日本經濟產業省(METI)於2022年12月22日於官網公布「特定數位平臺之透明性及公正性評鑑」報告(特定デジタルプラットフォームの透明性及び公正性についての評価),首次針對擁有數位平臺的大型IT(Information Technology)企業完成交易機制透明性及公正性評鑑,並要求被評鑑之企業進行改善。
該評鑑依據「特定數位平臺之透明性及公正性提升法」 (特定デジタルプラットフォームの透明性及び公正性の向上に関する法律,以下稱「透明化法」),透明化法於2020年5月通過並已在2021年2月施行。其目的是為了提高交易之透明性以及公正性,具體指定「特定數位平臺」之企業,並列為評鑑對象,課予其有揭露或公開特定訊息,與進行改善的義務。
本次的評鑑內容,是依該法第4條第1項、第8條以及第9條第2項所定,交易條件之資訊揭露義務為基礎,由日本經濟產業大臣指定數位平臺企業(提供者の指定),進行個案評鑑(評価)並要求其改善(勧告)。依據個案評鑑之內容,日本針對數位平臺之透明度及公正性之判斷,歸納出下列具有共通性之指標:
1.企業有揭露交易條件之義務
2.企業有完善交易機制之義務
3.企業有積極處理用戶申訴與糾紛之義務
4.針對應用程式商店(アプリストア),課徵手續費(手数料)與會員付款結帳(課金)方式之限制,企業有詳細說明之義務
5.企業本身或關係企業與平臺其他用戶之間須公平競爭,例如:企業與直營或非直營商店之間,具有利害關係或有優待行為時,企業須公開其管理方針,並列入內部稽核事項,使其能檢視差別對待之正當性。
6.停用帳戶或刪除之手續,企業在30天之前,就該處置之內容和理由,對消費者有通知之義務。
7.退款或退貨之流程,企業有積極和具體說明之義務,且須將處置成果公開。
關於評鑑對象之指定,是依同法第4條第1項所授權,由日本經濟產業省進一步於2021年2月1日頒布政令,以事業種類與規模進行區分。此外,被列為評鑑對象之企業必須在每年5月底前,各自將企業內部的因應措施,提交總結報告,並由經濟產業大臣進行審閱。值得注意的是,依評鑑結果所要求的改善措施,原則上以企業自主改善為要旨,但日本政府目前正商討今後是否需要以強制力介入;對於被列為評鑑企業之後續改善措施及透明化法之推動方向,值得作為我國數位平臺治理政策之借鏡與觀察。
日本本土所栽培且有登記證照的農作物種子被拿到中國、南韓等地的案例日增,日本政府除了將提高取得品種證照者的收入之外,在六月即將完成的「智慧財產權二00六」報告中,日本政府也將擬定品種保護制度,明示未來在農業領域應該如何因應日本本土研發、栽培的農作物品種,被擅自拿到海外利用。 蔬果等種子很容易被攜帶到海外,通常在外國都遭違法大量栽培,然後再回銷日本,尤其近年來這種例子激增,迫使日本政府不得不思考對策。日本政府打算針對開發植物新品種的人或團體,根據現行的種苗法給予「育種家權利」。日本農林水產省並呼籲中、韓等亞洲國家,應該趕緊制訂完備的法令,禁止日本開發的品種未經許可被擅自生產、販售。
英國上訴法院法官對軟體專利之必要性表示懷疑英國上訴法院智慧財產法專業法官Robin Jacob於2006年1月13日對是否應該核發軟體專利感到懷疑,並對美國專利法所奉行的原則-「任何在陽光下由人類所創造之物,皆可以被賦予專利」-表示不能茍同。該法官認為,從美國軟體專利實務在搜尋既存技術(Prior Art)時之遭遇來看,將專利核發予事實上僅具一般性效能之軟體,為軟體專利不可避免的現象,如此一來,在搜尋既存技術的過程中將產生極大問題。 軟體專利存在的必要性一直受到以「自由資訊基礎建設基金會」(the Foundation for a Free Information Infrastructure,簡稱FFII)為首之社會運動團體之懷疑,但截至目前為止仍極少有針對此一爭議的研究。歐洲委員會為此補助一個「以法律、技術與經濟層面切入探討軟體專利對創新之影響」的研究計畫,惟該計畫需待2007 年方能有所成果。無獨有偶,歐洲議會於2005年7月駁回「軟體專利指令」(全名:the directive on the patentability of computer-implemented inventions,俗稱software patent directive),理由是,該指令之通過將造成歐洲軟體專利與美國一樣過度氾濫的窘境。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。