由於起始材料(starting material)與其作用機制的複雜性,如何評估細胞和基因治療(Cell and Gene Therapy, CGT)產品的效價,並且確保產品效價有一致性,是一項複雜的工作。因應近年CGT產品的發展,美國食品及藥物管理局(U.S. Food and Drug Administration, FDA)於2023年12月28日發布《細胞和基因治療產品效價保證指引草案》(Potency Assurance for Cellular and Gene Therapy Products Draft Guidance for Industry),旨在提供廠商基於科學與風險評估的效價確保策略。
指引草案重點如下:
1.確立效價測試基準:納入2011年《細胞和基因治療產品的效價測試指引》(Potency Tests for Cellular and Gene Therapy Products Guidance for Industry)中關於效價測試設計的具體建議,包括專一性、準確性和精確性等要求。
2.建立涵蓋產品生命週期的效價保證策略:強調在整個產品生命週期中,進行效價測試的重要性,涵蓋製程設計、製程控制、物料控制與批次檢測等多個環節。
3.導入風險管理評估概念:包括根據CGT產品的作用機制、臨床指示和給藥途徑來訂定目標產品品質(Quality Target Product Profile, QTPP),確定與效價相關的關鍵品質因素(Critical Quality Attributes, CQA)、以及影響CQA的關鍵性製程因素(Critical Process Parameter, CPP)等,並應用到效價保證策略中。
依照這份指引草案,未來廠商在產品開發早期階段就需要進行產品性質與作用機制的風險評估,在製造過程中持續進行品質監控,並詳細記錄其效價測試方法。這樣能確保產品在每個生產階段都符合FDA的安全性和效價標準,從而減少市場准入的障礙,也增強了公眾對CGT產品安全性和療效的信心,加快創新治療方法的推廣,而後續亦值得關注2024年3月27日所徵集的意見。
日本經濟產業省(以下簡稱經產省)為了落實安倍內閣提出之日本再興戰略,希望透過相關法制規範之調整,促進產業新陳代謝機制,並喚起民間的投資,進一步解決日本國內企業「過多限制、過小投資、過當競爭」現象,前於2013年10月15日將「產業競爭力強化法」提交國會審議。經日本國會審議後,該法已於同年12月6日公布,計有8章、共156條之條文,另有附則45條,並取代原先於2011年修正之產業活力再生特別措施法的功能。因產業競爭力強化法之內容屬政策性規範,搭配之施行細則、施行令等也陸續於2014年1月20日公布。 自產業競爭力強化法施行後,對於日本企業預計開發新產品和新技術等放寬限制,讓企業有機會進入與原業務不同之領域,並進行業務整編。舉例而言,依該法第9條第1項之規定:「欲實施新事業活動者依據主務省令規定,可向主務大臣提出要求,確認規定其欲實施之新事業活動及與其相關之事業活動的規範限制之法律和其所根據法律之命令規定的解釋,以及該當規定是否適用於該當新事業活動及與其相關之事業活動」之規定,就相關事業活動是否符合法令與否,向經產省申請解釋。 此一制度被稱為「灰色地帶消除制度」,目的在於使日本企業規劃新事業之前,可先洽主管機關瞭解該新事業活動涉及之業務是否合法,在經產省網站上已有SOP與申請表格可供參考。而此制度功能在於透過日本主管機關的闡釋、說明或認定相關計畫,讓有意從事創新活動的業者有如吞下定心丸,得以積極規劃、推動後續作業。
美國政府於2015年10月公告美國創新戰略最新版本美國創新戰略(A Strategy for American Innovation)於2009年9月首次提出,後於2011年2月配合時事及產業發展增補內容。隨著政策的逐步推行,美國國家經濟委員會及白宮科技政策辦公室於2015年10月公布最新版本之美國創新戰略,在原有的框架增補更多內容成為六大重要施政要項,在策略佈局上又大致可分為創新資源整合的三大創新基礎以及三大策略發展方向,前者包括:(1)投資創新基石;(2)刺激私部門進行創新活動;(3)營造一個創新者國度。後者的三大策略發展方向則包括國家產業重要優先發展領域的技術突破,其影響意味著確定重點投資領域能夠取得變革性結果,以滿足國家和世界所即將面臨的社會議題挑戰。其中諸如精準醫療(precise medicine)、加速發展新型神經技術、推動衛生保健的突破性創新、採用先進車輛減少死亡事故、建設智慧城市、推動再生能源技術提高能源效率、開發先進教育技術、發展太空科技等。 其次,係藉由投資未來產業,建設包容性創新經濟,加強美國先進制造的領先地位,創造工作機會和經濟的持續成長。最後,借助於人才、創新思維及技術工具的適當組合,建設創新型政府,為民眾提供更好的行政服務。
中國國務院發布AI行動意見,全面推動智慧應用加速現代化建設中國國務院發布AI行動意見,全面推動智慧應用加速現代化建設 資訊工業策進會科技法律研究所 2025年12月10日 隨著人工智慧(下稱AI)技術的快速發展,全球各國政府均積極推動AI在百工百業各領域的應用,以提升國家創新力、產業競爭力與社會治理效能,中國政府亦是如此。同時,受地緣政治及經貿競爭的影響,中國政府為強化國家供應鏈安全與韌性,由政府主導加速現代化建設,以推動智慧社會新型態的發展為目標。 壹、事件摘要 中國國務院於2025年8月26日發布「關於深入實施人工智能+行動的意見」(國發[2025〕11號)(下稱行動意見)[1],旨在全面推動AI應用於各行各業,以提升國內產業生產力與創新量能,並促進人機協作的智慧社會新型態,作為推動「中國式現代化」發展之重要建設。 貳、行動意見重點內容 於該行動意見中,中國國務院提出三項階段性目標,分別為: 一、 2027年前:AI應用普及率達70%以上 推動科技、產業、消費、民生、治理與全球合作的6大核心領域全面結合AI應用,擴大AI使用普及率達70%以上,以達加速公共治理與產業創新之成效。 二、 2030年前:AI應用普及率達90%以上 強化前述6大核心領域,持續擴大AI使用普及率可達90%以上,實現研發成果共享之效益。 三、 2035年前:AI應用普及率達100% 建立全面人機協作之智慧經濟與社會新型態,作為國家現代化建設之重要基礎。 為實現前述三階段目標,中國政府針對6大核心領域提出具體行動方向,重點整理如下: 一、 AI+科學技術 為加速科研進程並推動大模型建設與應用,將強化基礎科學研究平台和重要科技基礎建設的智慧化升級,打造開放式且高品質的共享資料集,以促進AI跨領域的結合發展。同時,亦積極促進AI帶動研發模式創新與效能的提升,以加速技術研發和產品應用落地。 二、 AI+產業發展 鼓勵企業將AI導入內部策略規劃、組織架構與業務流程設計等,以建構創新的商業模式;並在技術、產品與服務體系中推動智慧化應用,強化供應鏈各環節與AI的協作,同時最佳化工業、農業及服務業的生產與服務模式,藉以帶動傳統產業轉型升級,建構新型生態體系並加速整體產能提升。 三、 AI+消費增質 透過推動AI與服務的結合,建立多元及智慧化的服務模式,加速發展智慧消費相關基礎建設;此外,推動AI應用於各類商品與設備,重點發展智慧聯網汽車、智慧機器人、智慧家居、智慧穿戴等終端商品,加速技術融合與產品創新,以提升人民生活的品質。 四、 AI+民生福祉 透過推動人機協作的模式,提供新型的工作、學習與生活型態,建立更具智慧化的社會發展模式。例如,企業雇主可藉由AI協助建立新型組織架構和管理模式,提升傳統職務執行之效率,亦或是透過AI進行技能培訓以因應勞動力短缺之情形;學校教育面向則可推動AI融入教學教材,推動更加多元與互動之學習生態;生活方面則計劃推動AI健康照護、社會服務等領域廣泛應用,全面提升公共服務與生活品質,形成具包容性的智慧化社會。 五、 AI+智慧治理 推動AI全面導入社會治理過程,以促進市政管理、政務服務及公共資源運作的智慧化轉型,並利用AI強化公共安全與網路安全治理能力,完善國家安全防護的機制;於生態層面,將運用AI推動綠色永續與人機協作,強化於環境與碳管理領域的監測、預測及治理能力,促進高效及精準的治理模式。 六、 AI+全球合作 推動AI的普及與共向,建立開放生態系、強化運算能力、資料與人才領域的國際合作,共同提升全球南方AI基礎建設,縮減全球數位落差,協助各國可平等參與智慧化發展過程,共同因應AI應用相關風險,確保技術發展安全且可信賴地發展。 參、事件評析 從上述中國國務院發布之行動意見可知,其目標在於藉由強化安全及可信賴的AI,並促進AI應用於各領域的發展,以建構可持續性的智慧化生態系,提升社會治理效率與全民生活的品質,以利國家經濟與科技的共同發展。 然而,該行動意見雖明確提出國家整體目標及治理方向,為相關領域的智慧化發展提供指引,惟對於各項目標尚未提出可操作性措施、具體政策細節,或對產官學各單位可獲得的政府資源、技術支持與協助等進行明確規範。故後續仍需持續關注相應政策措施及配套資源的發布,以評估其實際推動AI應用之成效。 [1]《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》(國發[2025]11号)。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。