香港CEPA第三次補充協議關於知識產權保護之內容與影響

刊登期別
第19卷,第03期,2007年03月
 

※ 香港CEPA第三次補充協議關於知識產權保護之內容與影響, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=2252&no=64&tp=1 (最後瀏覽日:2026/04/19)
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保護、分級與言論(下)

美國加州法院認定Broadcom控訴Netflix侵權之US 8365183專利不具適格性

  2022年4月美國加州法院於Broadcom控訴Netflix專利侵權一案中,就Broadcom的第US 8365183號美國專利(下稱183專利)做出無效的判決。   於2020年3月,Broadcom就Netflix對消費者提供的影音服務提起訴訟,認為Netflix影音內容傳輸方式使用到Broadcom的多件專利技術,此次的183專利,主要是用來在多個電腦/伺服器設備中進行處理工作的分配,依Broadcom的主張,該技術應用於影音機上盒這類產品時,可有效的提升影音媒體的效率。這類專利與演算法有關,對於專利本質是否為抽象概念,需要通過美國最高法院就Alice案對於抽象概念的兩階段測試法,先檢驗請求項是否指向抽象概念,再檢驗請求項是否因其中元件(包含電腦/軟體)的配置,改變其性質而成為適格的專利標的。   加州法院法官James Donato認為,就183專利所主張之請求項內容,主要是在於多個伺服器間進行工作分配,此種行為與辦公室裡進行工作分配並沒有不同,且日常生活中也充滿類似情況,如服務生依照顧客需求進行位置安排,就此Broadcom雖提出該專利方法可提高伺服器效率的論點,但法官認為該專利只是列出傳統電腦技術中會執行的步驟順序,未因該專利所揭露的方法促進電腦的功能,而不足以使抽象概念的性質轉化,因此就該專利做出無效的判決。 「本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw )」

歐盟對於不可申請專利的基本生物學方法做出新解釋

  大多數國家是認為動植物為法定不得授予專利之標的,歐盟以往因為歐洲專利公約實施細則(Implementing Regulations to the Convention on the Grant of European Patents,下簡稱實施細則)跟擴大上訴委員會(the Enlarged Board of Appeal,簡稱EBA)決定不一致而造成爭議,EBA於2020年5月做出的新決定,對於動植物是否為可授予專利之標的做出一致性解釋。   在歐洲專利公約(European Patent Convention,簡稱EPC)第53條第2款規定用以生產動植物的基本生物學方法不可授予專利,並於2017年生效的實施細則第28條第2項將其進一步擴張解釋成,僅運用基本生物學方法所產生的動植物不可授予專利,這與EBA在2015年所做出的決定(G 2/12、G 2/13)並不一致,在2015年的決定中提到,運用基本生物學方法來界定動植物的請求項仍可以被接受,因此實施細則第28條第2項與2015年的決定產生衝突。   於2019年,技術上訴委員會(Technical Board of Appeal)在案例T 1063/18中發現了這個問題,並提到EBA討論,EBA表示,考慮到法條涵義可能因時間產生變化,需要對EPC第53條第2款進行動態解釋(dynamic interpretation),實施細則第28條第2項與EPC第53條第2款並未矛盾,而是進一步擴展為,僅通過基本生物學過程,或是由基本生物學方法界定動植物之情況,皆屬於不可授予專利之情況,而推翻之前的決定。而為維持法律安定性,本決定(G 3/19)對於2017/07/01前生效或申請的案件並不具效力。 「本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw )」

美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

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