澳洲政府公布「國家電池戰略」，概述澳洲將如何擴大電池製造能力和技術，提升經濟韌性和安全性
澳洲政府2024年5月23日公布「國家電池戰略」（National Battery Strategy），這是澳洲政府推動「澳洲未來製造」（Future Made in Australia）政策計畫重要的一環。該戰略概述政府將如何擴大澳洲電池製造能力和發展專業技術，提升澳洲的經濟韌性和安全性。
戰略文件中，主要行動分為五項：
一、建立電池製造能力，增強經濟韌性，利用優勢促進國家經濟增長：
以2024年4月公布的《澳洲未來製造法》（Future Made in Australia Act）作為支持電池行業的法源。政府未來10年會提供227億澳元，投資包括再生氫、綠色金屬、低碳液體燃料、關鍵礦產精煉和清潔能源製造技術。
二、培養人才知識和技能，創造澳洲本土工作機會：
建立電池製造園區，結合企業和研究機構，將電池研究集中在有顯著需求和具市場潛力的領域。
三、確保澳洲在全球電池供應鏈中的地位：
重點支持構建供應鏈韌性的製造業，透過國際合作，應對氣候挑戰，支持電力轉型，創造清潔能源貿易機會，推廣高ESG標準。
四、在永續、標準和循環經濟方面引領世界
支持澳洲各地建立電池回收設施，補助電池回收技術的研究和測試，同時要求電池產業採取嚴格和有效的ESG措施。
五、促進各級政府合作
與各級政府合作，採取一致的標準和方法發展電池技術。透過聯合採購推動電池產業，並集中管理和輔導澳洲電池製造商。
澳洲擁有豐富的礦物資源，供應全球一半的鋰，但是其所製造的加工電池元件占全球不到1%；「國家電池戰略」的發布顯示澳洲政府希望利用自身優勢，在全球能源轉型中佔有一席之地的企圖心。
黃郁婷
法律研究員 編譯整理
National Battery Strategy, Council of the EU, May 23, 2024 https://www.industry.gov.au/sites/default/files/2024-05/national-battery-strategy.pdf (last visited Dec. 4, 2024)
林鈞，〈歐盟發布綠色政綱產業計畫，提供綠色轉型、國家補助、供應鏈韌性政策〉，資策會科法所法律要聞，https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?tp=1&d=8964&no=64（最後瀏覽日：2024/09/04）。
管制全球溫室氣體排放以遏制全球暖化的京都議定書在二月十六日生效，環保署將著手推動溫室氣體管制法的法制作業工作，目前正研擬溫室氣體管制法，規劃將由中央主管機關擬訂「全國溫室氣體防制基本方案」，同時確立政府各部門、企業及國民溫室氣體減量合作及分工；並規範推動國家溫室氣體盤查、登錄及排放清冊建置；授權訂定排放管制、財稅誘因及排放交易制度；推動溫室氣體減量技術研發等；同時推動教育宣導、推廣及鼓勵使用高能源效率產品與節約能源生活方式。 環保署署長張祖恩強調，雖然現有京都議定書條文中沒有貿易制裁或違約罰款的條款，但在合作共生的理念下，我國沒有理由當一個國際溫室氣體減量列車的搭便車乘客（free rider），應在公約精神下，積極推動節約能源、再生能源開發、提昇能源效率等工作。 環保署已於2004年度起首度整合產業、運輸及住商部門領域，辦理溫室氣體盤查管理工作，建立盤查規範登錄平台，積極推動國際標準組織ISO14064驗證系統，並遴選電力、石化、鋼鐵、造紙、水泥、光電半導體等業別12家示範廠商，推動6種溫室氣體全面盤查及減量工作，其中排放大戶台灣電力股份有限公司、中國鋼鐵股份有限公司、中國石油股份有限公司均已參與環保署試行盤查減量計畫。對於溫室氣體排放持續成長的住商部門，環保署協調相關部會規劃成立技術服務團，輔導既有建築物推動節約能源及提昇能源效率工作；對於運輸部門，除持續推動大眾運輸系統外，環保署將與相關部會加強推動油電混合小客車之引進。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
開原碼授權 印度要走自己的路印度理工學院的 Deepak Phatak 啟動了一項建立 Knowledge Public License （知識公共授權，簡稱 "KPL" ）的計畫，這種授權計畫允許程式人員跟他人分享自己的點子，但是同時保留軟體的修改權。它很像柏克萊軟體發行計畫或 MIT 授權計畫。目的是希望為建立一種環境，開發者既可以借助開放原始碼的合作力量，又能保護個人的利益。這項計畫還有助於舒緩開原碼運動和專屬軟體商之間日趨緊張的關係。 Phatak 的授權計畫有著先天的數量優勢。由於委外的興起和繁榮，印度已經成長為一個重要的軟體發展中心。 Phatak 也發起了一項 Ekalavya 計畫，鼓勵大家提出開原碼運動的新概念。