歐盟執委會於2023年10月24日發布「歐洲風電行動計畫(European Wind Power Action Plan)」,以支持歐洲風電相關產業發展並強化其競爭力,同時確保該產業能在綠色轉型的過程中持續扮演關鍵角色,並以此提高整體風電的裝置容量。該計畫要求委員會、成員國和產業應立即採取以下6個方向的行動措施:
(1)透過可預測且快速的許可程序,加速風電的建置
執委會與成員國將共同發布「Accele-RES」倡議,推動許可流程的數位化、許可機關的職員訓練及建立政策指引文件,以及提高許可相關議題之討論層級;並且,鼓勵成員國透過風電承諾(Wind Pledges)、透明的競標時程表和長期的規劃來提高開發專案進度的透明度。
(2)改善風電競標機制的設計
在《淨零產業法(Net-Zero Industry Act)》草案和電力市場設計改革的基礎上,建立更客觀、非歧視性且透明化的風電競標標準,並將目標入法使相關策略具法律約束力。
(3)促進資金的取得
為了擴大對於歐洲風能產業的投融資,歐盟執委會將透過創新基金、歐洲投資銀行(EIB)提供歐盟風電相關產業的資金,以及融資擔保;並利用國家援助(State Aid)規範對歐盟風電供應鏈提供補助。
(4)建立公平且具競爭性的國際環境
為確保風電產業能在公平競爭的環境中順利營運,歐盟執委會將密集監管可能有利於外國業者的不公平貿易行為,並將持續利用貿易協定促進歐盟業者進入外國市場,同時推動風電產業的規格標準化。
(5)培育產業技能
建立「大規模技能合作夥伴關係(Large scale skills partnerships)」以及透過《淨零產業法》推動「淨零產業技能學院」,培訓風電產業技術人才,包含針對青年、婦女與長者的職能培育計畫,以及勞工技能提升與再培訓計畫,因應積極的氣候目標以及市場規模快速擴張所創造之人力需求。
(6)鼓勵產業投入與成員國的承諾
歐盟執委會將與成員國和風電產業共同制定歐盟風能憲章(EU Wind Charter),促進更多風電利害關係人參與締約,擴大憲章適用對象,以建立歐洲風電產業能保持競爭力的優良環境。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
受惠於網路的高度普及與上網費用的調降,網路已成為民眾日常生活所不可或缺的事項。由於整體網路人口中,青少年占有極高的比重,如何提供青少年一個安全的網路空間,向為各國所關注的議題。 近年來社交網站在歐洲發展迅速,根據統計,現階段歐洲約有4,170萬的網路使用者,參與各種類型的社交網站。為防止日益嚴重的網路霸凌(Cyber-Bulling)及兒童賣春等問題,歐盟於2009年2月與MySpace、Facebook等17家社交網站達成協議,相關業者承諾將於自家網站上提供一個「申告侵害」(Report Abuse)的按鍵,便利使用者快速通知業者來自於他人的不合宜接觸或行為,以防止青少年受到網路霸凌或網路援交訊息的困擾。 社交網站業者除承諾提供上述通報機制外,在此次協議中,業者亦承諾強化青少年個人隱私的保護,以避免有心人士輕易透過社交網站,取得青少人之私密資料。
歐洲議會對開放900MHz達成初步共識歐洲議會於2009年4月27日一讀通過GSM指令修正案(Directive 87/372/EEC),對開放900MHz 頻段(880~915MHz、925~960MHz)供UMTS/HSPA技術使用達成共識。 全球行動供應商協會GSA (Global mobile Suppliers Association)協會歡迎這項進展,宣稱行動寬頻系統HSPA應用於900MHz段將可為網路營運商帶來實質的效益。因為相較於目前多數3G系統使用的較高頻率2100MHz,UMTS系統使用900MHz頻段能讓網路營運商以更低的成本、更好的電波穿透率進行網路布建。 根據UMTS論壇,雖然在歐洲900MHz係保留給GSM系統使用,但UMTS900-HSPA系統之商業布建與運轉已經在如澳洲、愛沙尼亞、芬蘭、冰島,甚至泰國等國家開始進行。 瑞典是最近一個宣布將開放900MHz頻段供3G使用之國家。其主管機關PTS於2009年3月19日宣稱將在執照更新時,允許仍以本頻段提供GSM服務的營運商以新的科技提供新的行動寬頻服務。 本案預計於2009年5月6日進行表決。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。