為促進綠色轉型並提高對投資人之保護,歐洲銀行監理機關(European Banking Authority, EBA)、歐洲保險與職業年金監理機關(European Insurance and Occupational Pensions Authority, EIOPA)及歐洲證券與市場監理機關(European Securities and Market Authority, ESMA)於2024年6月18日針對永續金融揭露規則(Sustainable Finance Disclosure Regulation),向歐盟執委會(European Commission)發布共同意見。
現行的永續金融揭露規則於2019年制定並於2021年生效,其目的在提高金融產品服務的 ESG 揭露透明度和標準化,透過要求金融市場參與者提供可靠且可比較的 ESG 資料,使投資者能夠做出更明智的投資決策,引導投資人重視環境與永續議題。現行的永續金融揭露規則係以「商品標籤」之方式揭露金融商品資訊,但共同意見中認為此標籤制度並未提供明確標準或門檻,使投資人無法充分了解為何特定商品具有永續性,導致漂綠(greenwashing)及相關投資風險。
因此,本次共同意見向執委會建議,執委會應建立投資人易於理解且具有客觀標準之金融商品類別,解決上述資訊落差疑慮。共同意見建議,金融機構可採用「永續(sustainable)」與「轉型(transition)」兩項金融商品類別。以下簡介共同意見就兩項金融商品類別提供之建議:
一、永續類別
永續類別係指金融商品投資於已達到環境或社會永續門檻之經濟活動或資產。共同意見提及,執委會或可考慮將永續類別再拆分為環境永續類別與社會永續類別;但若拆分兩項類別,可能必須注意目前環境永續與社會永續兩項類別得參考之指標發展程度不一,未來在訂定門檻時如何確認相關指標需進一步討論。
二、轉型類別
轉型類別係指金融商品投資於尚未達到環境或社會永續門檻,但未來將逐步提高其永續性以達到永續類別門檻之經濟活動或資產。共同意見建議,執委會於訂定轉型類別之門檻時,應參考經濟活動分類標準之關鍵績效指標、轉型計畫、商品減碳路徑及減緩主要不利影響之措施等因素。
目前執委會正評估利害關係人意見及永續金融揭露規則實施經驗,作為改善歐盟永續金融制度之依據,因此共同意見亦建議,執委會應先進行消費者調查,再著手後續規則修訂,方能達到制度優化之成果,保障投資人權益及永續發展。
2025年2月7日,經濟合作暨發展組織(Organization for Economic Cooperation and Development,OECD)正式啟動《開發先進人工智慧系統組織的報告框架》(Reporting Framework for the Hiroshima Process International Code of Conduct for Organizations Developing Advanced AI Systems,簡稱G7AI風險報告框架)。 該框架之目的是具體落實《廣島進程國際行為準則》(Hiroshima Process International Code of Conduct)的11項行動,促進開發先進人工智慧系統(Advanced AI Systems)的組織建立透明度和問責制。該框架為組織提供標準化方法,使其能夠證明自身符合《廣島進程國際行為準則》的行動,並首次讓組織可以提供有關其人工智慧風險管理實踐、風險評估、事件報告等資訊。對於從事先進人工智慧開發的企業與組織而言,該框架將成為未來風險管理、透明度揭露與國際合規的重要依據。 G7 AI風險報告框架設計,對應《廣島進程國際行為準則》的11項行動,提出七個核心關注面向,具體說明組織於AI系統開發、部署與治理過程中應採取之措施: 1. 組織如何進行AI風險識別與評估; 2. 組織如何進行AI風險管理與資訊安全; 3. 組織如何進行先進AI系統的透明度報告; 4. 組織如何將AI風險管理納入治理框架; 5. 組織如何進行內容驗證與來源追溯機制; 6. 組織如何投資、研究AI安全與如何降低AI社會風險; 7. 組織如何促進AI對人類與全球的利益。 為協助G7推動《廣島進程國際行為準則》,OECD建構G7「AI風險報告框架」網路平台,鼓勵開發先進人工智慧的組織與企業於2025年4月15日前提交首份人工智慧風險報告至該平台(https://transparency.oecd.ai/),目前已有包含OpenAI等超過15家國際企業提交報告。OECD亦呼籲企業與組織每年定期更新報告,以提升全球利益相關者之間的透明度與合作。 目前雖屬自願性報告,然考量到國際監理機關對生成式AI及高風險AI 系統透明度、可問責性(Accountability)的日益關注,G7 AI風險報告框架內容可能成為未來立法與監管的參考作法之一。建議企業組織持續觀測國際AI治理政策變化,預做合規準備。
新加坡八月起發行生物認證辨識電子護照新加坡將從八月起發行擁有生物認證辨識晶片和更多防偽功能的電子護照。為確保新加坡人使用新護照在國外不會遇到困難,有必要進行周全的測試,從使用者的實際經驗中查知不易察覺的問題,確保新護照不會對出國者在各國出入境時造成不便。因此,新加坡移民與關卡局將從 四月二十九日 開始,讓新加坡官員和新加坡航空公司空服員率先試用。第一階段測試完成後,移民與關卡局將全面推廣電子護照,所有在今年八月以後發出的護照,都將是電子護照,取代現有的傳統護照。 移民與關卡局也將與夥伴國對新加坡電子護照進行測試,以便在新加坡推出電子護照時,外國的入境處判讀儀器能判讀電子護照內的資料。事實上早在今年一月,新加坡即與美國、澳洲和紐西蘭三國聯合展開三個月的電子護照測試,測試將在 五月十五日 結束。如果測試進展順利,相關國家的機場都將安裝可以判讀電子護照的儀器,蓋唯有各國都安裝相關系統配合運作,電子護照才能發揮功效。目前,美國已經確認新加坡電子護照符合美國免簽證入境第二級認證,這意味著美國國土安全部測試證實新加坡電子護照與美國的護照判讀儀器相容。此外,新加坡移民與關卡局也將持續積極參與國際民航組織會議,確保新加坡了解國際電子護照的最新發展與概況,以取得同步進展。
英國將以NHS基因體醫學服務續行十萬基因體計畫英國政府所提出的「10萬基因體計畫(100,000 Genomes Project)」將於2018年底達成目標,而將以NHS基因體醫學服務(NHS Genomic Medicine Service)作為續行計畫,以促進個人化醫療的發展。 NHS基因體醫療服務的目的在於促進罕見疾病與癌症的診斷以及患者治療的效率,並預期在未來5年達到五百萬組基因定序,以提供具備全面性(comprehensive)以及公正性(equitable)的基因檢測。為達此目的,NHS基因體醫療服務包含5個主要內涵:連結基因體研究中心以成立國家基因體實驗室服務(national genomic laboratory service)、新的國家基因體實驗室檢測文庫(new National Genomic Test Directory)、全基因體定序的相關規範,並與英國基因體公司(Genomic England)合作開發資訊基礎設施(informatics infrastructure)、臨床基因體醫學服務(clinical genomics medicine services)以及發展基因體醫學中心服務(Genomic Medicine Centre service)、NHS負擔統合性的監管職責。 在以NHS基因體醫療服務作為續行計畫的狀況下,若合格的研發人員欲以患者的基因資料進行新藥或是新治療方式的開發需事先取得患者的同意。另外,從2019年開始,全基因定序將被納入特定患者的治療過程中,如罹患特定罕見疾病或具有治癒困難性的成年患者以及所有患有嚴重疾病的孩童患者,以加速疾病的診斷以及減少侵入性治療的次數。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。