美國產業安全局(Bureau of Industry and Security,下稱BIS)於2024年1月18日,針對直接或間接支持美國國家安全和關鍵基礎設施,全面評估供應鏈中成熟節點半導體設備的使用情況。本次調查將根據《1950年國防生產法》(Defense Production Act of 1950)第705條進行,以評估在美國關鍵產業(如電信、汽車、醫療設備和國防工業基地)的供應鏈中使用由中國公司生產的成熟節點晶片的程度和影響力。
BIS同時提供常見問答予各界參考,主要包括如下內容:
(1)本次評估調查為一次性的資訊蒐集;不排除未來也可能依指示再次進行類似的評估。
(2)本次評估將提供後續政策制定的參考,以加強半導體供應鏈,促進傳統晶片生產的公平競爭,並降低中國對美國帶來的國家安全風險。
(3)自1986年以來,BIS已就造船、戰略性材料、太空和航空、火箭推進、彈藥和半導體等廣泛項目進行過約60多項評估以及150多項調查。
(4)商務部可能會公開一份主要調查結果的摘要說明。
(5)本次評估並非根據《2021年國防授權法案》(National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021,即俗稱之《晶片法》)第9902節規定進行。個別對調查的答覆不會影響申請《晶片法》或其他政府資助的資格或考量。
(6)本次評估並非BIS對於高階運算晶片規範的一部分,而是著重成熟節點或傳統晶片的舊技術。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
法國3大出版商5月11日宣稱將起訴Google,因Google未獲出版社允許,掃瞄了成千的書籍上傳到其網路圖書館。法國3大出版社為Gallimard、Flammarion和Albin Michel,在巴黎法院要求98億歐元(美金114億元)的損害賠償。 出版商宣稱Google未經同意而用數位掃描將近1萬本書籍內容於網站上,使大眾可以在線上獲得。出版商的法律團隊代表表示每掃描一本出版社書籍就要付1000歐元損害賠償。 對此,Google回應,他們堅信書籍掃描計畫是合法的,並且說明,我們非常驚訝收到此種指控,我們確信Google Book計畫符合法國法律和國際著作權法。 Google對出版商表示:「Google肩負著繼續與出版商一同工作,並且幫助出版商發展數位服務和讓出版的著作得以讓法國與海外的網路使用者接觸。」 另一位法國的出版商La Martiniere,在2009年用同樣的爭議成功的起訴了Google,在美國法院也推翻了Google掃描美國出版書籍內容的經營模式。
台灣智慧財產管理規範(TIPS)之發展與現況 日本經產省修正《輸出貿易管理令》對南韓出口之電子原料實施嚴格管制審查2019年7月1日,日本經產省依據《外匯及對外貿易法(以下簡稱外匯法)》,對於產品技術的輸出與輸入進行適當之進出口管制,要求日本國內向南韓進行輸出之行為,必須通過嚴格的出口管制審查。日本經產省表示,進出口管制制度係建構在國際信賴關係的基石之上,近年來有相關產品技術輸出南韓管制不當之案例,已造成日韓兩國間信賴關係嚴重損害(例如二戰強徵勞動力的訴訟案件爭議,以及日本提供的材料可能從南韓非法轉運至北韓、被轉為軍事用途之風險等),故提出兩項政策以為反制,包括將南韓從白色國家名單移除,及提升對南韓出口管制審查標準等,具體說明如下。 1.修正日本對南韓之輸出貿易管理列表 基於《外匯法》第48條,擬修正外匯法之政令《輸出貿易管理令》附件三類別表,將南韓從日本安全保障、友好貿易夥伴的「白色國家」列表中刪除,透過監管改革嚴格審查對南韓的出口管制制度。 2.針對向南韓出口之電子原料實施嚴格管制審查與核發特定出口許可證 自2019年7月4日起,針對日本向南韓出口的三項半導體關鍵電子原料,含氟聚醯亞胺(Fluorine Polyimide)、光阻劑(Resist)、蝕刻氣體(Eatching Gas)以及轉讓相關連的製造技術等,均被排除於綜合出口許可證制度範圍外,須額外單獨申請特定出口許可證並進行出口審查。 針對日本管制措施,南韓產業通商資源部(Ministry of Trade, Industry and Energy, MOTIE)表示強烈抗議,認為日本在未提供任何具體證據的情況下逕行對南韓實施出口管制,並將南韓從白色國家名單中刪除,已違反WTO自由與公平貿易原則(Free and Fair Trade),構成貿易壁壘與歧視性差別待遇,嚴重威脅日韓經濟夥伴關係,恐將引發兩國企業及全球產業供應鏈動盪,對自由貿易造成負面影響。南韓政府已強烈要求日本取消對於出口管制的不公平措施,撤銷將南韓從白色國家名單移除之《輸出貿易管理令》修正案,同時積極尋求聯合國安全理事會介入調查。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。