生物遺傳資源歸屬之國際規範分析
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
劉憶成
法律研究員 編譯整理
為反制專利蟑螂利用訴訟方式滋擾實際從事研發以及實施專利者，美國國會於2012年8月提出SHIELD法案（Saving High-Tech Innovators from Egregious Legal Disputes Act of 2012 ），顧名思義本法案之目的在於防免高科技創新者陷於惡意挑起的法律爭端之中。該法案補充美國聯邦專利法規定，使得法院得在發現當事人一造並無合理勝訴之可能而仍舊對電腦硬體或軟體專利之有效性提起訴訟，或主張被侵權時，法院得判決其回復全部訴訟之費用支出予除美國以外勝訴之一造（the prevailing party），包括合理之律師費。 SHIELD法案原立意良善，但其也可能就像兩面刃，例如法案的規範內容用語抽象，以致於在企圖達到其立法目的外，未同時設想可能造成的法律陷阱或未預期之法律效果。就法案內容來看，其賦予法院得判決要求回復訴訟費用及律師費之人（所謂勝訴之一造）並不限於原告。又本法案得適用在任何電腦或軟體專利的訴訟，因此，當兩家大型公司相互就專利實施進行對決時，SHIELD法案無異使得原本已經成本很高的競爭更提高雙方的賭注。此外，法案中對「電腦」的定義，不限於一般認知的「軟體或電腦硬體公司」，使得從金融業到汽車製造都可能涵蓋在內，例如銀行就有許多系統可能同時連接具專利之電腦或其他軟體組件。更重要的是，何時勝訴方可獲得律師費之補償判決，法案亦沒有給法院明確之範圍。 雖然本法案最後通過與否或通過施行後的樣貌仍未可知，但可得知的是對於部分NPE之負面利用專利制度之行為，已促使政府與法界思索專利制度如何衡平專利權保護而更能達到專利制度設置之目的，而其未來顯然仍有一段遙遠的路要走。
美國司法部主導東南亞各國成立“智慧財產犯罪執法網絡”以有效打擊智慧財產犯罪美國司法部(DOJ)宣布召開一區域形會議，目的在建立國際性的智慧財產權犯罪執法網絡(IPCEN)，尋找建立一雙邊合作協議，以打擊日益重大的智慧財產犯罪。該會議參與人除美國司法部、國務院、及美國專利商標局官員外，主要為亞洲各國智權執法人員，包含高階警察、海關官員、及檢察官，約七十餘人；上述亞洲各國包含中國、澳洲、汶萊、柬埔寨、印尼、日本、寮國、菲律賓、新加坡、南韓、泰國、及越南等十餘國家。 智權犯罪執法網絡(IPCEN)主要功能有二：一為成立論談空間，使各國執法人員能傳遞有關打擊”智權犯罪及仿冒品”的調查及起訴的成功策略案例；二為加強各國間溝通管道，以有效協調及處理跨國性的智慧財產侵權起訴案件。 對於在亞洲日益嚴重的?版及商標仿冒犯罪，此次會議中討論如何有效加強執法力時，各國代表多承認有效的智慧財產權起訴取決於被害人及執法單位的合作。 各國代表並說明智慧財產犯罪的嚴重性及建立國際性的智權犯罪執法網絡的重要：「保護美國及世界各國的智慧財產權為各國司法單位首要的任務之一，而在智權犯罪最嚴重的區域，建立智慧財產犯罪執法網絡(IPCEN)更是重要的執行步驟，以有效保護世界各國的智慧財產權」。「仿冒品不僅損害世界經濟體系，更嚴重威脅到各國人民的健康及安全，惟有建立一國際性的網絡協定，才能打擊嚴重的智慧財產犯罪」。「仿冒品，?版品及游走各邊境及海關政策漏洞已造成權利人近百億元損失，而IPCEN能使各國執法單位相互結盟，將可保障合法權利人權利，避免侵權者藉由跨國犯罪免責及獲取不當利益」。 美國司法部已派駐一經驗豐富的聯邦檢察官於美國駐泰國大使館，專責推動此網絡建立的執行，以保護智慧財產權人之權益。
RPX公司藉買進大量專利之策略，避開Patent trolls 1 之威脅位於舊金山的RPX公司為一積極買進大量專利為目的所成立的新創公司。該公司宣稱自己為“防禦型專利的聚集者”，計畫買進有用專利，以協助保護科技公司遭受專利流氓提出專利訴訟，進而必須付出昂貴專利權利金或授權金。 RPX公司由Kleiner Perkins Caufield & Byers 及Charles Rivers Ventures兩家創投公司共同籌措資金而成立，其執行長為John Amster及Geoffrey Barker，兩位先前皆為另一專門購買專利之企業 Intellectual Ventures的副總裁。 RPX將採會員制方式，依公司營業收入的情況，每年收取固定3萬5千美元到 4百9拾萬美元的費用。會員將可依公司營運需求取得RPX之專利授權。2008年11月The Wall Street Journal 2 刊登出Cisco Systems與IBM已成為RPX的會員成員之一。 RPX公司稱已獲得150件美國專利，並另已提交申請60件美國專利，總價值共4仟萬美元，其領域包括網際網路搜尋(Internet search),無線射頻身分識別(radio frequency identification)，以及行動技術(mobile technology)。 註1：Patent trolls(專利流氓) 為握有專利但不運用於公司之製造或銷售產品，而是透過專利授權而取得權利金或若不接受專利授權者，藉由提出專利訴訟而取得損害賠償金之公司。 註2：The Wall Street Journal為提供財政、商業及經濟等相關消息之報紙全文。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部（Department of Commerce, DOC）旗下國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）於2023年2月28日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助具體內容，重點如下： 一、申請時間：補助採滾動式錄取模式（rolling basis），先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請（pre-application）與正式申請（full application）；成熟製程與其他相關生產設施的製造補助，將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額：補助分為直接補助（direct funding）、聯邦政府貸款（federal loans）或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保（federal guarantees of third-party loans）。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15％。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助，然整體補助金額不得超出預估資本支出的35％。 三、申請流程 1.意向聲明（statement of interest）：申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明，俾利NIST旗下晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）為未來審查進行準備。 2.預先申請：申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請：依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後，申請人應遞交完整的計畫申請書，內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後，會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄（non-binding Preliminary Memorandum of Terms），記載補助方式與金額。 4.盡職調查（due diligence）：在經過上述程序後，晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能（reasonably likely）取得補助，將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放：通過盡職調查後，DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股（stock buybacks）：受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫：申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元，須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限：受補助者必須於DOC所決定的特定日期（target dates）前開始或完成廠房建造，否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤：補助金額超過1億5千萬美元時，受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益，但最高不超過直接補助金額的75％。 5.不得於特定國家擴產與進行研究：受補助者於10年內或與DOC合意的期間內，除特定情況下（15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)），不得於特定國家，如中國，進行大規模半導體製造的擴產（material expansion）、聯合研究（joint research）或技術授權（technology licensing），違反者將會被DOC收回全額補助。