購、禁止該實體的外匯交易、禁止美國人投資該實體的股票或債券、限制該實體成員入境、將該實體成員驅逐出境等。美國總統應針對名單中的對象實施至少5項制裁，並可對該外國實體之高層實施上述制裁。
(2)針對外國人，制裁手段包含凍結資產、拒絕入境、撤銷簽證等
3.豁免
總統若認為符合美國國家利益，得豁免對外國人及外國實體之制裁，但應於15天內向國會提交豁免的理由。
本法施行後，美國除了既有的《保護營業秘密法》（Defend Trade Secrets Act of 2016）外，將透過上述的制裁手段強化營業秘密的保護力道。
本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw）
- Corey Bauer, Congress Passes The Protecting American Intellectual Property Act of 2022(2022/12/28)
- Protecting American Intellectual Property Act goes to Biden, THE NEWS-PRESS, Dec. 29, 2022
- Intellectual Property Protection Bill Signed Into Law, GOVCONWIRE, Jan. 9, 2023
- S.1294 - Protecting American Intellectual Property Act of 2022, CONGRESS.GOV
謝明均
副法律研究員 編譯整理
Corey Bauer, Congress Passes The Protecting American Intellectual Property Act of 2022(2022/12/28), https://www.jdsupra.com/legalnews/congress-passes-the-protecting-american-5565722/ (last visited Jan. 1, 2023).
Protecting American Intellectual Property Act goes to Biden, THE NEWS-PRESS, Dec. 29, 2022, https://www.ncnewspress.com/2022/12/29/protecting-american-intellectual-property-act-goes-to-biden/ (last visited Jan. 1, 2023).
Intellectual Property Protection Bill Signed Into Law, GOVCONWIRE, Jan. 9, 2023, https://www.govconwire.com/2023/01/protecting-american-intellectual-property-act-signed-into-law/ (last visited Jan. 11, 2023).
S.1294 - Protecting American Intellectual Property Act of 2022, CONGRESS.GOV, https://www.congress.gov/bill/117th-congress/senate-bill/1294/text?r=59&s=1 (last visited Jan. 1, 2023).
對於微軟的Windows Media player侵害MP3科技的兩項專利，阿爾卡特朗訊公司7月7日向美國巡迴上訴法院提起訴訟，要求回復對微軟的專利侵權懲罰。 聖地牙哥陪審團在去年2月裁定微軟應就侵害兩項專利權支付15億美元賠償金。微軟爭執這項裁定沒有任何法律或事實上的依據，對此，美國地方法院法官Brewster同意微軟的主張，認為兩項專利侵權的標的中，微軟並未侵害其中一項，而另一項專利，微軟擁有德國Fraunhofer公司的授權，因此法官判定陪審團的裁定並無充足的證據支持，微軟無須支付15億美元的損害賠償。 阿爾卡特朗訊公司宣稱MP3的專利在1989年由AT&T的研發部門貝爾實驗室與Fraunhofer公司共同研發，但朗訊科技在1996年脫離AT&T成為一家獨立的公司，並保留貝爾實驗室的多項專利資產。2006年阿爾卡特與朗訊合併為阿爾卡特朗訊公司，所以該項專利係屬阿爾卡特朗訊公司所有。 微軟發言人表示，Brewster法官的判決是正確的。其中一項專利是微軟向Fraunhofer支付一千六百萬美元授權金而獲得的授權。 阿爾卡特朗訊和微軟對於這場專利爭訟都十分堅持自己的立場，目前尚未有任何跡象顯示未來雙方有和解的可能，看來這場專利戰爭還會持續很久。
2011年個人資料外洩事件與前年相比減少128件，總數為1551件-預測賠償金額比前年擴大1.5倍日本2011年個人資料外洩事件及事故的件數比前年減少為1551件，但洩漏的個人資料筆數卻超過前年一成以上，約有600萬筆個人資料外洩。從數字來看預估的賠償金額是超過1900億日幣。 日本網路資安協會（JNSA）與資訊安全大學研究所的原田研究室及廣松研究室共同針對報紙集網路媒體所報導的個人資料外洩相關事件及事故所進行的調查所做的結論。 新力集團旗下的海外公司雖然發生合計超過1億筆的大規模個人資料外洩的意外，但此一事故並無法明確判別是否屬於個人資料保護法的適用範圍，因此從今年的調查對象裡排除。 在2011年發生的資料外洩事件有1551件，比起前年的1679件減少128件，大約跟2009年所發生的個人資料外洩差不多水準。外洩的個人資料筆數總計約628萬4363筆，與前年相較約增加70萬筆。平均1件約洩漏4238筆個人資料。 將事故原因以件數為基礎來分析，可以發現「操作錯誤」佔全體的34.8％為第一位，其次是「管理過失」佔32％，再接下來是「遺失、忘記帶走」佔13.7％。但以筆數來看，值得注意的是「管理過失」佔37.7％最多，但「操作錯誤」就僅有佔2.3％的少數。 再以佔全體事件件數5％的「違法攜出」就佔了全體筆數的26.9％；在佔全體件數僅有1.2％的「違法存取」卻在筆數佔了20.9％，可以看到平均每一件的受害筆數有開始膨脹的傾向。 再者從發生外洩原因的儲存媒體來看，紙本佔了以件數計算的68.7％的大多數，以USB記憶體為首的外接式記憶體佔了10.1％；但以筆數計算的話，外接式記憶體佔了59.1％、網路佔了25.5％的不同的發生傾向。 從大規模意外來看，金融機關與保險業界是最值得注意，前10件裡佔了7件。從發生原因來看，「違法攜出」及「內部犯罪」所造成的事故10件中有4件，其次是「管理過失」。規模最大的是山陰合同銀行的受委託人將業務所需的165萬7131件個人資料攜出的事故。 依據2011年所發生的事件及事故的預估賠償額是1899億7379萬日幣。遠超過前年的1215億7600萬日幣。平均一起事件預估損害賠償金額有1億2810萬日幣，每人平均預估賠償金額是4萬8533日幣。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發，並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」（CHIPS Research and Development (R&D) programs），並將設立投資基金，協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》，提供527億美元的經費支持美國半導體產業，其中390億美元用於補助半導體生產，110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下： （1）建置國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center，簡稱NSTC）：為CHIPS研發計畫的核心項目，將投資50億美元建置NSTC，協助美國先進半導體研發與設計，確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識，幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體（Community of Interest），將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 （2）投資半導體人才（Investing in the Semiconductor Workforce）：創建人才勞動卓越中心（Workforce Center of Excellence），以培育、訓練美國半導體產業所需人才，並促進產業界與學術界的合作。 （3）投資其他關鍵領域研發之需求（Investing in Other Key R&D Needs）：向美國晶片製造研究所（CHIPS Manufacturing USA Institute）投資至少2億美元，以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所（Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute），以降低晶片研發製造的成本，加速創新技術商業化之週期；以及投資3億美元於先進封裝產業，以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」（CHIPS Metrology Program）的29個項目，幫助研發新型測量設備與方法，以滿足為電子產業的技術需求。
美國白宮公布巨量資料追蹤報告與政策建議