美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下:
一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。
二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。
三、申請流程
1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。
2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。
3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。
4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。
5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。
四、補助規範與限制
1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。
2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。
3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。
4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。
5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
為強化中草藥現代化,保障民眾用藥安全,行政院衛生署自民國 93 年起提出「建構中藥用藥安全環境五年計畫」,中醫藥委員會主委林宜信最近並表示,將在 2008 年前,強制全台所有飲片及傳統藥材做好符合規定的包裝及標示,標示內容包括檢驗文號、有效期限,包裝後則需符合 GMP 的規範;至於規範標準,預計會在 2008 年起推動,初期採取廠商自由心證的做法,但未來會改為強制執行。 國內中草藥可區分為科學濃縮製劑,以及傳統的飲片和傳統劑型,科學濃縮製劑透過中醫醫療院所流通,目前產值約 250 億元;一般藥店販售的飲片及傳統劑型,產值則有 300 億元以上。傳統中草藥做好包裝標示,可確保民眾用藥安全,並帶動傳統中草藥品牌加值,而要求包裝標示符合 GMO 規範,也有利進入國際市場。中醫藥委員會預估,中草藥強制包裝標示可提升中草藥產值,由 300 億元倍數成長到 1,000 億元以上的規模。
何謂「美國專利審理暨訴願委員會(PTAB)」?專利審理暨訴願委員會(Patent Trial and Appeal Board, PTAB)成立於2012年9月16號。其成立之法源為《美國發明法案》(Leahy-Smith America Invents Act, AIA),承接「專利訴願暨衝突委員會」(Board of Patent Appeals and Interferences, BPAI)事務,成為美國專利商標局(United States Patent and Trademark Office,USPTO)下轄職司專利審理與訴願等相關程序的組織。PTAB主要可以分成「專利審理部門」(Trials)和「專利訴願部門」(Appeals)。 「專利審理部門」處理有爭議的案件,囊括四種處理方式: 專利授予後複審(Post-Grant Review, PGR) 除了專利所有權人的任何人,可以在專利公告或發證後9個月內提出,惟之前不得就專利無效提出訴訟。無效理由只要一項請求不具專利性即可,不需要是實質新問題(Substantial New Questions, SNQ)。但不可匿名,需揭露實質利益關係人。 多方複審程序(Inter Partes Review, IPR) 在發證後9個月後才可提出,且必須是PGR終結後、提出確認之訴(Declaratory Judgment)之前、或被控侵權的1年內提出申請。且僅能以核准專利及公開文獻作為證據。 含商業方法專利的過渡性方案(Transitional Program for Covered Business Method Patents, CBM) 這是對所授予的商業方法專利的過渡型條款,將商業先使用抗辯(Prior Commercial Use Defense)擴大適用到所有專利的商業使用行為,不再侷限在方法專利。IPR、CBM類似於我國的舉發制度,只是 CBM 僅能就商業方法專利提出。 申請人/發明人調查程序(Derivation Proceedings) 以往發明人身分爭議多仍以訴訟解決,原因之一為,過去程序係釐清誰先想到該構想或實踐該構想而非釐清原創者為誰。申請人調查程序將俾利身分的釐清。 「專利訴願部門」則是由超過一百位專利行政法官(Administrative Patent Judges)所組成,處理與被駁回專利申請相關的訴願。按 35 U.S.C. § 141(a),訴願人可以就PTAB的訴願結果,向美國聯邦上訴法院(United States Court of Appeals for the Federal Circuit, CAFC)提起訴訟;後續,可就聯邦上訴法院之判決,再上訴至最高法院(Supreme Court)。
韓國2月通過《加強保護國家高科技戰略產業競爭力特別措施法(半導體特別法)》韓國2月通過《加強保護國家高科技戰略產業競爭力特別措施法(半導體特別法)》 資訊工業策進會科技法律研究所 2022年3月23日 韓國政府意識到在高科技產業競爭環境中培育知識人才,以及保護國家戰略產業發展的重要性。2019年修訂《防止產業技術外流及產業技術保護法》(下稱產業技術保護法),針對國家核心技術外流及侵害行為加以重罰外;復於2021年12月提出《國際霸權技術競爭下之科技保護策略》(下稱韓國科技保護策略),並於2022年2月3日通過《加強保護國家高科技戰略產業競爭力特別措施法》[1],於同年8月4日生效。分別說明如下: 壹、韓國高科技保護機制發展趨勢 韓國核心科技保護法制體系的特色,是在《防止不當競爭及營業秘密保護法》禁止竊密及《對外貿易法》出口管制之外,訂定了保護產業技術之專法《產業技術保護法》,並以韓國科技保護策略,宣告政府科技保護策略整體方針。 一、產業技術保護法 (一)立法目的 韓國於2006年10月27日制定《產業技術保護法》,該法第1條載明該法立法目的為:「防止工業技術的過度洩露和保護工業技術,以加強韓國工業的競爭力,促進國家安全和國民經濟的發展。」該法規範之國家核心技術係指在國內外市場中,具有較高經濟價值或高度產業成長潛力之技術,此類技術若外洩到國外,對於國家的安全保障及國民經濟發展,將造成重大惡劣影響之虞。 (二)產業技術保護委員會選定國家核心技術防止外流 《產業技術保護法》規定由產業通商資源部部長擔任產業技術保護委員會的委員長,成員包括財政部、教育部、科學部、外交部、法務部、國防部、農林部、保健部、環境部、交通部、海洋部、中小事業部次長、智慧局局長以及民間代表。 各部會由主管業務之產業技術範圍中選定國家核心技術名單,再由產業通商資源部部長及各主管部會部長選定國家核心技術,最後經由產業技術保護委員會經法定程序予以指定、變更、撤銷。該委員會主要根據該產業技術對國家安全保障及國民經濟衍生效益、國內外市占率,以及產業影響力,來進行考量國家核心技術清單,在每年2月底檢討前一年度執行情形,並於10月底更新下一年度國家核心技術及其保護計畫,決定國家核心技術清單。2021年1月產業技術保護委員會審議通過之「國家核心技術指定項目公告」修訂版,指定之國家核心技術包括半導體、顯示器、資通訊、電機電子、機械、機器人、鋼鐵、造船、交通、航太、核能、生命科學等12大領域共71項。 (三)防止國家核心技術外流加重罰則 《產業技術保護法》先後經歷8次修法強化保護力道,最新一次修法是在2019年8月,修法內容包括加強外資管控,凡是國外併購、合併,無論技術是自行開發或政府資助,皆須向政府申報,如果政府認為有影響國安之虞,可下令暫停或禁止;另外是加強技術保護責任,要求國家核心技術之持有及管理者採取必要的保護措施;修法前對於技術外流之懲罰規定僅設有上限(15年有期徒刑及15億韓元),故增訂技術外流至海外之最低罰則為3年以上有期徒刑及15億韓元罰金。 二、韓國科技保護策略 韓國政府2021年12月宣布之科技保護策略,旨在制定各部會科技保護策略方針,以避免韓國核心技術不法外流。該保護策略宣告: (一)將定期檢視國家核心技術之指定、變更與撤銷。 (二)針對國家核心技術清單制定一定執行期間(如5-10年,視技術項目而定)。 (三)規劃於2023年修正《產業技術保護法》,針對外資的認定,增訂間接持股、雙重國籍等情事。 (四)以過去出口管制之企業、投資審查之對象為基礎,將可能持有國家核心技術之企業登錄、加強管制,並建立國家核心技術專家資料庫,以持續監控其出入境。 (五)規劃跨部會合作,包括應用智慧財產局的專利資料庫,認定擁有國家核心技術之相關人員或機構。 貳、《加強保護國家高科技戰略產業競爭力特別措施法》 《加強保護國家高科技戰略產業競爭力特別措施法》(下稱半導體特別法),在《產業技術保護法》之「國家核心技術」外,額外定義「國家高科技戰略技術」,除出口、併購應依現行《產業技術保護法》事先取得產業通商資源部許可外。對於不法侵害國家高科技戰略技術,訂定更嚴厲的罰則;同時針對相關產業提供系統性支援措施。 一、成立由韓國總理主導的「國家高科技戰略產業委員會」,制定5年戰略產業培育及保護的基本計畫。 委員會組成:提高管理層級,由總理為主席,成員包括部會首長、產學研專家,委員人數不超過20名,並由產業通商資源部擔任秘書處。 各領域專門委員會:為協助委員會審查和事先審議,各戰略產業領域得設立專門委員會,每領域委員不超過10名,各專門委員會之主席由「國家高科技戰略產業委員會」主席根據部會首長推薦任命之。 二、「國家高科技戰略技術」由「國家高科技戰略產業委員會」指定,定義為: 影響國家及經濟安全重大者,例如影響供應鏈穩定之半導體技術。 具成長潛力、技術困難度及產業重要性者。 對於相關產業具重大漣漪效益者。 「國家高科技戰略產業」則指研究、開發、商業化國家高科技戰略技術,或以國家高科技戰略技術為基礎,商業化生產產品或服務的產業。 三、加重不法侵害國家高科技戰略技術的罰則:意圖在境外使用或使技術在外國使用,而不法侵害國家高科技戰略技術者,處15年以下有期徒刑、15億韓元以下罰金;未取得許可出口、投資併購而不法侵害國家高科技戰略技術者,處15年以下有期徒刑、15億韓元以下罰金。 四、中央及地方政府應制定培育、保護國家高科技戰略產業必要的政策。有關國家高科技戰略技術的保護,除半導體特別法有規定外,依《產業技術保護法》之規定。< 五、為支持國家高科技戰略產業,提供加速辦理許可、迅速處理環安或職安民事投訴、投入政府預算、減免稅金、培育專業人才等方案。 六、為穩定國家高科技戰略產業供應鏈,政府因自然災害或國際貿易形勢導致相關技術供需穩定有疑慮時,經營者、進出口、運輸、倉儲業者或國營事業,應依據總統令,以六個月為期限,於期間內辦理生產計畫、國內優惠供應方案或設施擴建等事項。 參、代結論:韓國本次《半導體特別法》評析 韓國《半導體特別法》在認定國家高科技戰略技術時,將民間企業或專家的意見,納入國家高科技戰略技術認定與管制機制的決策程序中,綜合考量該技術對國家及經濟安全、技術成長潛力等影響,在最小必要範圍內選定之。另,《半導體特別法》亦特別提出國家高科技戰略產業發展的優惠政策方案,讓該些產業雖因其重要性須受嚴厲管制,但同時也得到政府加速辦理許可、減免稅金等支持。就韓國本次修法,在其認定重要技術的評估方法,以及提供對應配套機制上,值得做為我國未來在保護重要高科技產業做法上的參考。 [1] Cabinet passes National High-Tech Strategic Industries Special Act, Jan. 25, 2022, https://english.motie.go.kr/en/pc/pressreleases/bbs/bbsView.do?bbs_cd_n=2&bbs_seq_n=911 (last visited 2022/03/20)